一种涂胶机制造技术

本申请涉及一种涂胶机，包括机架、涂胶组件、传动组件、传送组件以及控胶组件，所述传动组件包括安装架，所述涂胶组件包括胶筒、注针以及相机，所述胶筒设置在所述安装架上，所述注针设置在所述安装架底部并与所述胶筒连通，所述相机设置在所述安装架上，所述安装架设置在所述传动组件上,所述传送组件设置在所述机架上，所述控胶组件包括精密称以及吸胶器，所述精密称与所述吸胶器设置在所述传送组件的一侧。本申请具有提高涂胶精准性的效果。本申请具有提高涂胶精准性的效果。本申请具有提高涂胶精准性的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种涂胶机


[0001]本申请涉及涂胶的领域，尤其是涉及一种涂胶机。

技术介绍

[0002]涂胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机、灌胶机等，专门对流体进行控制。并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器，可实现三维、四维路径点胶，精确定位，精准控胶，不拉丝，不漏胶，不滴胶。涂胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
[0003]点胶，是一种工艺，也成施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
[0004]目前对于烧录后的芯片进行点胶工艺，通过注针将胶水点胶在芯片的面板上，在点胶的过程中芯片上的三防漆会沾染在注针的针头上，并且点胶过程是直接将胶水涂抹在芯片上，胶水涂抹的量并不精准，导致胶水可能会涂抹到引脚处导致引脚处于绝缘状态，芯片涂胶不合格，造成生产损失。
[0005]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有涂胶量不精准，导致芯片涂胶不合格缺陷。

