封膜机构和编带机制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种封膜机构和编带机，该封膜机构包括机架、封膜压头模组、驱动模组和电机模组，机架上设有封膜工位，电机模组包括驱动电机和偏心轮，驱动电机安装于机架，并与偏心轮连接，以能够驱动偏心轮偏心转动，偏心轮偏心转动的过程中能够抵接封膜压头模组沿第一方向移动以远离封膜工位，封膜压头模组能够在重力的作用下沿第二方向移动以靠近封膜工位，驱动模组安装于机架，并与封膜压头模组连接，以能够缓冲沿第二方向移动的封膜压头模组，第一方向与第二方向相反，通过将封膜压头模组的自身的重力作为下压动力提高了封膜压头模组的下压速率，进而提高了封膜压头模组的封膜效率。模组的封膜效率。模组的封膜效率。

【技术实现步骤摘要】
封膜机构和编带机


[0001]本技术涉及编带热封
，尤其涉及一种封膜机构和编带机。

技术介绍

[0002]芯片等半导体元器件在出厂前要放置在编带上以便统计、包装和运输等，并且在装入编带后还要通过热封的方式将编带的两边封住，以保证芯片不会损坏。
[0003]现有技术将两个气缸串联安装来为封膜压头组件提供下压动力和背压动力，在背压动力和下压动力的共同作用下可降低封膜压头组件与工作台贴合力，避免因刚性接触力度过大造成工作台上的薄膜和编带的破损，使得封膜压头组件能更好的将薄膜贴敷到下方的编带上，然而提供下压动力的气缸的下压速率较低，影响封膜压头组件的封膜效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提出了一种封膜机构和编带机，旨在解决现有封膜机构使用两个气缸串联来为封膜压头组件提供动力易造成封膜速度慢、精度低、效率低的技术问题。
[0005]第一方面，本技术提供了一种封膜机构，包括：机架、封膜压头模组、驱动模组和电机模组，所述机架上设有封膜工位，所述电机模组包括驱动电机和偏心轮，所述驱动电机安装于所述机架，并与所述偏心轮连接，以能够驱动所述偏心轮偏心转动，所述偏心轮偏心转动的过程中能够抵接所述封膜压头模组沿第一方向移动以远离所述封膜工位；
[0006]所述封膜压头模组能够在重力的作用下沿第二方向移动以靠近所述封膜工位，所述驱动模组安装于所述机架，并与所述封膜压头模组连接，以能够缓冲沿所述第二方向移动的所述封膜压头模组，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0007]优选的，所述封膜机构还包括连接架，所述连接架包括相对设置的抵接端和连接端，所述抵接端用于与所述偏心轮相抵，所述连接端固定安装于所述封膜压头模组；
[0008]所述连接架还包括缓冲端，所述缓冲端设有两个，并对称设置于所述抵接端和所述连接端的两侧，所述驱动模组包括两个气缸，两个所述气缸分别安装于所述机架，并对称设置于所述抵接端和所述连接端的两侧，各所述气缸的活动端分别与各所述缓冲端相连接。
[0009]优选的，所述封膜机构还包括限位模组，所述限位模组包括滑轨和移动板，所述滑轨安装于所述机架，并沿所述第一方向延伸，所述移动板滑设于所述滑轨，所述封膜压头模组安装于所述移动板。
[0010]优选的，所述封膜机构还包括调节模组，所述调节模组连接所述封膜压头模组和所述移动板，以能够通过所述调节模组改变所述封膜压头模组相对所述移动板的位置，从而调整所述封膜压头模组相对所述封膜工位的位置。
[0011]优选的，所述第一调节组件包括第一调节件、第二调节件和第一调节板，所述第一调节板滑设于所述封膜压头模组，所述第一调节板设有第一调节孔和第二调节孔，所述封
膜压头模组设有第三调节孔，所述第一调节件与所述第一调节孔的孔壁、所述第三调节孔的孔壁螺纹连接，所述第二调节件与所述第二调节孔的孔壁螺纹连接，转动所述第二调节件能够使所述第二调节件与所述封膜压头模组相抵，以推动所述封膜压头模组相对所述封膜工位沿所述第一轨迹运动，转动所述第一调节件能够将所述封膜压头模组和所述第一调节板锁紧定位。
[0012]优选的，所述第二调节组件包括第一转动轴、第一偏心轴和第二调节板，所述第二调节板设有第一连通孔和第一连接孔，所述第一调节板还设有第二连接孔和第一受力孔，所述第一转动轴贯穿所述第一连通孔，并与所述第二连接孔的孔壁螺纹连接，所述第一偏心轴与所述第一连接孔的孔壁螺纹连接，并伸入所述第一受力孔内，转动所述第一偏心轴能使得所述第一偏心轴与所述第一受力孔的孔壁相抵，以使所述第一偏心轴能够推动所述第一调节板带动所述封膜压头模组相对所述封膜工位沿所述第二轨迹运动；
[0013]所述第三调节组件包括第二转动轴和第二偏心轴，所述第二调节板设有第二连通孔和第三连接孔，所述移动板设有第四连接孔和第二受力孔，所述第二转动轴贯穿所述第二连通孔，并与所述第四连接孔的孔壁螺纹连接，所述第二偏心轴与所述第三连接孔的孔壁螺纹连接，并伸入所述第二受力孔内，转动所述第二偏心轴能使所述第二偏心轴与所述第二受力孔的孔壁相抵，以使所述第二偏心轴能够推动所述第二调节板带动所述封膜压头模组相对封膜工位沿第三轨迹运动。
