电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子设备，所述电子设备包括壳体组件，所述壳体组件具有容纳腔，所述壳体组件上设有透气通道，所述透气通道的第一端与所述容纳腔连通，所述透气通道的第二端与外部环境连通，所述透气通道使所述容纳腔与外部环境之间气压差平衡。本发明专利技术实施例的电子设备，通过在壳体组件上设置透气通道起到透气和防水的作用，不仅防水效果好，并且不会占用额外空间，有利于减小电子设备的整体尺寸，此外，在壳体组件上加工透气通道可直接利用模具成型，无需额外设置泄压阀，有效降低了电子设备的生产加工成本。的生产加工成本。的生产加工成本。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]在电子设备领域，设备的防水性能和透气性能往往容易发生冲突，尤其是在在手机、平板电脑、智能手表等移动终端领域内，由于受到电子设备的空间限制，导致研发过程中，有限的结构空间、防水性能和透气性能之间的冲突的更加的明显。
[0003]相关技术中，电子设备的透气和防水主要通过以下两种方式实现，一种方式为利用装饰件区域增加泄压阀，从而实现防水透气功能，但是此种方式导致装饰件区域需要加大的贴装空间；另一种方式为利用电子设备的麦克孔或者扬声器孔进行泄压，但是此种方式同样对空间要求较高，一般项目很难实现。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此，本专利技术的实施例提出一种电子设备，所述电子设备的防水透气结构对空间要求低。
[0006]本专利技术实施例的电子设备包括壳体组件，所述壳体组件具有容纳腔，所述壳体组件上设有透气通道，所述透气通道的第一端与所述容纳腔连通，所述透气通道的第二端与外部环境连通，所述透气通道使所述容纳腔与外部环境之间气压差平衡。
[0007]本专利技术实施例的电子设备，通过在壳体组件上设置透气通道起到透气和防水的作用，不仅防水效果好，并且不会占用额外空间，有利于减小电子设备的整体尺寸，此外，在壳体组件上加工透气通道可直接利用模具成型，无需额外设置泄压阀，有效降低了电子设备的生产加工成本。
[0008]在一些实施例中，所述透气通道为至少一个直线段和/或至少一个曲线段连接形成的非直线型透气通道。
[0009]在一些实施例中，所述透气通道包括依次连通的第一段、第二段和第三段，所述第一段与所述容纳腔连通，所述第三段与外部环境连通。
[0010]在一些实施例中，所述第一段和所述第三段间隔设置且分别位于所述第二段的两侧；
[0011]所述第一段的一端开口朝向所述容纳腔一侧，且所述第一段的另一端朝向背离所述容纳腔一侧延伸并与所述第二段连通；
[0012]所述第三段的一端朝向所述容纳腔一侧并与与所述第二段连通，所述第三段的另一端开口朝向背离所述容纳腔一侧。
[0013]在一些实施例中，所述第二段包括多个首尾依次连通的直线段，相邻的两个所述直线段之间具有夹角。
[0014]在一些实施例中，所述第二段包括：
[0015]第一子段和第二子段，所述第一子段和所述第二子段相互平行且间隔设置；所述第一子段邻近所述容纳腔，所述第二子段位于第一子段背离所述容纳腔的一侧，多个所述第一子段和多个所述第二子段依次交替排布；
[0016]第一连接子段，相邻的所述第一子段和所述第二子段之间通过所述第一连接子段连通。
[0017]在一些实施例中，所述第一段包括连通的第三子段和第二连接子段，所述第三子段的一端开口朝向所述容纳腔一侧，所述第三子段的另一端与所述第二连接子段的一端连通，所述第二连接子段的另一端与所述第二段连通。
[0018]在一些实施例中，所述第三段包括连通的第四子段和第三连接子段，所述第四子段的一端开口朝向背离所述容纳腔一侧，所述第四子段的另一端与所述第三连接子段的一端连通，所述第三连接子段的另一端与所述第二段连通。
[0019]在一些实施例中，所述透气通道的横截面积为0.1mm2‑
0.3mm2；和/或，所述透气通道的长度大于或等于30mm。
[0020]在一些实施例中，所述壳体组件包括中框和与中框相连的后盖，所述透气通道设在所述中框和/或所述后盖上。
[0021]在一些实施例中，所述中框的外表面和/或所述后盖的外表面上设有凹槽，所述后盖与所述中框相连并将所述凹槽封闭以形成所述透气通道。
[0022]在一些实施例中，所述中框的外表面上设有凹槽，所述后盖通过粘接件粘设在所述中框上，所述粘接件将所述凹槽封闭以形成所述透气通道。
[0023]在一些实施例中，所述透气通道包括连通的第一透气通道和第二透气通道，所述第一透气通道设在所述中框内并与容纳腔和外部环境中的一者连通，所述第二透气通道设在所述后盖内并与容纳腔和外部环境中的另一者连通。
