本实用新型专利技术提供一种PCB铜厚检测装置，包括基座；移动载台，包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器。该装置通过结构优化具有自动测量功能，可以测量切片PCB厚度大小，提高PCB铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出PCB板存在的缺陷。的检测出PCB板存在的缺陷。的检测出PCB板存在的缺陷。
【技术实现步骤摘要】
一种PCB铜厚检测装置
[0001]本技术涉及铜厚检测，尤其涉及一种PCB铜厚检测装置。
技术介绍
[0002]PCB结构复杂，生产工序繁多，不可避免地存在各种缺陷，对PCB进行及时检测则可以避免废品产生，进而针对PCB表面覆铜厚度进行检测，可以判定覆铜表面是否具有短路、断路、缺损、毛刺等缺陷，目前对于PCB表面覆铜厚度的检测一般采用人工手持低倍显微镜，找到待检测区域，再切换高倍物镜，进行手动选点测量，这种检测方式效率低，手动选点会带来一定的测量误差。
技术实现思路
[0003]鉴于以上，本专利技术提供一种PCB铜厚检测装置，通过结构优化具有全自动测量功能，可以测量切片PCB厚度大小，测量精度在1μm内，可进一步提高PCB铜厚检测的精度和效率,从而更快速的检测出PCB板存在的缺陷，以便及时修正缺陷，避免废品，降低损耗。具体的技术方案如下：
[0004]一种PCB铜厚检测装置，其特征在于：包括基座；移动载台，其包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，其包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，其包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台运动及物镜升降，分析处理图像数据。
[0005]进一步，所述照明模组中沿光路包括光源、聚光镜组、光阑、聚光镜片、视场光阑、第一辅助透镜组和半透半返镜。
[0006]进一步，所述相机、半透半返镜和物镜的光学中心线重合。
[0007]进一步，所述连接镜筒内包括第二辅助透镜、分光棱镜和成像透镜。
[0008]进一步，所述工作平台中间开设有载物窗口，用于放置固定待测样品。
[0009]进一步，所述X轴移动组件、Y轴移动组件和Z轴升降组件上均设置有光栅尺，用于准确反馈位置信息。
[0010]本技术的PCB铜厚检测装置自带多种倍率的物镜，可直接通过转动转换器快速实现低倍到高倍物镜的切换，且不用重新定位样品的待检测区域，从而检测准确性更高，同时待检测样品放在检测的工作平台上方，可自动驱动工作平台平移从而进行全方位的定位检测，排除人工手移带来的负面影响和测量误差，另外测量出的样品图像直接由相机采集，控制器自动对图像进行数据分析处理，可直接得到测量结构报告，整体检测效果得到有效的改善。
[0011]本技术附加的方面和优点将在下面的描述中进一步给出，部分将从下面的描
述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0012]图1为本技术PCB铜厚检测装置的结构示意图；
[0013]图2为本技术PCB铜厚检测装置的光学原理示意图；
[0014]图3为检测PCB铜厚厚度图像示意图；
[0015]其中，1
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待测样品，100
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基座，110
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移动载台，111
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X轴移动组件，112
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Y轴移动组件，113
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工作平台，120
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照明模组，121
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光源，122
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聚光镜组，123
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光阑，124
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聚光镜片，125
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视场光阑，126
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第一辅助透镜组，127
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半透半返镜，130
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Z轴升降组件，140
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三目观察模组，141
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目镜，1411
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棱镜组，1412
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目镜孔径光阑，142
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相机，143
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连接镜筒，144
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第二辅助透镜，145
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分光棱镜，146
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成像透镜，150
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物镜模组，151
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转换器，152
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物镜，160
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控制器，1131
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载物窗口。
实施方式
[0016]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]图1示出了本实施例PCB铜厚检测装置的结构，在本装置中包括基座100、移动载台110、照明模组120、三目观察模组140、物镜模组150和控制器160，其中移动载台110，包括X轴移动组件111、Y轴移动组件112和工作平台113，工作平台113通过X轴移动组件111、Y轴移动组件112活动的设置在基座100上，X轴移动组件111可带动工作平台113进行X轴方向的水平横向运动，Y轴移动组件112可带动工作平台113进行Y轴方向的水平纵向运动。优选的，X轴移动组件111、Y轴移动组件112和Z轴升降组件130上均设置有光栅尺，用于准确反馈位置信息。工作平台113中间开设有载物窗口1131，用于放置固定待测样品1，防止样品窜位。
[0019]优选的，照明模组120，通过Z轴升降组件130活动的设置在基座100上，照明模组120上方固定三目观察模组140，下方固定物镜模组150。其中三目观察模组140包括目镜141、相机142和连接镜筒143，连接镜筒143固定在照明模组120的上方，目镜141设置在连接镜筒143的一侧，相机142设置在连接镜筒143的上方。物镜模组150包括转换器151和若干物镜152，转换器151连接在照明模组120的下方，可转动切换物镜152。
[0020]优选的，控制器160，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台113运动及物镜152升降，分析处理图像数据，控制器160可外接显示器。
[0021]优选的，参照图2，照明模组120中沿光路包括光源121、聚光镜组122、光阑123、聚光镜片124、视场光阑125、第一辅助透镜组126和半透半返镜127。相机141、半透半返镜127和物镜152的光学中心线重合。聚光镜组122，用于收集发散的光线，从而提高系统的光效率。光阑123为孔径光阑，限制进入系统的光强大小。聚光镜片124，进一步收集光线。视场光阑125用于限制光源成像大小。第一辅助透镜组126用于将光源的像成像在物镜的后焦面上。半透半反镜127采用两个直角棱镜胶合的立方体，其中一直角棱镜表面镀有分光膜。物
镜7，用于放大被待测样品1。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB铜厚检测装置，其特征在于：包括基座；移动载台，其包括X轴移动组件、Y轴移动组件和工作平台，工作平台通过X轴移动组件、Y轴移动组件活动的设置在基座上；照明模组，通过Z轴升降组件活动的设置在基座上，照明模组上方固定三目观察模组，下方固定物镜模组；三目观察模组，其包括目镜、相机和连接镜筒，连接镜筒固定在照明模组的上方，目镜设置在连接镜筒的一侧，相机设置在连接镜筒的上方；物镜模组，其包括转换器和若干物镜，转换器连接在照明模组的下方，可转动切换物镜；控制器，包括电脑主机及电路控制板，用于控制工作平台运动及物镜升降，分析处理图像数据。2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘柱，
申请(专利权)人：苏州精创光学仪器有限公司，
类型：新型
国别省市：
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