本申请提出一种无源免焊接马达,包括:外壳、磁铁、接收线圈、发射线圈、底座、固定座、PCB和安装有镜头的载体;外壳上具有贯穿外壳的内腔;载体移动安装在内腔中,接收线圈套设在载体的侧壁上;磁铁位于外壳与载体之间,安装在外壳内腔中,并围绕接收线圈设置;底座卡入外壳下部的所述内腔中,以对载体进行支撑并密封内腔的下端口;发射线圈卡置在固定座的上端面处,固定座的上端面贴合安装在底座的下端面处,并使发射线圈置于底座的下端面处;PCB安装在固定座的下端面处,且PCB与发射线圈通过导线连接;本申请中,无需再通过焊接对各部件进行组装固定,可提高马达的组装方便性,并保证产品的外观效果,而且驱动力度高,结构简单优化,方便组装。方便组装。方便组装。
【技术实现步骤摘要】
一种无源免焊接马达
[0001]本技术涉及摄像头模组中马达的
,尤其是涉及一种无源免焊接马达。
技术介绍
[0002]目前的摄像头模组,其内部的电子结构一直往小精化方向发展,同时对于摄像头模组的性能要求也越来越高。
[0003]现有的一些摄像头模组会采用音圈马达作为驱动组件,以进行驱动镜头移动的对焦工作。具体的,音圈马达的结构主要包括壳体、底座、载体、镜头、磁铁和一个线圈,磁铁设置在音圈马达的壳体四周,线圈环绕设置在载体的四周,镜头设置在载体内,底座设置在壳体下部;在摄像模组对焦时,直接对线圈通入外部电流,此时线圈会产生磁场,接着线圈磁场和磁石磁场相互作用,然后使线圈在磁场中受力移动,以此驱动镜头移动,最终实现对焦。但现有的音圈马达其推动能力有限,存在驱动力小的问题。而且,现有的音圈马达在安装过程中,许多内部零件的位置,如壳体与底座之间还需要通过焊接进行固定,最后再进行绝缘密封,但是,焊接过程中需要控制好焊接温度和焊接面积,防止温度过高烫坏马达的内部结构、或防止焊接面过大影响后面的绝缘密封,因此存在组装麻烦的问题,而且焊接会在外壳表面形成一定的焊接痕迹,会影响马达的外部美观效果。
[0004]因而,有必要提供一种可以优化马达结构,以提高驱动力且方便组装的技术方案。
技术实现思路
[0005]本技术提出一种无源免焊接马达,以解决现有的音圈马达的驱动力度小、组装麻烦的问题。
[0006]本技术采用的技术方案如下:一种无源免焊接马达,包括:外壳、磁铁、接收线圈、发射线圈、底座、固定座、PCB和安装有镜头的载体;所述外壳上具有贯穿所述外壳的内腔;所述载体移动安装在所述内腔中,所述接收线圈套设在所述载体的侧壁上;所述磁铁位于外壳与载体之间,安装在所述外壳的内腔中,并围绕所述接收线圈设置;所述底座卡入所述外壳下部的所述内腔中,以对所述载体进行支撑并密封所述内腔的下端口;所述发射线圈卡置在所述固定座的上端面处,所述固定座的上端面贴合安装在所述底座的下端面处,并使所述发射线圈置于所述底座的下端面处;所述PCB安装在所述固定座的下端面处,且所述PCB与所述发射线圈通过导线连接;
[0007]当所述发射线圈通入振荡电流时,所述发射线圈与所述接收线圈发生互感现象,以使所述接收线圈产生感应电流,从而使所述接收线圈在所述磁铁的磁场中受力以驱动镜头移动。
[0008]进一步的,所述无源免焊接马达还包括上弹簧片和下弹簧片;所述上弹簧片和所述下弹簧片均位于所述内腔中;所述上弹簧片安装在所述载体的上端面处,所述下弹簧片安装在所述载体的下端面处;
[0009]所述上弹簧片和所述下弹簧片均用于在对焦时为所述载体提供弹力,以保持镜头稳定并方便镜头复位。
[0010]进一步的,所述载体的上端面处设置有定位块,所述定位块用于定位安装所述上弹簧片。
[0011]进一步的,所述载体的下端面处设置有卡柱,所述下弹簧片上设置有卡孔;所述卡柱对应卡入所述卡孔中,以将所述下弹簧片安装在所述载体的下端面处;
[0012]所述下弹簧片上设置有固定孔,所述底座的上端面处设置有凸柱;所述凸柱对应卡入所述固定孔中,以将所述下弹簧片安装在所述载体与所述底座之间。
[0013]进一步的,所述外壳的上端面处朝下延伸设置有插片,所述载体的侧壁处设置有卡槽,所述插片穿过所述上弹簧片后插入所述卡槽中,所述插片对载体的移动起导向作用,确保载体的移动方向不发生偏移。
[0014]进一步的,所述发射线圈和所述接收线圈构成一个电磁耦合感应器,所述发射线圈为耦合发送端,所述接收线圈为耦合接收端。
[0015]进一步的,所述载体的侧壁设置有呈上下分布的支撑台和限位条,且所述支撑台和所述限位条间隔设置,所述接收线圈安装在所述支撑台和所述限位条之间。
[0016]进一步的,所述底座的侧壁处设置有多个限位块,所述限位块的上端朝所述底座的侧壁倾斜设置;所述限位块用于使所述底座稳定安装在所述外壳的所述内腔中。
