本实用新型专利技术公开了一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，包括有温度探头、温度探头安装座和测温芯片，其中温度探头安装座贯穿安装在搅拌罐罐体的底部，温度探头安装在温度探头安装座内部，与温度探头安装座同轴，温度探头的顶部与温度探头安装座的顶部齐平，测温芯片设置在温度探头内部第一空腔的顶部，本申请通过将温度探头设置在罐体的底部，与罐体底部平齐的方式，确保了对罐体内物料温度的监测，同时不影响罐体内其他设备的运作，同时温度探头直接与物料接触，进行温度监测，相比于传统的隔着罐体进行温度检测的精度更高。于传统的隔着罐体进行温度检测的精度更高。于传统的隔着罐体进行温度检测的精度更高。
【技术实现步骤摘要】
一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置
[0001]本技术涉及搅拌罐罐体内部测温结构领域，尤其涉及一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置。
技术介绍
[0002]在现代化工生产中，搅拌罐罐体广泛适用于于化妆、医药、食品、化学、染色、印刷油墨等工业品的生产，并且根据搅拌罐罐体所运用的领域不同，其尺寸也存在较大的区别，在面对仅需处理少量物料的测试、检测或者实验这些场景时，搅拌罐罐体的尺寸往往会比较小，因此罐体内部的空间相对较小，而罐体内部空间内需要设置有搅拌装置，因此对于罐体内部的空间需要充分运用，而这样的搅拌罐罐体在工作过程中同样需要时刻关注物料的温度，因此如何在搅拌罐罐体内部设置温度检测装置并且不影响搅拌罐内部其他设备的运转，是这样的小型搅拌罐罐体所需要解决的一个难题，针对这样的问题，本申请提出了一种解决方案。
技术实现思路
[0003]技术目的：本技术的目的是提供一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，在不影响搅拌罐罐体内部其他设备运转的前提下完成对罐体内部物料温度的检测，同时需要提高温度检测的精度。
[0004]技术方案：本技术所述的一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，包括有温度探头、温度探头安装座和测温芯片，所述温度探头安装座贯穿安装在搅拌罐罐体的底部，所述温度探头安装在温度探头安装座内部，与温度探头安装座同轴，温度探头的顶部与温度探头安装座的顶部齐平，所述测温芯片设置在温度探头内部的第一空腔中。
[0005]作为优选，所述温度探头为中心设置有第一空腔的圆柱体，所述温度探头靠近顶部的外壁上设置有圆环形柱体，所述温度探头位于圆环形柱体的下方外壁上设置有螺套，所述螺套的外壁与温度探头安装座的内壁密闭连接。
[0006]圆环形柱体的设置将温度探头安装座中心的第二空腔的上下部分分隔开来，形成上下两道密封结构。
[0007]作为优选，所述螺套的顶部端面与圆环形柱体的底部端面之间密闭连接。
[0008]螺套的外壁与温度探头安装座的内壁紧密连接，顶部端面与圆环形柱体的底部端面连接，形成温度探头下半部分的密封结构。
[0009]作为优选，所述温度探头安装座中心设置有贯穿头尾的第二空腔，所述温度探头安装座靠近顶部的内壁上设置有密封环，所述密封环中设置有硅胶垫。
[0010]作为优选，所述硅胶垫为凸型硅胶垫，填充在密封环与温度探头之间的第二空腔内以及温度探头安装座位于密封环上方的内壁与温度探头的外壁之间。
[0011]密封环与凸型硅胶垫的设置形成温度探头上半部分的密封结构。
[0012]作为优选，所述温度探头安装座的顶部外壁上设置有台阶，所述台阶处与搅拌罐
罐体之间焊接。
[0013]台阶的设置便于焊接工序的进行，无需将温度探头安装座整个与罐体进行焊接，仅需在台阶处完成焊接同样实现了定位、固定以及密封的功效。
[0014]作为优选，所述测温芯片设置在第一空腔的顶部。
[0015]有益效果：本技术与现有技术相比，具有如下优点：
[0016](1)本申请通过将温度探头设置在罐体的底部，与罐体底部平齐的方式，确保了对罐体内物料温度的监测，同时不影响罐体内其他设备的运作；