[0014]优选的，所述封膜压头模组包括封刀、连接块和压头结构，所述连接块设有两个，且对称设于所述封刀的两侧，所述封刀通过两个所述连接块与所述压头结构可拆卸连接。
[0015]优选的，各所述连接块的一端均和所述压头结构卡合连接，各所述连接块的另一端均设有斜滑槽，所述封刀设置于所述斜滑槽，所述封膜机构还包括两个螺栓，所述压头结构和各所述连接块均设有与所述螺栓相适配的螺纹孔，通过两个所述螺栓能够将两个所述连接块分别可拆卸连接于所述压头结构。
[0016]第二方面，本技术还提供了一种编带机，所述编带机包括轨道、导轮模组和上述任一实施例的封膜机构，所述封膜工位形成于所述封膜压头模组下方的所述轨道上，所述导轮组件用于将薄膜引导至所述轨道，所述轨道用于传送编带和所述薄膜。
[0017]采用本技术实施例，具有如下有益效果：
[0018]采用本技术的封膜机构，驱动电机驱动偏心轮快速转动可使偏心轮抵接封膜压头模组沿第一方向移动以远离封膜工位，进而封膜压头模组可在自身重力的作用下快速的沿第二方向移动以靠近封膜工位，驱动模组与封膜压头模组连接，可缓冲沿第二方向运动的封膜压头模组，通过将封膜压头模组的自身的重力作为下压动力提高了封膜压头模组的下压速率，进而提高了封膜压头模组的封膜效率。
[0019]将本技术的封膜机构应用于编带机，提高了封膜机构封装编带的效率，进而提升了编带机的整体工作效率。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]其中：
[0022]图1为一个实施例中编带机的部分结构的示意图。
[0023]图2为图1所示编带机的部分结构的示意图。
[0024]图3为图2所示编带机的侧视图。
[0025]图4为图2所示编带机的部分结构的示意图。
[0026]图5为图4所示编带机中调节模组和封膜压头模组的示意图。
[0027]图6为图5所示调节模组和所示封膜压头模组的爆炸图。
[0028]附图标号：10、机架；20、轨道；30、导轮模组；100、封膜压头模组；110、第三调节孔；120、封刀；130、连接块；131、斜滑槽；140、压头结构；151、加热棒；152、热电偶；153、隔热板；160、侧板；200、驱动模组；210、气缸；220、调压阀；300、电机模组；310、驱动电机；320、偏心轮；400、连接架；430、缓冲端；500、限位模组；510、滑轨；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封膜机构，其特征在于，包括：机架、封膜压头模组、驱动模组和电机模组，所述机架上设有封膜工位，所述电机模组包括驱动电机和偏心轮，所述驱动电机安装于所述机架，并与所述偏心轮连接，以能够驱动所述偏心轮偏心转动，所述偏心轮偏心转动的过程中能够抵接所述封膜压头模组沿第一方向移动以远离所述封膜工位；所述封膜压头模组能够在重力的作用下沿第二方向移动以靠近所述封膜工位，所述驱动模组安装于所述机架，并与所述封膜压头模组连接，以能够缓冲沿所述第二方向移动的所述封膜压头模组，所述第一方向与所述第二方向相反。2.根据权利要求1所述的封膜机构，其特征在于，所述封膜机构还包括连接架，所述连接架包括相对设置的抵接端和连接端，所述抵接端用于与所述偏心轮相抵，所述连接端固定安装于所述封膜压头模组；所述连接架还包括缓冲端，所述缓冲端设有两个，并对称设置于所述抵接端和所述连接端的两侧，所述驱动模组包括两个气缸，两个所述气缸分别安装于所述机架，并对称设置于所述抵接端和所述连接端的两侧，各所述气缸的活动端分别与各所述缓冲端相连接。3.根据权利要求2所述的封膜机构，其特征在于，所述封膜机构还包括限位模组，所述限位模组包括滑轨和移动板，所述滑轨安装于所述机架，并沿所述第一方向延伸，所述移动板滑设于所述滑轨，所述封膜压头模组安装于所述移动板。4.根据权利要求3所述的封膜机构，其特征在于，所述封膜机构还包括调节模组，所述调节模组连接所述封膜压头模组和所述移动板，以能够通过所述调节模组改变所述封膜压头模组相对所述移动板的位置，从而调整所述封膜压头模组相对所述封膜工位的位置。5.根据权利要求4所述的封膜机构，其特征在于，所述调节模组包括第一调节组件、第二调节组件和第三调节组件，所述第一调节组件与所述封膜压头模组连接，并用于调整所述封膜压头模组相对所述封膜工位沿第一轨迹运动，所述第二调节组件与所述第一调节组件相连接，并用于调整所述封膜压头模组相对所述封膜工位沿第二轨迹运动，所述第三调节组件安装于所述移动板，并与所述第二调节组件相连接，以能够调整所述封膜压头模组相对所述封膜工位沿第三轨迹运动，所述第一轨迹、所述第二轨迹和所述第三轨迹互不相同。6.根据权利要求5所述的封膜机构，其特征在于，所述第一调节组件包括第一调节件、第二调节件和第一调节板，所述第一调节板滑设于所述封膜压头模组，所述第一调节板设有第一调节孔和第二调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫俊安，米野，庞土田，
申请(专利权)人：深圳市雄迈先进半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：