一种埋阻金属箔制造技术

本发明专利技术提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括：导电层；保护结合层，所述保护结合层位于所述导电层的一侧，所述保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性；所述导电层靠近所述保护结合层一侧的表面粗糙度Rz为2μm～5μm；电阻层，所述电阻层位于所述保护结合层远离所述导电层的一侧，所述电阻层与所述导电层导通；金属颗粒团簇层，所述金属颗粒团簇层位于所述电阻层远离所述导电层的一侧，所述金属颗粒团簇层包括多个金属颗粒团簇，所述金属颗粒团簇的材料与所述电阻层的材料相同。本发明专利技术实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层的耐腐蚀、耐热性以及特殊环境下的导电性，可以提高电阻层阻值的均匀性，还可以提高埋阻金属箔与树脂基板的贴合性。合性。合性。

【技术实现步骤摘要】
一种埋阻金属箔


[0001]本专利技术涉及印制板
，特别是涉及一种埋阻金属箔。

技术介绍

[0002]传统的薄膜电阻是采用铜箔层与电阻层之间进行压合，但由于铜箔层很薄且粗糙度不均匀，导致了电阻层与铜箔层压合后，一方面铜箔层的耐热性和耐腐蚀性较差，进而使得其特殊环境下的导电性受到影响；一方面层压后铜箔层粗糙度不均匀的表面也会影响电阻层，使得电阻层的阻值不均匀，严重影响隐埋电阻的设计精度。
[0003]另外，制成的埋阻金属箔需要贴合在树脂基板内，但现有的埋阻金属箔与树脂基板的贴合不牢靠，影响使用效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层的耐腐蚀、耐热性以及特殊环境下的导电性，可以提高电阻层阻值的均匀性，还可以提高埋阻金属箔与树脂基板的贴合性。
[0005]本专利技术实施例提供一种埋阻金属箔，该埋阻金属箔包括：
[0006]导电层；
[0007]保护结合层，所述保护结合层位于所述导电层的一侧，所述保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性；
[0008]所述导电层靠近所述保护结合层一侧的表面粗糙度Rz为2μm～5μm；
[0009]电阻层，所述电阻层位于所述保护结合层远离所述导电层的一侧，所述电阻层与所述导电层导通；
[0010]金属颗粒团簇层，所述金属颗粒团簇层位于所述电阻层远离所述导电层的一侧，所述金属颗粒团簇层包括多个金属颗粒团簇，所述金属颗粒团簇的材料与所述电阻层的材料相同。
[0011]任选地，所述金属颗粒团簇层远离所述电阻层一侧的表面粗糙度Rz为5μm～8μm。
[0012]任选地，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中的至少两种组合的合金。
[0013]任选地，本专利技术实施例供的埋阻金属箔还包括保护层，所述保护层位于所述金属颗粒团簇层远离所述电阻层的一侧。
[0014]任选地，所述保护层的材料包括铬酸盐。
[0015]任选地，所述保护结合层靠近所述电阻层的表面粗糙度Rz为不大于2μm。
[0016]任选地，所述导电层的厚度为2μm～20μm；
[0017]所述保护结合层的厚度为20nm～30nm。
[0018]任选地，所述保护结合层包括第一保护结合子层和第二保护结合子层，所述第一保护结合子层与所述第二保护结合子层相连，所述第一保护结合子层靠近所述导电层且与
所述导电层相连，所述第二保护结合子层靠近所述电阻层且与所述电阻层相连。
[0019]任选地，所述第一保护结合子层的材料包括所述导电层的材料中的至少一种材料；
[0020]任选地，所述第二保护结合子层的材料包括氧化锌、氧化铬或氧化镍。
[0021]任选地，所述导电层的导电率为所述电阻层的导电率的2～1000倍。
[0022]本专利技术实施例提供一种埋阻金属箔，在电阻层与导电层之间设置保护结合层，保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性，可以提高导电层的耐腐蚀性和耐热性，使导电层在腐蚀性、高温等环境下依然具有较优的导电性，同时因保护结合层设于导电层和电阻层之间，这使得保护结合层还具有“弱化”导电层靠近保护结合层表面粗糙度的作用，使得即便通过压合的方式使电阻层与导电层结合时，也能够有效地避免现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔与电阻层相压合而导致电阻层表面粗糙度不均匀问题，进而提升电阻层的均匀性，提升电阻层的阻值均匀性，进一步的，导电层靠近保护结合层的表面粗糙度Rz为2μm～5μm，有利于提高导电层与保护结合层之间的结合力，避免两者在使用过程中分层而使得整个埋阻金属箔失效。电阻层远离导电层的一侧设置金属颗粒团簇层，且金属颗粒团簇层包括多个金属颗粒团簇，可以使金属颗粒团簇远离电阻层的表面具有一定的粗糙度，从而提高埋阻金属箔与树脂基板结合的可靠性。设置金属颗粒团簇的材料与电阻层的材料相同，一方面，可以提高新电阻层远离导电层表面的粗糙度，该新电阻层表示金属颗粒团簇层与电阻层的结合，专利技术人经研究发现，本申请的埋阻金属箔方阻均匀性在
