本发明专利技术提供一种在确保内部搅拌流动性和恢复晃动之间的相关关系方面具有最佳结构的基板处理液提供装置以及包括该装置的基板处理系统。基板处理液提供装置包括：储存罐，其储存基板处理液；以及间隔壁，其设置在储存罐的内部，并分割储存罐的内部空间，其中，基板处理液提供装置与将基板处理液喷射到基板上的基板处理装置连接，以向基板处理装置提供基板处理液，以及间隔壁包括穿过其一表面和另一表面而形成的多个孔。而形成的多个孔。而形成的多个孔。
【技术实现步骤摘要】
基板处理液提供装置、基板处理系统及基板处理方法
[0001]本专利技术涉及一种基板处理液提供装置及包括该基板处理装置的基板处理系统。更具体地，本专利技术涉及一种可适用于喷墨设备的基板处理液提供装置及包括该基板处理装置的基板处理系统。
技术介绍
[0002]为了制造LCD面板、PDP面板、LED面板等显示装置，在透明基板上进行印刷工艺(例如，RGB图案化(RGB Patterning))时，可以使用具有喷墨头单元(Inkjet Head Unit)的印刷装置。
技术实现思路
[0003]解决的技术问题
[0004]储液罐(Reservoir)是用于储存要提供给喷墨头单元的处理液(即，墨)的装置，喷墨头单元可以从储液罐接收处理液并喷射到基板上。
[0005]储液罐可以具有包括无效区(dead zone)的结构，以防止处理液在其内部晃动。然而，这种储液罐的结构在内部搅拌方面可能会导致处理液的流动性降低，并且当处理液包含大量的粒子时，可能会发生粒子之间的凝聚(Aggregation)、沉淀、漂浮、相分离等问题。
[0006]本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种在确保内部搅拌流动性与恢复晃动的相关关系方面具有最佳结构的基板处理液提供装置及包括其的基板处理系统。
[0007]本专利技术的技术课题不限于上述技术课题，本领域的技术人员可以通过以下记载明确地理解未提及的其他技术课题。
[0008]解决方法
[0009]为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理液提供装置的一方面包括：储存罐，用于储存基板处理液；以及间隔壁，设置在所述储存罐的内部，用于分割所述储存罐的内部空间，其中，所述基板处理液提供装置与将所述基板处理液喷射到基板上的基板处理装置连接，以向所述基板处理装置提供所述基板处理液，以及所述间隔壁包括穿过其一表面和另一表面而形成的多个孔。
[0010]所述基板处理液提供装置还可以包括：第一管，使在所述储存罐和所述基板处理装置之间循环的所述基板处理液流入所述储存罐的内部。
[0011]所述孔可以形成为具有与所述第一管的流入口相同的高度，或者可以形成为具有低于所述流入口的高度。
[0012]所述基板处理液提供装置还可以包括：第二管，将储存在所述储存罐中的所述基板处理液排出到所述基板处理装置，其中，所述第一管的流入口可以布置在相对于所述第二管的排出口的上方。
[0013]所述孔可以形成为具有与所述第二管的排出口相同的高度，或者可以形成为具有高于所述排出口的高度。
[0014]所述间隔壁可以为多个，以及多个所述间隔壁可以形成在从所述储存罐的内侧的一端到另一端的方向上。
[0015]多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁可以不与所述另一端接触。
[0016]多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁可以形成在与其他间隔壁不同的方向上。
[0017]多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁可以与其他间隔壁交叉。
[0018]所述间隔壁可以联接到覆盖所述储存罐的上部的盖。
[0019]所述间隔壁的材料可以根据所述基板处理液的类型而不同。
[0020]所述间隔壁的尺寸可以根据所述储存罐的内径或面积而不同。
[0021]所述基板处理液提供装置还可以包括：第一泵，用于搅拌储存在所述储存罐的内部的所述基板处理液；以及第二泵，使所述基板处理液在所述储存罐与所述基板处理装置之间循环。
[0022]所述第二泵可以设置在相对于所述第一泵的下方。
[0023]所述第一泵可以是以磁悬浮方式操作的磁泵。
[0024]所述第一泵可以在所述基板处理液包含预定尺寸以上的粒子时进行操作。
[0025]所述间隔壁可以为多个，以及多个所述间隔壁可以以等间距布置。
[0026]所述间隔壁可以包括不形成有所述孔的边缘区域。
[0027]此外，为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理液提供装置的另一方面在于，该基板处理液提供装置连接到将基板处理液喷射到基板上的基板处理装置，以将所述基板处理液提供给所述基板处理装置，并且包括：储存罐，其储存所述基板处理液；间隔壁，其设置在所述储存罐的内部，分割所述储存罐的内部空间，并包括穿过其的一个表面和另一个表面而形成的多个孔；第一管，其使在所述储存罐和所述基板处理装置之间循环的所述基板处理液流入所述储存罐的内部；以及第二管，其将储存在所述储存罐中的所述基板处理液排出到所述基板处理装置，其中，所述第一管的流入口布置相对于所述第二管的排出口的上方，所述间隔壁的高度在所述第一管的流入口和所述第二管的排出口之间确定，以及所述孔形成在基于所述第一管的流入口和所述第二管的排出口中的至少一个的位置而选择的区域中。
