一种偶极全向天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种偶极全向天线，包括天线和PCB板，所述天线两极为安装在PCB板两面的正面铜箔和反面铜箔，所述正面铜箔包括平面线圈、与所述线圈上下两端连接的微带线，所述反面铜箔采用耦合微带线结构；所述同轴线焊接在所述PCB板上；同轴连接器和底座，所述同轴连接器安装在所述底座上，所述同轴连接器安装在所述同轴线远离所述PCB板的一端；天线罩，所述天线罩呈管状，并且沿所述PCB板的长轴方向延伸，所述天线罩罩设在所述PCB板外侧，且所述天线罩一端能够与所述底座连接，本实用新型专利技术提供的偶极全向天线，降低了安装复杂度，整体高度尺寸有限的条件下保证了天线在工作频段的增益要求，因此其具有结构紧凑，阻抗匹配良好，增益高的优点。益高的优点。益高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种偶极全向天线


[0001]本技术属于通信传输
，具体地，涉及一种偶极全向天线。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]天线是任何无线电系统必不可少的组件，它的功能是辐射或者接受无线电波，它把被导电磁波转变为自由空间的无线电波(在发射系统中)，或者做相反的变换(在接受系统中)，从而在任意两点之间实现无线电信号的传递。
[0004]采用PCB振子的偶极天线有这尺寸小、重量轻、全向性好、结构简单等优点，因而被广泛使用。虽然目前对于偶极天线已经有系统的离婚分析和成熟，但在具体应用中，尤其是频率较低的LoRa频段，仍存在尺寸较大、增益较低的实际问题。另外，偶极天线因其固有特性，要求存在接近对称布置的两级，导致天线尺寸较大，对于天线安装空间受限的应用场合，此问题进一步突出。
[0005]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0006]为了克服现有技术中的缺陷，本技术提供了一种偶极全向天线，用以解决上述的问题，以紧凑的物理尺寸实现了较高增益和良好阻抗匹配。
[0007]本技术公开了一种偶极全向天线，包括：
[0008]天线和PCB板，所述天线两极为安装在PCB板两面的正面铜箔和反面铜箔，所述正面铜箔包括平面线圈、与所述线圈上下两端连接的微带线，所述反面铜箔采用耦合微带线结构；
[0009]同轴线，所述同轴线焊接在所述PCB板上；
[0010]同轴连接器和底座，所述同轴连接器安装在所述底座上，所述同轴连接器安装在所述同轴线远离所述PCB板的一端；
[0011]天线罩，所述天线罩呈管状，并且沿所述PCB板的长轴方向延伸，所述天线罩罩设在所述PCB板外侧，且所述天线罩一端能够与所述底座连接。
[0012]进一步的，上述的偶极全向天线，所述天线罩远离所述同轴连接器的一端通过结构胶连接有顶盖。
[0013]进一步的，上述的偶极全向天线，所述正面铜箔上还设有焊盘，所述反面铜箔通过若干金属化通孔与所述焊盘连接。
[0014]进一步的，上述的偶极全向天线，所述同轴线设有第一连接处，且所述第一连接处通过焊锡焊接在所述焊盘上。
[0015]进一步的，上述的偶极全向天线，所述天线罩通过螺钉和结构胶与所述底座连接。
[0016]进一步的，上述的偶极全向天线，所述同轴连接器采用N型母头。
[0017]进一步的，上述的偶极全向天线，所述天线罩和顶盖均采用塑胶材料制成。
[0018]进一步的，上述的偶极全向天线，该偶极全向天线的工作频率为860
‑
930MHz。
[0019]进一步的，上述的偶极全向天线，该偶极全向天线的最大增益值为3.0dBi。
[0020]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：
[0021]本技术所述的偶极全向天线，天线两级分别设置在PCB板正反面，正面铜箔采用微带线结合平面线圈结构，反面铜箔采用上下对称布置的耦合微带线结构，本偶极全向天线自带底座，降低了安装复杂度，整体高度尺寸有限的条件下保证了天线在工作频段的增益要求，因此其具有结构紧凑，阻抗匹配良好，增益高的优点。
[0022]为让本技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例中正面铜箔的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例中反面铜箔的结构示意图；
[0026]图3是本技术实施例中偶极全向天线的结构示意图；
[0027]图4是本技术实施例中焊盘的局部放大示意图；
[0028]图5是本技术实施例中偶极全向天线的仰视图；
[0029]图6是本技术实施例中正面铜箔的放大示意图。
[0030]以上附图的附图标记：1、PCB板；2、正面铜箔；21、线圈；22、微带线；3、反面铜箔；31、耦合微带线；4、焊盘；5、同轴线；51、第一连接处；6、底座；7、同轴连接器；8、天线罩；9、顶盖；10、金属化通孔。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明的是，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的和区别类似的对象，两者之间并不存在先后顺序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0033]下面结合附图及实施例对本技术进行详细说明。
[0034]参照图1至图6，本实施例提供了一种偶极全向天线，包括天线和PCB板1，PCB板1采用双面板，所述天线两极为安装在PCB板1两面的正面铜箔2和反面铜箔3，参照图6，所述正面铜箔2包括平面线圈21、与所述线圈21上下两端连接的微带线22，所述反面铜箔采用上下
对称布置的耦合微带线31结构；正面铜箔2中除了焊盘4与平面线圈21的贴片均为微带线22，平面线圈21和微带线22的结合，正面铜箔2与反面铜箔3的设计，实现了较宽工作频段的良好的阻抗匹配；
[0035]同轴线5，所述同轴线5焊接在所述PCB板1上；
[0036]同轴连接器7和底座6，所述同轴连接器7安装在所述底座6上，所述同轴连接器7安装在所述同轴线5远离所述PCB板1的一端；参照图5，底座6包括两个支撑脚、安装在支撑脚上的套筒，同轴线5贯穿套筒与同轴连接器7连接，支撑脚包括倾斜部和支撑部，两个倾斜部的顶点与套筒的的外壁焊接在一起，倾斜部设有若干台阶，支撑部设有螺纹孔，且能够贴合在安装平面上。
[0037]天线罩8，所述天线罩8为沿竖直方向延伸的管状，并且沿所述PCB板1的长轴方向延伸，所述天线罩8罩设在所述PCB板1外侧，且所述天线罩8一端通过螺钉和结构胶能够与所述底座6连接。
[0038]借由上述结构，PCB板1采用双面板，天线两级分别设置在PCB板1正反面，正面铜箔2采用微带线22结合平面线圈21结构，反面铜箔3采用上下对称布置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种偶极全向天线，其特征在于，包括：天线和PCB板，所述天线两极为安装在PCB板两面的正面铜箔和反面铜箔，所述正面铜箔包括平面线圈、与所述线圈上下两端连接的微带线，所述反面铜箔采用耦合微带线结构；同轴线，所述同轴线焊接在所述PCB板上；同轴连接器和底座，所述同轴连接器安装在所述底座上，所述同轴连接器安装在所述同轴线远离所述PCB板的一端；天线罩，所述天线罩呈管状，并且沿所述PCB板的长轴方向延伸，所述天线罩罩设在所述PCB板外侧，且所述天线罩一端能够与所述底座连接。2.根据权利要求1所述的偶极全向天线，其特征在于，所述天线罩远离所述同轴连接器的一端通过结构胶连接有顶盖。3.根据权利要求1所述的偶极全向天线，其特征在于，所述正面铜箔上还设有焊盘...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：昆山昕芮特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：