汽车电源电路板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住。本发明专利技术可以实现含槽宽＞5.6mm金属孔产品细小线路化制作。细小线路化制作。细小线路化制作。

【技术实现步骤摘要】
汽车电源电路板制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种汽车电源电路板制作方法。

技术介绍

[0002]厚铜印制电路板是由厚铜箔制成及超厚铜箔制成的印制制电路板。它使用的导电材料(铜箔)及基板材料、生产工艺、应用领域都与常规PCB有所差异，因此它属于特殊类PCB。随着越来越多的PCB上的组件，这种类型的电路板的市场需求不断增长；厚铜板可提供大电流和大功率集成，具有高耐热性，高散热性等特点；可以满足线路的电流导通能力和承载能力的要求，产品性能可靠，可以完全满足过电流的特殊要求；厚铜印制电路板绝大多数为大电流基板，大电流基板主要应用领域是电源模块(功率模块)。
[0003]随着汽车新能源领域兴起，其对PCB需求量日益增大，未来，PCB供求将持续呈现增长趋势。部分电源基板设计有槽宽＞5.6mm的金属大槽及半孔设计，由于干膜封孔能力在5.6mm内，外层线路无法走酸性蚀刻工艺，会有干膜破孔导致蚀刻后孔无铜开路，业内常规制作方法为走正片图镀后外层蚀刻的方式制作；但此流程存在以下不足：
[0004](1)线宽间距能力局限大，例如外层完成105μm，线宽间距能力局限在9/9mil，无法实现细小线路化制作；
[0005](2)需满足含槽宽＞5.6mm金属孔的制作，但无法同时满足细小线路化制作。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供了一种汽车电源电路板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。
[0007]为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种汽车电源电路板制作方法，包括：
[0008]步骤1，开料；
[0009]步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；
[0010]步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；
[0011]步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；
[0012]步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住；
[0013]步骤6，激光切割：将贴在板面的茶色胶层切割出比槽孔单边大3mm的封孔图形，再将不需要的非封孔图形手动撕掉；
[0014]步骤7，外光成像：使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要酸性蚀刻的区域露出来；
[0015]步骤8，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需外层层线路图形；
[0016]步骤9，撕茶色胶：手动将覆盖在槽孔上的茶色胶撕掉；
[0017]步骤10，沉铜：在板上形成金属化铜层；
[0018]步骤11，电锡：在板上导上一层抗蚀刻保护的锡层；
[0019]步骤12，铣半孔：用铣刀在板上进行铣板机加工，将圆孔铣成半孔；
[0020]步骤13，外层蚀刻：将铣半孔后残留在孔壁的金属毛刺去除，去掉镀锡层和沉铜层，露出线路焊盘铜面图形。
[0021]优选地，还包括以下步骤：
[0022]步骤14，阻焊/字符：
[0023]阻焊：用丝印网将阻焊泥漏印于板面通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。
[0024]字符：制作方式和阻焊类似；
[0025]步骤15，沉金
[0026]通过化学置换反应，在铜面上沉积一层金属镍层和金层；
[0027]步骤16，铣板
[0028]在沉金后的板件上，使用铣机在板件上进行铣板，加工出客户需要的外型。
[0029]本专利技术通过对外层线路图形方式进行优化由正片工艺更改为贴茶色胶封孔后外光酸性蚀刻制作出线路图形，然后通过沉铜(不过除胶渣缸)、电锡将整板导上一层抗蚀刻保护的锡层，铣半孔后外层蚀刻掉残留在孔壁的金属毛刺去除并在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层和沉铜层，露出线路焊盘铜面图形，可以实现含槽宽＞5.6mm金属孔产品细小线路化制作，外层完成105μm，线宽间距能力突破9/9mil，可制作6.5/6.5mil。
附图说明
[0030]图1示意性地示出了2层基板外光成像后效果图；
[0031]图2示意性地示出了酸性蚀刻后整板沉铜后整板电锡演示平面图；
[0032]图3示意性地示出了步骤1的示意图；
[0033]图4示意性地示出了步骤2的示意图；
[0034]图5示意性地示出了步骤3的示意图；
[0035]图6示意性地示出了步骤4的示意图；
[0036]图7示意性地示出了步骤5的示意图；
[0037]图8示意性地示出了步骤6的示意图；
[0038]图9示意性地示出了步骤7的示意图；
[0039]图10示意性地示出了步骤8的示意图；
[0040]图11示意性地示出了步骤9的示意图。
[0041]图中附图标记：1为激光切割后的茶色胶膜层(厚度0.1mm，贴在板上起封孔作用)；2为干膜；3为金属槽孔(槽宽＞5.6mm)；4为贴在板面的茶色胶层，激光切割而成，比槽孔单边大3mm的封孔图形；5为槽孔位置干膜图形，比茶色胶封孔图形单边大3mil；6为沉铜层；7为锡层。
具体实施方式
[0042]以下对本专利技术的实施例进行详细说明，但是本专利技术可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
[0043]本专利技术属于印制线路板制造领域，尤其涉及一种应用于汽车电源的PCB板制作方法，用本专利技术制作外层线路图形由正片工艺更改为贴茶色胶封孔后外光酸性蚀刻的方式制作，在细小线路化技术得到了极大提升，为批量生产奠定了技术基础。
[0044]目前，现有技术中行业较为通用制作方法为：开料
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钻孔
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铣金属槽孔
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沉铜
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板镀
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外光成像
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图形电镀
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铣半孔
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外层蚀刻
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阻焊/字符
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沉金
→
铣板
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正常后工序。
[0045]本专利技术制作方法为：开料
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钻孔
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铣金属槽孔
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沉铜1
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VCP电镀1
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贴茶色胶
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激光切割
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外光成像
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酸性蚀刻
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撕茶色胶
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沉铜
→
电锡
→
铣半孔
→
外层蚀刻
→
阻焊/字符
→
沉金
→
铣板
→
正常后工序。
[0046]本专利技术是一种应用于汽车电源的PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种汽车电源电路板制作方法，其特征在于，包括：步骤1，开料；步骤2，钻孔：在开料后的板件上加工出通孔，为后工序内外层导通做准备；步骤3，铣金属槽孔；在板上进行铣板机加工，把＞5.6mm的槽孔铣出，为后工序内外层导通做准备；步骤4，孔金属化：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚，使L1层与L2层导通；步骤5，贴茶色胶：在板面贴上茶色胶，将整板铜面及孔封住；步骤6，激光切割：将贴在板面的茶色胶层切割出比槽孔单边大3mm的封孔图形，再将不需要的非封孔图形手动撕掉；步骤7，外光成像：使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要酸性蚀刻的区域露出来；步骤8，酸性蚀刻：先通过化学药水咬蚀铜层，蚀刻完以后将干膜退掉，露出所需外层层...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，赵林飞，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：