技术实现思路

[0006]为了能够精准的进行涂胶，本申请提供一种涂胶机。
[0007]本申请提供的一种涂胶机采用如下的技术方案：
[0008]一种涂胶机，包括机架、涂胶组件、传动组件、传送组件以及控胶组件，所述传动组件包括安装架，所述涂胶组件包括胶筒、注针以及相机，所述胶筒设置在所述安装架上，所述注针设置在所述安装架底部并与所述胶筒连通，所述相机设置在所述安装架上，所述安装架设置在所述传动组件上,所述传送组件设置在所述机架上，所述控胶组件包括精密称以及吸胶器，所述精密称与所述吸胶器设置在所述传送组件的一侧。
[0009]通过采用上述技术方案，芯片被传送带传送到涂胶机中，涂胶组件先将需要点涂的胶量滴在精密称上，先对第一滴胶水进行称重测量，胶水重量准确无误后，并在传动组件的传动下涂胶组件将胶水涂抹到传送带的芯片上，完成点胶操作后，涂胶组件在传动组件的传动下运动到吸胶器上，以将注针多余的胶水以及注针在涂胶时擦碰到的三防漆吸除，以使得每一次涂胶重量的检测能够更加精准，从而提高涂胶量的精准性。
[0010]优选的，所述传送组件包括抵挡片以及传送带，所述抵挡片设置在所述传送带的上方以将芯片抵住。
[0011]通过采用上述技术方案，通过传送带的传送方式进行对芯片进行传送，传送十分稳定，几乎没有震动，在进行涂胶操作时误差进一步的减小，并在传送带上设置有抵挡片，芯片传送到抵挡片处被抵接，芯片就被抵在固定的位置处进行加工，以使得涂胶组件能够稳定的进行涂胶操作，稳定性进一步提高，涂胶的准确性进一步提高。
[0012]优选的，所述传动组件包括X驱动轴、Y驱动轴以及Z驱动轴，所述安装架设置在Z驱动轴上，所述X驱动轴设置在所述机架上，所述Y驱动轴设置在所述X驱动轴上，所述Z驱动轴设置在所述Y驱动轴上。
[0013]通过采用上述技术方案，X驱动轴上设置Y驱动轴，Y驱动轴上设置Z驱动轴，并将安装架设置在Z驱动轴，涂胶组件设置在安装架上，以此实现涂胶组件的三个方向上的运动。
[0014]优选的，所述精密称开设有置胶孔，所述吸胶器开设有吸胶嘴，所述吸胶嘴的直径等于所述注针的直径。
[0015]通过采用上述技术方案，将每次测量的胶水滴落到置胶孔中进行测量，在置胶孔中的胶水快要满时，将置胶孔中的胶水进行回收再利用，较少浪费，在吸胶器开设有吸胶嘴，吸胶嘴的直径等于注针的直径，使得对注针进行吸胶操作时，吸胶嘴中形成负压状态，能够将注针上的胶水以及三防漆吸除干净，对下次胶水进行称重能够更加精准，减少误差。
[0016]优选的，所述安装架的侧面设置有调节件，所述调节件可以调节安装架的高度。
[0017]通过采用上述技术方案，调节件用于调节安装架的高度，进而调节设置在安装架上的涂胶组件的高度，当需要对不同厚度的芯片进形涂胶操作的时候，只需要一台机器就能够满足多种型号的芯片，提高了涂胶机使用的灵活性。
[0018]优选的，所述X驱动轴、所述Y驱动轴以及所述Z驱动轴采用螺杆进行传动。
[0019]通过采用上述技术方案，采用螺杆作为驱动轴传动更加精准，并且具有自锁性，使得涂胶组件进行涂胶操作能够更加精准。
[0020]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
[0021]1.涂胶组件先将需要点涂的胶量滴在精密称上，先对第一滴胶水进行称重测量，胶水重量准确无误后，并在传动组件的传动下涂胶组件将胶水涂抹到传送带的芯片上，完成点胶操作后，涂胶组件在传动组件的传动下运动到吸胶器上，以将注针多余的胶水以及注针在涂胶时擦碰到的三防漆吸除，以使得每一次涂胶重量的检测能够更加精准，从而提高涂胶量的精准性；
[0022]2.在传送带上设置有抵挡片，芯片传送到抵挡片处被抵接，芯片就被抵在固定的位置处进行加工，以使得涂胶组件能够稳定的进行涂胶操作，稳定性进一步提高，涂胶的准确性进一步提高；
[0023]3.将每次测量的胶水滴落到置胶孔中进行测量，在置胶孔中的胶水快要满时，将置胶孔中的胶水进行回收再利用，较少浪费，在吸胶器开设有吸胶嘴，吸胶嘴的直径等于注针的直径，使得对注针进行吸胶操作时，吸胶嘴中形成负压状态，能够将注针上的胶水以及三防漆吸除干净，对下次胶水进行称重能够更加精准，减少误差。
附图说明
[0024]图1是涂胶机整体结构正面示意图。
[0025]图2是涂胶机整体结构斜面示意图。
[0026]图3是图2中A的局部放大图。
[0027]附图标记说明：1、机架；2、涂胶组件；21、胶筒；22、注针；23、相机；3、传动组件；31、X驱动轴；32、Y驱动轴；33、Z驱动轴；34、安装架；341、调节件；4、传送组件；41、抵挡片；42、传送带；5、控胶组件；51、精密称；511、置胶孔；52、吸胶器；521、吸胶嘴。
具体实施方式
[0028]以下结合附图1
‑
3对本申请作进一步详细说明。
[0029]本申请实施例公开一种涂胶机。参照图1，一种涂胶机包括机架1、涂胶组件2、传动组件3、传送组件4以及控胶组件5机架1，机架1包括框架以及安装台，框架设置在安装台的顶面并呈三面围设，涂胶组件2移动设置在框架上，具体的，传动组件3包括X驱动轴31、Y驱动轴32以及Z驱动轴33，X驱动轴31设置在涂胶组件2的侧面，X驱动轴31一端设置有驱动电机，通过驱动电机驱动Z驱动轴33进行旋转，并带动涂胶组件2进行前后的移动，Y驱动轴32设置在框架的侧面，Y驱动轴32的一端设置有驱动电机，通过驱动电机驱动Y驱动轴32进行旋转，框架的侧面设置有两个滑轨，涂胶组件2靠近框架的一面设置有两个滑槽，以使得Y驱动轴32带动涂胶组件2左右滑动，Z驱动轴33设置在涂料装置上，Z驱动轴33的一端设置有驱动电机，通过驱动电机驱动Z驱动轴33进行旋转，Z驱动轴33能带动涂胶组件2上下移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种涂胶机，其特征在于：包括机架(1)、涂胶组件(2)、传动组件(3)、传送组件(4)以及控胶组件(5)，所述传动组件(3)包括安装架(34)，所述涂胶组件(2)包括胶筒(21)、注针(22)以及相机(23)，所述胶筒(21)设置在所述安装架(34)上，所述注针(22)设置在所述安装架(34)底部并与所述胶筒(21)连通，所述相机(23)设置在所述安装架(34)上，所述安装架(34)设置在所述传动组件(3)上,所述传送组件(4)设置在所述机架(1)上，所述控胶组件(5)包括精密称(51)以及吸胶器(52)，所述精密称(51)与所述吸胶器(52)设置在所述传送组件(4)的一侧。2.根据权利要求1所述的一种涂胶机，其特征在于：所述传送组件(4)包括抵挡片(41)以及传送带(42)，所述抵挡片(41)设置在所述传送带(42)的上方以将芯片抵住。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周陵零，陈焕权，韦护，苏争光，
申请(专利权)人：深圳市天威达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：