盲孔制作方法技术

本发明专利技术公开了一种盲孔制作方法，涉及线路板技术领域。盲孔制作方法包括以下步骤：在线路板的第一介质层的表面设置SOG层；线路板包括芯板和第一介质层，第一介质层设置于芯板的表面；在SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜；对光致抗蚀剂膜进行开窗，形成第一窗口；根据第一窗口，对SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔；根据第一窗口和第一通孔，对第一介质层进行干法蚀刻，形成盲孔。根据本发明专利技术实施例的盲孔制作方法，相比于传统的镭射制孔方法，能够获得厚径比更高的盲孔，既能够实现减小盲孔的孔径，又能够使得介质层的厚度足够厚，符合线路板的未来发展趋势。来发展趋势。来发展趋势。

【技术实现步骤摘要】
盲孔制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其是涉及一种盲孔制作方法。

技术介绍

[0002]传统的镭射盲孔技术受厚径比较小的影响，在减小盲孔的孔径的同时，会导致介质层的厚度较低，无法同时满足小孔径盲孔和高厚度介质层的需求，不符合线路板未来的发展趋势。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种盲孔制作方法，能够制作厚径比高的盲孔。
[0004]根据本专利技术实施例的盲孔制作方法，包括以下步骤：
[0005]在线路板的第一介质层的表面设置SOG层；所述线路板包括芯板和所述第一介质层，所述第一介质层设置于所述芯板的表面；
[0006]在所述SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜；
[0007]对所述光致抗蚀剂膜进行开窗，形成第一窗口；
[0008]根据所述第一窗口，对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔；
[0009]根据所述第一窗口和所述第一通孔，对所述第一介质层进行干法蚀刻，形成盲孔。
[0010]根据本专利技术的一些实施例，所述在线路板的第一介质层的表面设置SOG层，包括：
[0011]通过涂布或丝印的方式，在所述第一介质层的表面涂覆形成所述SOG层；
[0012]对所述SOG层进行烘烤固化。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述在所述SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜，包括：
[0014]通过涂布、丝印或真空压膜的方式，在所述SOG层的表面贴附所述光致抗蚀剂。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述根据所述第一窗口，对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔，包括：
[0016]根据所述第一窗口，通过包括氟化氢和氟化铵的混合药液对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成所述第一通孔。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述氟化氢和所述氟化铵的混合比例为1:5。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述根据所述第一窗口和所述第一通孔，对所述第一介质层进行干法蚀刻，形成盲孔，包括：
[0019]根据所述第一窗口和所述第一通孔，通过六氟化硫或四氟化硫或四氟化碳配合氧气形成的混合气体，对所述第一介质层进行干法蚀刻，形成所述盲孔。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述六氟化硫或所述四氟化硫或所述四氟化碳与所述氧气的混合比例为1:5。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述芯板包括第二介质层以及设置在所述第二介质层表面并贯穿所述第二介质层的线路层。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述盲孔制作方法还包括以下步骤：
[0023]去除所述光致抗蚀剂膜及所述SOG层。
[0024]根据本专利技术的一些实施例，所述去除所述光致抗蚀剂膜及所述SOG层，包括：
[0025]通过褪膜液或去胶液去除所述光致抗蚀剂膜；
[0026]通过包括氟化氢和氟化铵的混合药液去除所述SOG层。
[0027]本专利技术实施例的盲孔制作方法，至少具有以下有益效果：先是在线路板的表面设置SOG层，然后在SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜，并利用湿法蚀刻和干法蚀刻相结合的方法，在线路板的第一介质层上形成盲孔；根据此制作方法，相比于传统的镭射制孔方法，能够获得厚径比更高的盲孔，既能够实现减小盲孔的孔径，又能够使得介质层的厚度足够厚，符合线路板的未来发展趋势。
[0028]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0029]本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0030]图1为本专利技术实施例的盲孔制作方法的步骤流程图；
[0031]图2为本专利技术实施例的芯板的结构示意图；
[0032]图3为本专利技术实施例的线路板的结构示意图；
[0033]图4为在线路板上设置SOG层后的结构示意图；
[0034]图5为在SOG层上设置光致抗蚀剂膜后的结构示意图；
[0035]图6为对光致抗蚀剂膜进行开窗后的结构示意图；
[0036]图7为对SOG层进行湿法蚀刻后的结构示意图；
[0037]图8为对第一介质层进行干法蚀刻后的结构示意图；
[0038]图9为去除光致抗蚀剂膜后的结构示意图；
[0039]图10为去除SOG层后的结构示意图；
[0040]附图标记：
[0041]线路板100、第一介质层110、芯板120、第二介质层121、线路层122、SOG层200、光致抗蚀剂膜300、第一窗口400、第一通孔500、盲孔600。
具体实施方式
[0042]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0043]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0044]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、
小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0045]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0046]SOG：Spin On Glass Coating，旋转涂布玻璃。
[0047]如图1所示，本专利技术实施例提出了一种盲孔制作方法，该方法包括以下步骤：
[0048]步骤S100：在线路板100的第一介质层110的表面设置SOG层200；线路板100包括芯板120和第一介质层110，第一介质层110设置于芯板120的表面；
[0049]步骤S200：在SOG层200的表面设置光致抗蚀剂膜300；
[0050]步骤S300：对光致抗蚀剂膜300进行开窗，形成第一窗口400；
[0051]步骤S400：根据第一窗口400，对SOG层200进行湿法蚀刻，形成第一通孔500；
[0052]步骤S500：根据第一窗口400和第一通孔500，对第一介质层110进行干法蚀刻，形成盲孔600。
[0053]具体地，如图2所示，首先准备一块芯板120；在本专利技术实施例中，芯板120包括第二介质层121以及设置在第二介质层1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盲孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在线路板的第一介质层的表面设置SOG层；所述线路板包括芯板和所述第一介质层，所述第一介质层设置于所述芯板的表面；在所述SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜；对所述光致抗蚀剂膜进行开窗，形成第一窗口；根据所述第一窗口，对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔；根据所述第一窗口和所述第一通孔，对所述第一介质层进行干法蚀刻，形成盲孔。2.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述在线路板的第一介质层的表面设置SOG层，包括：通过涂布或丝印的方式，在所述第一介质层的表面涂覆形成所述SOG层；对所述SOG层进行烘烤固化。3.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述在所述SOG层的表面设置光致抗蚀剂膜，包括：通过涂布、丝印或真空压膜的方式，在所述SOG层的表面贴附所述光致抗蚀剂。4.根据权利要求1所述的盲孔制作方法，其特征在于，所述根据所述第一窗口，对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成第一通孔，包括：根据所述第一窗口，通过包括氟化氢和氟化铵的混合药液对所述SOG层进行湿法蚀刻，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，陆帅龙，宝玥，郭强宇，
申请(专利权)人：南通越亚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：