附图说明
[0024]图1是本专利技术实施例的电子设备的示意图。
[0025]图2是本专利技术实施例的电子设备的透气通道示意图。
[0026]附图标记：
[0027]壳体组件1，中框11，后盖12，容纳腔13，
[0028]透气通道2，第一段21，第三子段211，第二连接子段212，第二段22，第一子段221，第二子段222，第一连接子段223，第三段23，第四子段231，第三连接子段232，
[0029]粘接件3。
具体实施方式
[0030]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0031]下面结合附图描述本专利技术实施例的电子设备。
[0032]如图1和图2所示，本专利技术实施例的电子设备包括壳体组件1，壳体组件1具有容纳腔13，容纳腔13用于容纳电子元器件，壳体组件1上设有透气通道2，透气通道2的第一端与容纳腔13连通，透气通道2的第二端与外部环境连通，由此，透气通道2使容纳腔13与外部环
境之间气压差平衡，即，容纳腔13和外部环境的气压相同，由此，可以防止水通过透气通道2进入到容纳腔13内，对电子元器件造成破坏，实现了电子设备的防水功能。
[0033]需要说明的是，本专利技术实施例的电子设备，在装配完成后，壳体组件1除透气通道2以外的位置基本上都处于密封状态，透气通道2的数量可以为一条或多条，当透气通道2的数量为多条时，多条透气通道2之间可以相互独立或者相互连通，只要保证容纳腔13通过透气通道2与外部环境连通即可，所述容纳腔可以为电池仓、主板安装仓或小板安装仓等。
[0034]本专利技术实施例的电子设备，通过在壳体组件1上设置透气通道2起到透气和防水的作用，不仅防水效果好，并且不会占用额外空间，有利于减小电子设备的整体尺寸，此外，在壳体组件1上加工透气通道2可直接利用模具成型，无需额外设置泄压阀，有效降低了电子设备的生产加工成本。
[0035]在一些实施例中，透气通道2为至少一个直线段和/或至少一个曲线段连接形成的非直线型透气通道，可以理解的是，透气通道2可以仅由直线段或仅由曲线段连接形成，也可以同时由直线段和曲线段连接形成，由于透气通道2需要满足一定的长度才可以起到较好的防水效果，并且壳体组件1上的空间有限，因此，将透气通道2设置为非直线型可以延长透气通道2的长度，保证透气通道2可以起到较好的防水效果。
[0036]需要解释的是，直线段是指其在壳体组件上的正投影为直线型结构，壳体组件可包括中框11和后盖12，例如，直线段为开设在中框11上且开口朝向后盖12一侧的直线型的凹槽。同样地，曲线段是指其在中框11上的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括壳体组件，所述壳体组件具有容纳腔，所述壳体组件上设有透气通道，所述透气通道的第一端与所述容纳腔连通，所述透气通道的第二端与外部环境连通，所述透气通道使所述容纳腔与外部环境之间气压差平衡。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述透气通道为至少一个直线段和/或至少一个曲线段连接形成的非直线型透气通道。3.根据权利要求1或2所述的电子设备，其特征在于，所述透气通道包括依次连通的第一段、第二段和第三段，所述第一段与所述容纳腔连通，所述第三段与外部环境连通。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一段和所述第三段间隔设置且分别位于所述第二段的两侧；所述第一段的一端开口朝向所述容纳腔一侧，且所述第一段的另一端朝向背离所述容纳腔一侧延伸并与所述第二段连通；所述第三段的一端朝向所述容纳腔一侧并与与所述第二段连通，所述第三段的另一端开口朝向背离所述容纳腔一侧。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二段包括多个首尾依次连通的直线段，相邻的两个所述直线段之间具有夹角。6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第二段包括：第一子段和第二子段，所述第一子段和所述第二子段相互平行且间隔设置；所述第一子段邻近所述容纳腔，所述第二子段位于第一子段背离所述容纳腔的一侧，多个所述第一子段和多个所述第二子段依次交替排布；第一连接子段，相邻的所述第一子段和所述第二子段之间通过所述第一连接子段连通。7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭大年，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：