卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材制造技术

卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其隔开间隔地收容于开口的开口内周面，在相对于开口内周面隔开间隔地相对的外周面的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于卡片主体内，与电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于电子元件与开口内周面之间。开口内周面之间。开口内周面之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材


[0001]本专利技术涉及卡片型介质、卡片型介质用的电子元件及卡片型介质用的金属制卡片基材。本申请基于2020年12月2日在日本申请的特愿2020
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200566号、特愿2020
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200567号以及特愿2020
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200568号而主张优先权，在这里引用其内容。

技术介绍

[0002]当前，使用信用卡、现金卡、私人卡、会员卡、礼品卡、会员证等多种卡片型介质。并且，近年来，将具有通信功能的IC(IntegratedCircuit)组件等埋设于卡片型介质而实现各种功能的卡片型介质(下面，简称为“IC卡”)也得到普及。关于这种具有通信功能的IC卡，例如利用RFID(Radio Frequency IDentifier)等电磁感应方式的通信技术还与读写器之间进行非接触通信。
[0003]IC卡在卡片主体中埋设有：电路基板；以及安装于电路基板上的IC组件、天线等元件。例如，专利文献1中公开了如下结构，即，具有与柔性电路基板连接的安全构件和指纹处理单元、以及与安全构件电连接的电子元件(接触焊盘)。关于专利文献1中记载的结构，电子元件配置为在卡片主体的表面(前表面)露出。接触焊盘收纳于在卡片主体的表面形成的开口的内侧。
[0004]但是，为了对信用卡赋予高级感等，提供了针对卡片主体而使用金属的结构。例如，专利文献2中公开了对于卡片主体、背板而使用金属片材的结构。
[0005]专利文献1：日本特表2019
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511058号公报
[0006]专利文献2：日本特表2011
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521377号公报

