一种铜箔表面氧化处理方法技术

本发明专利技术公开了一种铜箔表面氧化处理方法，包括以下步骤：将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，再通直流电进行阳极氧化，得到氧化处理的铜箔；所述阳极氧化液包含以下组分：氢氧化钠：3mol/L～12mol/L；酒石酸钾钠：0.1mol/L～1mol/L；氨基羧酸或/和氨基羧酸盐：0.1mol/L～0.5mol/L；铜盐：0.01mol/L～0.1mol/L；溶剂为水。本发明专利技术的铜箔表面氧化处理方法是通过阳极氧化在铜箔表面构筑一层具有纳米孔洞的氢氧化铜膜层，依靠物理锚固和化学锚固的共同作用来提高铜箔的剥离强度，保证制成的多层板的层间结合牢靠，同时，铜箔的粗糙度降低，信号传输的完整性提高。信号传输的完整性提高。信号传输的完整性提高。

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔表面氧化处理方法


[0001]本专利技术涉及铜箔表面处理
，具体涉及一种铜箔表面氧化处理方法。

技术介绍

[0002]随着设备集成化、微型化程度不断加深，印制电路板逐步由单层板、双层板向多层板发展，且印制线路板的基材也发展为具有无铅兼容性的材料。无铅基材中的基体树脂大多为芳香族结构，导致多层板的层间结合力相对较小，层与层之间的结合情况决定着印制电路板能否正常工作以及性能发挥的好坏。目前，主要是通常对粘合在无铅基材表面的铜箔进行表面处理，增加铜箔表面的粗糙度，用以提高多层板的层间结合强度。然而，随着5G通信技术的快速发展，信号传输频率不断提升，通讯技术从低频低速发展为高频高速，而为了保证高频信号传输的完整性以满足高频高速的应用需求，则又需要降低铜箔表面的粗糙度来降低导体损耗，进而降低高频信号的传输损耗。
[0003]因此，开发一种既能够提高多层板的层间结合强度、又能够提高信号传输完整性的铜箔表面处理方法具有十分重要的意义。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种铜箔表面氧化处理方法。
[0005]本专利技术所采取的技术方案是：
[0006]一种铜箔表面氧化处理方法包括以下步骤：将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，再通直流电进行阳极氧化，得到氧化处理的铜箔；所述阳极氧化液包含以下组分：氢氧化钠：3mol/L～12mol/L；酒石酸钾钠：0.1mol/L～1mol/L；氨基羧酸或/和氨基羧酸盐：0.1mol/L～0.5mol/L；铜盐：0.01mol/L～0.1mol/L；溶剂为水。
[0007]优选的，所述铜箔进行过酸洗、除油和超声清洗。
[0008]优选的，所述酸洗采用的酸洗液为盐酸。
[0009]优选的，所述除油采用的除油液为氢氧化钠和碳酸钠的混合溶液。
[0010]优选的，所述铜箔、铂片的面积比为1:0.8～1.2。
[0011]进一步优选的，所述铜箔、铂片的面积比为1:1。
[0012]优选的，所述阳极氧化液包含以下组分：氢氧化钠：6mol/L～8mol/L；酒石酸钾钠：0.2mol/L～0.4mol/L；氨基羧酸或/和氨基羧酸盐：0.1mol/L～0.2mol/L；铜盐：0.02mol/L～0.03mol/L；溶剂为水。
[0013]优选的，所述氨基羧酸为1,2
‑
二氨基环己烷四乙酸、乙二胺四乙酸、乙二醇二乙醚二胺四乙酸中的至少一种。
[0014]优选的，所述氨基羧酸盐为氨三乙酸三钠、二乙烯三胺五乙酸五钠、乙二胺四乙酸二钠中的至少一种。
[0015]优选的，所述铜盐为硫酸铜。
[0016]优选的，所述阳极氧化在电流密度为8mA/cm2～20mA/cm2的条件下进行。
[0017]进一步优选的，所述阳极氧化在电流密度为9mA/cm2～15mA/cm2的条件下进行。
[0018]优选的，所述阳极氧化在温度为25℃～40℃的条件下进行，阳极氧化的时间为1min～10min。
[0019]进一步优选的，所述阳极氧化在温度为25℃～30℃的条件下进行，阳极氧化的时间为1min～5min。
[0020]优选的，所述阳极氧化结束后还对铜箔进行过水洗和干燥。
[0021]优选的，所述干燥在温度为90℃～110℃的条件下进行，干燥时间为2min～5min。
[0022]一种铜箔，其由上述铜箔表面氧化处理方法制成。
[0023]一种印制电路板，其包含上述铜箔。
[0024]本专利技术的有益效果是：本专利技术的铜箔表面氧化处理方法是通过阳极氧化在铜箔表面构筑一层具有纳米孔洞的氢氧化铜膜层，依靠物理锚固和化学锚固的共同作用来提高铜箔的剥离强度，保证制成的多层板的层间结合牢靠，同时，铜箔的粗糙度降低，信号传输的完整性提高。