[0028]此外，为解决上述技术问题的本专利技术的基板处理系统的一方面包括：基板处理装置，用于将基板处理液喷射到基板上，并处理所述基板；基板处理液提供装置，与所述基板处理装置连接，并向所述基板处理装置提供所述基板处理液；以及控制装置，用于控制所述基板处理装置和所述基板处理液提供装置，其中，所述基板处理液提供装置包括：储存罐，用于储存所述基板处理液；以及间隔壁，设置在所述储存罐的内部，并用于分割所述储存罐的内部空间，其中，所述间隔壁包括穿过其一表面和另一表面而形成的多个孔。
[0029]所述基板处理装置可以包括喷墨头单元，并且可以使用所述喷墨头单元将所述基板处理液喷射到所述基板上。
[0030]所述基板处理液可以是量子点墨。
[0031]此外，为解决上述技术问题，本专利技术的基板处理方法的一方面包括以下步骤：利用第一泵搅拌储存在储存罐的内部的基板处理液；利用第二泵使所述基板处理液在所述储存罐与基板处理装置之间循环；以及利用所述基板处理装置处理基板。
[0032]其他实施例的具体事项包含在详细的说明及附图中。
附图说明
[0033]图1是概略地示出根据本专利技术一实施例的基板处理系统的内部结构的框图。
[0034]图2是概略地示出构成根据本专利技术一实施例的基板处理系统的基板处理装置的结构的视图。
[0035]图3是概略地示出构成基板处理液提供装置的储存罐的内部结构的例示图。
[0036]图4是概略地示出构成根据本专利技术一实施例的基板处理系统的基板处理液提供装置的内部结构的第一例示图。
[0037]图5是用于说明基板处理液提供装置具有根据第一示例的内部结构时的效果的参考图。
[0038]图6是概略地示出构成基板处理液提供装置的储存罐的内部结构的第一例示图。
[0039]图7是概略地示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理系统的基板处理液提供装置的内部结构的第二例示图。
[0040]图8是概略地示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理系统的基板处理液提供装置的内部结构的第三例示图。
[0041]图9是概略地示出根据本专利技术一实施例的构成基板处理系统的基板处理液提供装置的内部结构的第四例示图。
[0042]图10是用于说明构成基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板处理液提供装置，包括：储存罐，用于储存基板处理液；以及间隔壁，设置在所述储存罐的内部，用于分割所述储存罐的内部空间，其中，所述基板处理液提供装置与将所述基板处理液喷射到基板上的基板处理装置连接，以向所述基板处理装置提供所述基板处理液，以及所述间隔壁包括穿过其一表面和另一表面而形成的多个孔。2.根据权利要求1所述的基板处理液提供装置，还包括：第一管，使在所述储存罐和所述基板处理装置之间循环的所述基板处理液流入所述储存罐的内部。3.根据权利要求2所述的基板处理液提供装置，其中，所述孔形成为具有与所述第一管的流入口相同的高度，或者形成为具有低于所述流入口的高度。4.根据权利要求2所述的基板处理液提供装置，还包括：第二管，将储存在所述储存罐中的所述基板处理液排出到所述基板处理装置，其中，所述第一管的流入口布置在相对于所述第二管的排出口的上方。5.根据权利要求4所述的基板处理液提供装置，其中，所述孔形成为具有与所述第二管的所述排出口相同的高度，或者形成为具有高于所述排出口的高度。6.根据权利要求1所述的基板处理液提供装置，其中，所述间隔壁为多个，以及多个所述间隔壁中的每一个形成在从所述储存罐的内侧的一端到另一端的方向上。7.根据权利要求6所述的基板处理液提供装置，其中，多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁不与所述另一端接触。8.根据权利要求6所述的基板处理液提供装置，其中，多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁形成在与其他间隔壁不同的方向上。9.根据权利要求6所述的基板处理液提供装置，其中，多个所述间隔壁中的至少一些间隔壁与其他间隔壁交叉。10.根据权利要求1所述的基板处理液提供装置，其中，所述间隔壁联接到覆盖所述储存罐的上部的盖。11.根据权利要求1所述的基板...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹大建，李寿洪，李东和，金知贤，李相和，金大星，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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