技术实现思路

[0007]但是，有时接触焊盘等露出的电子元件具有配线图案、电极、接触端子等。实施基于具有导电性的金属的电镀处理而形成配线图案、电极、接触端子等。在实施电镀处理时，预先在露出部件的基材通过蚀刻加工而形成导体图案。然后，通过电镀处理而在形成有导体图案的部分形成电镀层。在电镀处理时，用于使电流在导体图案流通的电极在比应当形成的露出部件的形成范围更靠外侧的位置与导体图案连接。因此，导体图案的一部分在基材向比露出部件的形成范围更靠外侧的位置延伸，形成与电极电耦合的配线部。在实施电镀处理之后，与露出部件的形成范围相应地，通过冲压加工、激光加工等将基材切断而由基材获得露出部件。其结果，形成用于实施电镀处理的配线部的导体的切断面在获得的电子元件的外周部露出。
[0008]优选地，在卡片主体的表面露出的接触焊盘等露出的电子元件、与在卡片主体形成的开口的间隙在外观上尽量减小。然而，在针对卡片主体而使用金属的情况下，如果减小与开口的间隙，则在电子元件的外周面露出的导体与在金属制的卡片主体形成的开口的内周面接触而有可能产生电短路。
[0009]鉴于上述情形，本专利技术的目的在于，提供能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路的卡片型介质、以及卡片型介质用的电子元件。
[0010]鉴于上述情形，本专利技术的目的在于，提供能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性的卡片型介质。
[0011]鉴于上述情形，本专利技术的目的在于，提供能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路的卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材。
[0012]本专利技术的方式所涉及的卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其以相对于所述开口的开口内周面隔开间隔的方式收容于所述开口的内侧，并且在相对于所述开口内周面隔开间隔地相对的外周面的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于所述卡片主体内，与所述电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于所述电子元件与所述开口内周面之间。
[0013]本专利技术的方式所涉及的卡片型介质用的电子元件具有：电子元件主体，其收容于包含金属而形成的卡片主体的开口的内侧；导体露出部，其形成于所述电子元件主体的外周面的一部分，使得具有导电性的导体露出；以及外周凹部，其形成于所述外周面的包含所述导体露出部在内的部分，向所述电子元件主体的内侧凹陷。
[0014]本专利技术的方式所涉及的卡片型介质用的金属制卡片基材是形成具有电子元件的卡片型介质的卡片主体的至少一部分的卡片型介质用的卡片基材，所述卡片基材形成为包含金属材料，在所述卡片基材形成有能够隔开间隔而配置所述电子元件的开口，在所述开口的开口内周面中的包含与配置使得所述电子元件的导体在所述开口的间隔露出的导体露出部的位置相对的部位在内的位置，形成有向远离所述开口的中心的方向凹陷的内周凹部。
[0015]专利技术的效果
[0016]根据本专利技术，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的电子元件，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
[0017]根据本专利技术，能够提供一种卡片型介质，能够兼顾包含金属材料而形成的卡片主体的外观美观性以及露出部件的动作的稳定性。
[0018]根据本专利技术，能够提供一种卡片型介质以及卡片型介质用的金属制卡片基材，能够抑制包含金属材料而形成的卡片主体、与在形成于卡片主体的开口的内侧配置的电子元件的电短路。
附图说明
[0019]图1是从表面侧观察本专利技术的第一实施方式所涉及的IC卡的外观图。
[0020]图2是图1的A
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A线的剖面图。
[0021]图3是表示收容于卡片主体的开口部的电子元件的俯视图。
[0022]图4是表示为了在形成电子元件时进行电镀处理而形成的配线部的俯视图。
[0023]图5是表示IC卡的制造方法的流程图。
[0024]图6是表示用于形成电子元件的模具的一个例子的图。
[0025]图7是表示形成外周凹部的其他方法的变形例的图。
[0026]图8是表示第一实施方式的第一变形例的电子元件的剖面图。
[0027]图9是表示第一实施方式的第二变形例的卡片主体的剖面图。
[0028]图10是从表面侧观察本专利技术的第二实施方式所涉及的IC卡的外观图。
[0029]图11是图10的A
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A线的剖面图。
[0030]图12是表示收容于卡片主体的开口部的电子元件的俯视图。
[0031]图13是表示为了在形成电子元件时进行电镀处理而形成的配线部的俯视图。
[0032]图14是表示IC卡的制造方法的流程图。
[0033]图15是表示第三实施方式所涉及的IC卡的剖面图。
[0034]图16是从开口的内侧观察图15的内周凹部的示意图。
[0035]图17是表示在第三实施方式中收容有电子元件的卡片主体的开口部的俯视图。
[0036]图18是表示第三实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种卡片型介质，其中，所述卡片型介质具有：卡片主体，其形成为包含金属材料，在表面形成有开口；电子元件，其以相对于所述开口的开口内周面而隔开间隔的方式收容于所述开口的内侧，并且在相对于所述开口内周面而隔开间隔地相对的部分的一部分具有导体露出部，该导体露出部使得具有导电性的导体露出；电路基板，其埋设于所述卡片主体内，与所述电子元件接合；以及电绝缘部，其设置于所述电子元件与所述开口内周面之间。2.根据权利要求1所述的卡片型介质，其中，所述电绝缘部形成于相对于所述开口内周面而隔开间隔地相对的外周面的包含所述导体露出部在内的部分，具有向从所述开口内周面远离的方向凹陷的外周凹部。3.根据权利要求2所述的卡片型介质，其中，所述电子元件具有：电镀部，其在所述开口的内侧形成于在所述卡片主体的表面侧露出的部分，与所述导体连接；以及外周绝缘部，其以除了所述导体露出部以外将所述电镀部包围的方式形成于所述电子元件的外周部，由具有电绝缘性的材料形成。4.根据权利要求1所述的卡片型介质，其中，所述电绝缘部具有在包含所述导体露出部在内的所述电子元件的外表面的至少一部分、以及包含所述开口内周面在内的所述卡片主体的外表面的至少一部分中的至少一者形成的绝缘覆膜。5.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，所述绝缘覆膜至少形成于所述电子元件的外周面。6.根据权利要求5所述的卡片型介质，其中，所述绝缘覆膜形成于所述电路基板的安装所述电子元件的安装面上。7.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，所述绝缘覆膜至少形成于所述开口内周面。8.根据权利要求4所述的卡片型介质，其中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：片野由纪子，野中美咲，金子真士，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：