附图说明
[0025]图1为实施例1中的铜箔的SEM图。
[0026]图2为实施例1中的氧化处理的铜箔的SEM图。
具体实施方式
[0027]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的解释和说明。
[0028]实施例1：
[0029]一种铜箔表面氧化处理方法，其包括以下步骤：
[0030]1)配置阳极氧化液：将氢氧化钠、酒石酸钾钠四水合物、二乙烯三胺五乙酸五钠和五水合硫酸铜溶解在去离子水中制成氢氧化钠浓度为7.5mol/L、酒石酸钾钠浓度为0.3mol/L、二乙烯三胺五乙酸五钠浓度为0.15mol/L、硫酸铜浓度为0.02mol/L的阳极氧化液；
[0031]2)铜箔的阳极氧化：将铜箔用质量分数20％的盐酸进行清洗，再用氢氧化钠浓度为40g/mol、碳酸钠浓度为30g/mol的除油液进行除油，再用去离子水进行超声清洗，再将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，铜箔、铂片的面积比为1:1，再通直流电并控制电流密度为15mA/cm2，28℃下进行2min阳极氧化，再将铜箔取出用去离子水进行冲洗，再100℃干燥3min，得到氧化处理的铜箔。
[0032]本实施例中的铜箔的扫描电镜(SEM)图如图1所示，氧化处理的铜箔的SEM图如图2所示。
[0033]由图1和图2可知：铜箔进行表面氧化处理后，表面形成了一层具有纳米孔洞的氢氧化铜膜层，且表面粗糙度降低。
[0034]实施例2：
[0035]一种铜箔表面氧化处理方法，其包括以下步骤：
[0036]1)配置阳极氧化液：将氢氧化钠、酒石酸钾钠四水合物、乙二胺四乙酸和五水合硫酸铜溶解在去离子水中制成氢氧化钠浓度为7.5mol/L、酒石酸钾钠浓度为0.25mol/L、乙二
胺四乙酸浓度为0.1mol/L、硫酸铜浓度为0.02mol/L的阳极氧化液；
[0037]2)铜箔的阳极氧化：将铜箔用质量分数20％的盐酸进行清洗，再用氢氧化钠浓度为40g/mol、碳酸钠浓度为30g/mol的除油液进行除油，再用去离子水进行超声清洗，再将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，铜箔、铂片的面积比为1:1，再通直流电并控制电流密度为15mA/cm2，30℃下进行4min阳极氧化，再将铜箔取出用去离子水进行冲洗，再100℃干燥3min，得到氧化处理的铜箔。
[0038]实施例3：
[0039]一种铜箔表面氧化处理方法，其包括以下步骤：
[0040]1)配置阳极氧化液：将氢氧化钠、酒石酸钾钠四水合物、氨三乙酸三钠和五水合硫酸铜溶解在去离子水中制成氢氧化钠浓度为7.5mol/L、酒石酸钾钠浓度为0.285mol/L、氨三乙酸三钠浓度为0.156mol/L、硫酸铜浓度为0.03mol/L的阳极氧化液；
[0041]2)铜箔的阳极氧化：将铜箔用质量分数20％的盐酸进行清洗，再用氢氧化钠浓度为40g/mol、碳酸钠浓度为30g/mol的除油液进行除油，再用去离子水进行超声清洗，再将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，铜箔、铂片的面积比为1:1，再通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔表面氧化处理方法，其特征在于，包括以下步骤：将铜箔作为阳极、铂片作为阴极浸入到阳极氧化液中，再通直流电进行阳极氧化，得到氧化处理的铜箔；所述阳极氧化液包含以下组分：氢氧化钠：3mol/L～12mol/L；酒石酸钾钠：0.1mol/L～1mol/L；氨基羧酸或/和氨基羧酸盐：0.1mol/L～0.5mol/L；铜盐：0.01mol/L～0.1mol/L；溶剂为水。2.根据权利要求1所述的铜箔表面氧化处理方法，其特征在于：所述铜箔进行过酸洗、除油和超声清洗。3.根据权利要求2所述的铜箔表面氧化处理方法，其特征在于：所述酸洗采用的酸洗液为盐酸；所述除油采用的除油液为氢氧化钠和碳酸钠的混合溶液。4.根据权利要求1～3中任意一项所述的铜箔表面氧化处理方法，其特征在于：所述铜箔、铂片的面积比为1:0.8～1.2。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的铜箔表面氧化处理方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆龙生，雷江，谢颖熙，李凯凯，梅小康，
申请(专利权)人：华南理工大学，
类型：发明
国别省市：