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10％～10％的范围内。另一方面，在制作埋阻金属箔的过程中，制作完电阻层后，可以选用相同的材料制作金属颗粒团簇，无需更换材料类型，从而提高埋阻金属箔的制作效率。本专利技术实施例提供的埋阻金属箔，可以提高导电层的耐腐蚀、耐热性以及特殊环境下的导电性，可以提高电阻层阻值的均匀性，还可以提高埋阻金属箔与树脂基板的贴合性。
附图说明
[0023]图1为本专利技术实施例提供的一种埋阻金属箔的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的又一种埋阻金属箔的结构示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的又一种埋阻金属箔的结构示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的又一种埋阻金属箔的结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面结合附图和实施例对本专利技术实施例作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术实施例，而非对本专利技术实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术实施例相关的部分而非全部结构。
[0028]图1为本专利技术实施例提供的一种埋阻金属箔的结构示意图，参考图1，本实施例提供的埋阻金属箔包括导电层100、保护结合层500、电阻层200和金属颗粒团簇层300。
[0029]根据本专利技术的实施例，电阻层200位于保护结合层500远离导电层100的一侧，无需通过压合的方式使电阻层200与导电层100结合，有效地避免了现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔直接与电阻层200相压合而导致电阻层200表面粗糙度不均匀问题，进而提高电阻层200中阻值的均匀性。电阻层200为埋阻金属箔提供阻值，且埋阻金属箔的性能与电
阻层200本身的材质和形成工艺有关，本领域技术人员可以根据实际运用需要，选择不同材质、不同厚度及不同制备工艺以形成电阻层200。根据本专利技术的一个具体实施例，电阻层200的材质可以包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中的至少两种组合的合金，如可以是具有低电阻率的镍铬合金或镍磷合金等，也可以是具有高电阻率的铬硅合金。
[0030]根据本专利技术的实施例，保护结合层500具有耐腐蚀性和耐热性。专利技术人发现，在电阻层200与导电层100之间设置保护结合层500，保护结合层500具有耐腐蚀性和耐热性，可以提高导电层100的耐腐蚀性和耐热性，使导电层100在腐蚀性、高温等环境下依然具有较优的导电性。同时因保护结合层500设于导电层100和电阻层200之间，这使得保护结合层500还具有“弱化”导电层100靠近保护结合层500表面粗糙度的作用，使得即便通过压合的方式使电阻层200与导电层100结合时，也能够有效地避免现有技术中由于表面粗糙度不均匀的铜箔层与电阻层相压合而导致电阻层200表面粗糙度不均匀问题，进而提升电阻层200的均匀性，提升电阻层200的阻值均匀性。另外，保护结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋阻金属箔，其特征在于，包括：导电层；保护结合层，所述保护结合层位于所述导电层的一侧，所述保护结合层具有耐腐蚀性和耐热性；所述导电层靠近所述保护结合层一侧的表面粗糙度Rz为2μm～5μm；电阻层，所述电阻层位于所述保护结合层远离所述导电层的一侧，所述电阻层与所述导电层导通；金属颗粒团簇层，所述金属颗粒团簇层位于所述电阻层远离所述导电层的一侧，所述金属颗粒团簇层包括多个金属颗粒团簇，所述金属颗粒团簇的材料与所述电阻层的材料相同。2.根据权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述金属颗粒团簇层远离所述电阻层一侧的表面粗糙度Rz为5μm～8μm。3.根据权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，所述电阻层包括镍、铬、铂、钯、钛中的任意一种金属，或者包括镍、铬、铂、钯、钛、硅、磷、铝中的至少两种组合的合金。4.根据权利要求1所述的埋阻金属箔，其特征在于，还包括保护层，所述保护层位于所述金属颗粒团簇层远离所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张可，苏陟，喻建国，朱宇华，
申请(专利权)人：珠海达创电子有限公司，
类型：发明
国别省市：