[0017](2)本申请中通过温度探头安装座的设置，使温度探头直接与物料接触，进行温度监测，相比于传统的隔着罐体进行温度检测的精度更高；
[0018](3)本申请通过密封环、硅胶垫、圆环形柱体以及螺套的设置构建了多层密封结构，确保了整体不会产生泄露的情况。
附图说明
[0019]图1为本申请的立体结构图。
[0020]图2为本申请的正面剖视图。
[0021]图3为本申请中温度探头的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合附图对本技术的技术方案作进一步说明。
[0023]参见附图1～3图，为本申请的结构示意图，在本实施例中，包括有温度探头1、温度探头安装座2和测温芯片3，其中温度探头安装座2贯穿安装在搅拌罐罐体的底部，在温度探头安装座2的顶部外壁上设置有台阶24，台阶24处与搅拌罐罐体之间焊接，台阶24的设置便于焊接工序的进行，无需将温度探头安装座2整个与罐体进行焊接，仅需在台阶24处完成焊接同样实现了定位、固定以及密封的功效。
[0024]在本实施例中，温度探头1安装在温度探头安装座2内部，与温度探头安装座2同轴，温度探头1的顶部与温度探头安装座2的顶部齐平，温度探头1为中心设置有第一空腔11的圆柱体，第一空腔11的顶部设置有测温芯片3，温度探头1直接与搅拌罐罐体内物料接触，完成对温度的监测。
[0025]在本实施例中，温度探头1靠近顶部的外壁上设置有圆环形柱体12，温度探头1位于圆环形柱体12的下方外壁上设置有螺套4，所述螺套4的外壁与温度探头安装座2的内壁密闭连接，螺套4的顶部端面与圆环形柱体12的底部端面之间密闭连接，圆环形柱体12的设置将温度探头安装座2中心的第二空腔21的上下部分分隔开来，形成上下两道密封结构，其中螺套4的外壁与温度探头安装座2的内壁紧密连接，顶部端面与圆环形柱体12的底部端面连接，形成温度探头1下半部分的密封结构。
[0026]在本实施例中，温度探头安装座2中心设置有贯穿头尾的第二空腔21，温度探头安装座2靠近顶部的内壁上设置有密封环22，密封环22中设置有硅胶垫23，在本实施例中硅胶垫23采用凸型硅胶垫，凸型硅胶垫填充在密封环22与温度探头1之间的第二空腔21内以及温度探头安装座2位于密封环22上方的内壁与温度探头1的外壁之间，密封环22与硅胶垫23的设置形成温度探头1上半部分的密封结构。
[0027]本申请通过将温度探头1设置在罐体的底部，与罐体底部平齐的方式，确保了对罐体内物料温度的监测，同时不影响罐体内其他设备的运作，同时温度探头1直接与物料接触，进行温度监测，相比于传统的隔着罐体进行温度检测的精度更高。
[0028]本申请在完成温度监测而不影响罐体内其他设备运作的同时，通过密封环22、硅胶垫23、圆环形柱体12以及螺套4的设置构建了双层密封结构，确保了整体不会产生泄露的情况。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，其特征在于：包括有温度探头(1)、温度探头安装座(2)和测温芯片(3)，所述温度探头安装座(2)贯穿安装在搅拌罐罐体的底部，所述温度探头(1)安装在温度探头安装座(2)内部，与温度探头安装座(2)同轴，温度探头(1)的顶部与温度探头安装座(2)的顶部齐平，所述测温芯片(3)设置在温度探头(1)内部的第一空腔(11)中。2.根据权利要求1所述的一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，其特征在于：所述温度探头(1)为中心设置有第一空腔(11)的圆柱体，所述温度探头(1)靠近顶部的外壁上设置有圆环形柱体(12)，所述温度探头(1)位于圆环形柱体(12)的下方外壁上设置有螺套(4)，所述螺套(4)的外壁与温度探头安装座(2)的内壁密闭连接。3.根据权利要求2所述的一种用于小型搅拌罐罐体测温的齐平式测温装置，其特征在于：所述螺套(4)的顶部端面与圆环形柱体(12)的底部端面之...
【专利技术属性】
技术研发人员：张盛雄，宋花江，钱余，
申请(专利权)人：无锡意凯自动化技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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