[0017]进一步的,所述固定座的上端面处向下凹陷,以形成一固定槽,所述发射线圈安装在所述固定槽中。
[0018]进一步的,所述固定槽侧边设置有连接孔,所述发射线圈上设置有连接线,所述连接孔供所述连接线穿过,以使所述连接线连接到所述PCB上。
[0019]本技术的有益效果是:
[0020]本申请中,通过底座侧壁处的限位块插接、卡入外壳的底部,以此对载体及其上面的各部件进行支撑,从而将载体及各部件稳定安装到外壳内部,而且外壳与底座之间无需再另外进行焊接固定,可提高马达的组装方便性,并保证产品的外观效果;此外,本申请中,发射线圈和接收线圈构成一个电磁耦合感应器,发射线圈为耦合发送端,接收线圈为耦合接收端,发射线圈与PCB以导线连接,使发射线圈在PCB处通电,当发射线圈通入振荡电流时,发射线圈与接收线圈发生互感现象,以使接收线圈产生感应电流,从而使接收线圈在磁铁的磁场中受力以驱动镜头移动,以此改变马达内部对于接收线圈的供电方式,并提高马达的驱动力度,而且相应改变马达的结构,使其后期装配更加简单方便。
附图说明
[0021]附图是用来提供对本技术的进一步理解,并构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本技术,但不应构成对本技术的限制。在附图中:
[0022]图1为本技术一实施例的结构示意图;
[0023]图2为本技术一实施例的爆炸视图;
[0024]图3为本技术一实施例发射线圈位于底座底部的结构示意图;
[0025]图4为本技术一实施例发射线圈和固定座的结构示意图;
[0026]图5为本技术一实施例固定座的结构示意图;
[0027]图6为本技术一实施例外壳的结构示意图;
[0028]图7为本技术一实施例插片插接在卡槽中的结构示意图;
[0029]图8为本技术一实施例载体、底座和上弹簧片的结构示意图;
[0030]图9为本技术一实施例载体、底座、磁铁和接收线圈的结构示意图;
[0031]图10为本技术一实施例载体、底座和接收线圈的结构示意图;
[0032]图11为本技术一实施例载体的结构示意图;
[0033]图12为本技术一实施例载体和下弹簧片的结构示意图;
[0034]图13为本技术一实施例底座和下弹簧片的结构示意图;
[0035]图14为本技术一实施例底座的结构示意图;
[0036]图15为本技术一实施例限位块的结构示意图。
[0037]附图标注说明:1、外壳;101、插片;102、内腔;2、上弹簧片;3、磁铁;4、接收线圈;5、载体;501、定位块;502、卡槽;503、限位条;504、支撑台;505、卡柱;6、下弹簧片;601、卡孔;602、固定孔;7、底座;701、凸柱;702、限位块;8、发射线圈;801、连接线;9、固定座;901、固定槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种无源免焊接马达,其特征在于,包括:外壳、磁铁、接收线圈、发射线圈、底座、固定座、PCB和安装有镜头的载体;所述外壳上具有贯穿所述外壳的内腔;所述载体移动安装在所述内腔中,所述接收线圈套设在所述载体的侧壁上;所述磁铁位于外壳与载体之间,安装在所述外壳的内腔中,并围绕所述接收线圈设置;所述底座卡入所述外壳下部的所述内腔中,以对所述载体进行支撑所述内腔的下端口;所述发射线圈卡置在所述固定座的上端面处,所述固定座的上端面贴合安装在所述底座的下端面处,并使所述发射线圈置于所述底座的下端面处;所述PCB安装在所述固定座的下端面处,且所述PCB与所述发射线圈通过导线连接;当所述发射线圈通入振荡电流时,所述发射线圈与所述接收线圈发生互感现象,以使所述接收线圈产生感应电流,从而使所述接收线圈在所述磁铁的磁场中受力以驱动镜头移动。2.根据权利要求1所述的无源免焊接马达,其特征在于:所述无源免焊接马达还包括上弹簧片和下弹簧片;所述上弹簧片和所述下弹簧片均位于所述内腔中;所述上弹簧片安装在所述载体的上端面处,所述下弹簧片安装在所述载体的下端面处;所述上弹簧片和所述下弹簧片均用于在对焦时为所述载体提供弹力,以保持镜头稳定并方便镜头复位。3.根据权利要求2所述的无源免焊接马达,其特征在于:所述载体的上端面处设置有定位块,所述定位块用于定位安装所述上弹簧片。4.根据权利要求2所述的无源免焊接马达,其特征在于:所述载体的下端面处设置有卡柱,所述下弹簧片上设置有卡孔...
【专利技术属性】
技术研发人员:车如军,孙永胜,
申请(专利权)人:昆山丘钛微电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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