固定组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种固定组件，用于固定多层电路板。该固定组件通过双层间隔柱与层叠间隔柱配合使用来固定多层电路板，可以根据多层电路板的层数来自由增加或减少层叠间隔柱的数量。该固定组件可以包括双层间隔柱和层叠间隔柱。该双层间隔柱包括柱体和固设于该柱体两端的第一卡扣组件，该第一卡扣组件分别用于卡设于该多层电路板的第一板体和第二板体。该层叠间隔柱包括底座和固设于该底座的第二卡扣组件，该第二卡扣组件用于卡设于该多层电路板的第三板体，该底座可拆卸地安装于用于卡接于该第二板体的该第一卡扣组件，以将该多层电路板的该第一板体，该第二板体和该第三板体间隔布置。隔布置。隔布置。

【技术实现步骤摘要】
固定组件


[0001]本技术涉及多层电路板堆栈连接固定安装
，特别是涉及一种固定组件。

技术介绍

[0002]常见的电路板一般为PCB板、金属板等薄板。在现如今的电子产品中，为了合理布局，常常将多层电路板通过铆钉连接、螺钉连接、焊接等方式堆栈安装。此外，各个电路板之间需要彼此隔离，以保障电路之间的独立、避免短路，并符合防震要求。相较于上述连接方式，现有的电子产品多采用间隔柱来将多层电路板堆栈安装，间隔柱是一种应用广泛的结构连接件，现有的间隔柱大多为塑料材质，通过卡扣的方式固定安装各层薄板，相较于铆钉、螺钉、焊接等方式安装更容易，成本更低。
[0003]根据现有技术记载，现有的间隔柱主要有两种方案，方案一是连体式的间隔柱，通过间隔柱顶端的弹性卡扣变形将薄板的固定孔卡紧，再通过相同的方式安装另一种薄板，以将两块薄板连接。该方案的主要问题在于间隔柱是连体结构，对于电路板的开设的固定孔之间的距离有一定要求，而且只能用于两层电路板的间隔固定，无法适配三层及多层电路板的固定使用，通用性不高。方案二是多层的间隔柱，通过间隔柱的形变量将薄板的固定孔挤入间隔柱的限位槽中，其中第三块薄板和第二块薄板之间的间隔柱的直径会小于第一块薄板和第二块薄板之间的间隔柱的直径，第三块薄板开设的固定孔的直径会小于第二块薄板开设的固定孔，该方案的问题在于在扩展该间隔柱时有一定的局限性，随着间隔柱层数的增加会逐渐缩小间隔柱的直径，降低间隔柱的稳定性。

