一种单面双触板的定位孔制作方法技术

本发明专利技术涉及FPC单面板加工技术领域,具体为一种单面双触板的定位孔制作方法。单面双触板正面为C1，反面为C2，它包括如下步骤：在钻孔工序中，对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性钻孔完成；在现有的单面双触板加工工艺的曝光、蚀刻工序中，完成对图形蚀刻菲林设计定位孔2.0mm与图形蚀刻一层；在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，C1面覆盖膜设计定位孔避位孔2.5mm一次性钻孔完成。本发明专利技术的有益效果为：实现了替代工艺流程靶冲定位孔，省去设备的投入及生产工艺制造成本，精度上的提高确保产品品质。经过三次工艺不增加制造成本的情况下实现定位孔的完成。本的情况下实现定位孔的完成。

【技术实现步骤摘要】
一种单面双触板的定位孔制作方法


[0001]本专利技术涉及FPC单面板加工
,具体为一种单面双触板的定位孔制作方法。

技术介绍

[0002]FPC(软性印刷电路板)依其结构及复杂度可以分能单层(Single)、双层(Double)、多层(multi
‑
layer)等软性电路板，也有同时结合软板与硬板一起的复合软硬板；单面双触板也就是利用单一铜层做出两面都可以导电的软板，通常要是为了达到组装的目的而设计这种软板，常见于热压焊接(HotBar)制程。这种软板一般都可以用双层软板来达到相同的组装目的，但铜箔的层数越多就表示软板会越厚，也越不容易弯折，如果有需要承受多次活动上的目的时，这种设计可以大大增加其可靠度而不至于断裂。
[0003]目前现有的单面双触板工艺流程包括靶冲定位孔环节，该定位孔工艺是采用靶冲机来冲出所需的定位孔，增加一道工艺流程来完成，增加了生产成本；靶冲机是通过CCD识别模具冲头动作的原理制作精度上存在
±
0.02mm的偏差。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题为：现有的定位孔工艺是采用靶冲机来冲出所需的定位孔，增加一道工艺流程来完成，增加了生产成本。
[0005]为解决以上问题，本专利技术采用的技术方案为：一种单面双触板的定位孔制作方法，单面双触板正面为C1，反面为C2，它包括如下步骤：
[0006]S1，在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，对开料好的FPC基材板进行钻孔；同时对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性钻孔完成；
[0007]S2，在现有的单面双触板加工工艺的曝光、蚀刻工序中，完成对图形蚀刻菲林设计定位孔2.0mm与图形蚀刻一层；
[0008]S3，在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，C1面覆盖膜设计定位孔避位孔2.5mm一次性钻孔完成。
[0009]本专利技术的有益效果为：实现了替代工艺流程靶冲定位孔，省去设备的投入及生产工艺制造成本，精度上的提高确保产品品质。经过三次工艺不增加制造成本的情况下实现定位孔的完成并得到的定位孔精度达到
±
0.05mm。
具体实施方式
[0010]为了使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图对本专利技术进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本专利技术的保护范围有任何的限制作用。
[0011]实施例1：
[0012]一种单面双触板的定位孔制作方法，单面双触板正面为C1，反面为C2，其特征在于，它包括如下步骤：
[0013]S1，在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，对开料好的FPC基材板进行钻孔；同时对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性钻孔完成；
[0014]S2，在现有的单面双触板加工工艺的曝光、蚀刻工序中，完成对图形蚀刻菲林设计定位孔2.0mm与图形蚀刻一层；
[0015]S3，在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，C1面覆盖膜设计定位孔避位孔2.5mm一次性钻孔完成。
[0016]现有的加工工艺依次为开料、钻孔、C2贴膜、印抗蚀刻油、贴干膜、曝光、蚀刻、C1贴膜、化镍金、靶冲定位孔、电测、贴补强、压合、烘烤、SMT、外形、点胶、FQC和包装；本实施例在原有加工工艺中，省去了原有的靶冲定位孔工序，将其需要完成的加工操作分别在原有的钻孔、曝光和蚀刻工序进行定位孔的加工，省去部分环节设备的投入及生产工艺制造成本，精度上的提高确保产品品质。
[0017]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0018]本文中应用了具体个例对本专利技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本专利技术的方法及其核心思想。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，客观上存在无限的具体结构，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面双触板的定位孔制作方法，单面双触板正面为C1，反面为C2，其特征在于，它包括如下步骤：S1，在现有的单面双触板加工工艺的钻孔工序中，对开料好的FPC基材板进行钻孔；同时对C2保护膜设计定位孔避位孔3.0mm孔径一次性...

【专利技术属性】
技术研发人员：李石林，方笑求，田德琴，高炳林，
申请(专利权)人：湖南省方正达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：