技术实现思路

[0004]本技术的一个优势在于提供了一种固定组件，每组固定组件均为独立结构，可以对应电路板上的单孔或多孔安装使用，通用性高。
[0005]本技术的另一个优势在于提供了一种固定组件，其通过双层间隔柱与层叠间隔柱配合使用来固定多层电路板，可以根据多层电路板的层数来自由增加或减少层叠间隔柱的数量。
[0006]基于此，为了实现本技术的上述至少一个优势或其他优点和目的，本技术提供了一种固定组件，用于间隔地固定多层电路板的各层板体，包括：
[0007]双层间隔柱，所述双层间隔柱包括柱体和固设于所述柱体两端的第一卡扣组件，所述第一卡扣组件分别用于卡接于该多层电路板的第一板体和第二板体；以及
[0008]层叠间隔柱，所述层叠间隔柱包括底座和固设于所述底座的第二卡扣组件，所述第二卡扣组件用于卡设于该多层电路板的第三板体，所述底座可拆卸地安装于用于卡接于该第二板体的所述第一卡扣组件，以将该多层电路板的该第一板体，该第二板体和该第三板体间隔布置。
[0009]根据本申请的一个实施例，所述固定组件进一步包括多个层叠间隔柱，一个所述
层叠间隔柱卡接于所述第一卡扣组件，其余所述层叠间隔柱卡接于所述第二卡扣组件，以将该多层电路板的该第一板体，该第二板体和该第三板体以及该多层电路板的其他板体间隔布置。
[0010]根据本申请的一个实施例，所述第一卡扣组件和所述第二卡扣组件的结构相同。
[0011]根据本申请的一个实施例，所述底座的底部具有镂空孔，所述镂空孔用于与所述第一卡扣组件或所述第二卡扣组件卡接。
[0012]根据本申请的一个实施例，所述底座包括底板，顶板以及连接所述底板和顶板的连接臂，以在所述底板和所述顶板之间形成容纳所述第一卡扣组件的卡接空间，所述镂空孔开设于所述底板并连通所述卡接空间。
[0013]根据本申请的一个实施例，所述第一卡扣组件包括第一弹性卡扣和自所述第一弹性卡扣向远离所述柱体的方向倾斜地延伸的两个第一弹性臂，所述第一弹性卡扣用于穿过该第一板体和该第二板体的固定孔，所述第一弹性臂用于与所述第一弹性卡扣配合以将该第一板体和该第二板体夹紧。
[0014]根据本申请的一个实施例，所述第一弹性卡扣包括一端固设于所述柱体的第一连接部和自所述第一连接部另一端向靠近所述柱体的方向倾斜地延伸的第一抵接部；所述第一抵接部用于与所述第一弹性臂配合以夹紧该第一板体和该第二板体。
[0015]根据本申请的一个实施例，所述第一弹性卡扣进一步包括自所述第一抵接部向所述柱体延伸的第一支撑臂，所述第一支撑臂用于插设于该第一板体和该第二板体的固定孔。
[0016]根据本申请的一个实施例，所述第一弹性臂具有弧度，且所述第一弹性臂的宽度大于所述第一抵接部的宽度。
[0017]根据本申请的一个实施例，所述第一弹性臂和所述第一抵接部沿左右方向排布于所述第一连接部的两侧，所述连接臂沿前后方向排布于所述第一连接部的两侧。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本申请的一个实施例提供的固定组件的立体示意图；
[0020]图2示出了根据本申请的上述实施例的固定组件的双层间隔柱的立体示意图；
[0021]图3示出了根据本申请的上述实施例的固定组件的双层间隔柱的前视示意图；
[0022]图4示出了根据本申请的上述实施例的固定组件的层叠间隔柱的立体示意图；
[0023]图5示出了根据本申请的上述实施例的固定组件的层叠间隔柱的前视示意图；
[0024]图6示出了根据本申请的上述实施例的固定组件用于固定多层电路板的剖视示意图，其中多层电路板为两层；
[0025]图7示出了根据本申请的上述实施例的固定组件用于固定多层电路板的剖视示意图，其中多层电路板为三层；
[0026]图8示出了根据本申请的上述实施例的固定组件用于固定多层电路板的剖视示意
图，其中多层电路板为四层。
[0027]附图标记：1、固定组件；10、双层间隔柱；11、第一卡扣组件；111、第一弹性卡扣；1111、第一连接部；1112、第一抵接部；1113、第一支撑臂；112、第一弹性臂；12、柱体；20、层叠间隔柱；21、第二卡扣组件；211、第二弹性卡扣；2111、第二连接部；2112、第二抵接部；2113、第二支撑臂；212、第二弹性臂；22、底座；221、底板；2211、镂空孔；222、顶板；223、连接臂；224、卡接空间；30、多层电路板；31、第一板体；32、第二板体；33、第三板体；34、其他板体；35、固定孔。
具体实施方式
[0028]以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变形。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。
[0029]本领域技术人员应理解的是，在本技术的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.固定组件，用于间隔地固定多层电路板，其特征在于，包括：双层间隔柱，所述双层间隔柱包括柱体和固设于所述柱体两端的第一卡扣组件，所述第一卡扣组件分别用于卡接于该多层电路板的第一板体和第二板体；以及层叠间隔柱，所述层叠间隔柱包括底座和固设于所述底座的第二卡扣组件，所述第二卡扣组件用于卡设于该多层电路板的第三板体，所述底座可拆卸地安装于用于卡接于该第二板体的所述第一卡扣组件，以将该多层电路板的该第一板体，该第二板体和该第三板体间隔布置。2.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述固定组件进一步包括多个层叠间隔柱，一个所述层叠间隔柱卡接于所述第一卡扣组件，其余所述层叠间隔柱卡接于所述第二卡扣组件，以将该多层电路板的该第一板体，该第二板体和该第三板体以及该多层电路板的其他板体间隔布置。3.根据权利要求1所述的固定组件，其特征在于，所述第一卡扣组件和所述第二卡扣组件的结构相同。4.根据权利要求3所述的固定组件，其特征在于，所述底座的底部具有镂空孔，所述镂空孔用于与所述第一卡扣组件或所述第二卡扣组件卡接。5.根据权利要求4所述的固定组件，其特征在于，所述底座包括底板，顶板以及连接所述底板和顶板的连接臂，并在所述底板和所述顶板之间形成容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：高伟，金磊，王乾坤，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：