电路板及电路板的制作方法技术

一种电路板及电路板的制作方法。制作方法包括提供第一基板及第二基板。第一基板包括第一基材层及第一铜层，第一铜层位于第一基材层的第一表面。第二基板包括第二基材层及第二铜层，第二铜层位于第二基材层的第三表面。进行预处理，在第一铜层形成第一绒毛层，在第二铜层形成第二绒毛层。第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各第一绒毛之间形成第一容纳部。第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各第二绒毛之间形成第二容纳部。将第一基板与第二基板对接，使第一绒毛层与第二绒毛层相互嵌合。绒毛层相互嵌合。绒毛层相互嵌合。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电路板的制作方法


[0001]本申请涉及一种电路板及电路板的制作方法，特别是具有高密度对接效果的电路板。

技术介绍

[0002]传统的软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)要制作成多层的形式，例如十至二十层，在作业上一般会较为复杂且困难。
[0003]此外，传统的FPC是以胶层进行多层堆叠，然而在一层一层堆叠的状况下，容易耗时又耗能。并且采用胶层粘合堆叠时，为使层与层之间电性连接，需另外生成导电柱等，而使制程更加复杂，且良率等亦会受到影响。再者，FPC往往需要在高温下进行焊接或压合，导致FPC受到高温而影响特性。

技术实现思路

[0004]鉴于上述，根据一实施例提供一种电路板的制作方法，包括提供第一基板及第二基板。第一基板包括第一基材层及第一铜层，第一基材层具有相对的第一表面及第二表面，第一铜层位于第一表面。第二基板包括第二基材层及第二铜层，第二基材层具有相对的第三表面及第四表面，第二铜层位于第三表面。进行预处理，在第一基板的第一铜层的表面形成第一绒毛层，在第二基板的第二铜层的表面上形成第二绒毛层。第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各第一绒毛之间形成第一容纳部。第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各第二绒毛之间形成第二容纳部。将第一基板与第二基板对接，使第一基板的该些第一绒毛与第二基板的该些第二容纳部，第二基板的该些第二绒毛与第一基板的该些第一容纳部相互嵌合。
[0005]在一些实施例中，于提供第一基板及第二基板的步骤前，进行电镀沉积，于第一基材层的第一表面形成第一金属层，于第二基材层的第三表面形成第二金属层。进行电镀，在第一金属层上形成第一铜层，在第二金属层上形成第二铜层。
[0006]在一些实施例中，于提供第一基板及第二基板的步骤前，进行金属涂布，于第一基材层的第一表面形成第一金属层。于第二基材层的第三表面形成第二金属层。进行氧化还原反应，在第一金属层上形成第一铜层，在第二金属层上形成第二铜层。
[0007]在一些实施例中，于提供第一基板及第二基板的步骤前，进行金属化，于第一基材层的第一表面形成第一金属层。于第二基材层的第三表面形成第二金属层。进行电镀，在第一金属层上形成第一铜层，在第二金属层上形成第二铜层。
[0008]在一些实施例中，第一基材层及第二基材层是为聚酰亚胺、改质聚酰亚胺、液晶高分子、氟素高分子或陶瓷材料所制成。
[0009]在一些实施例中，其中，第一基板包括第三铜层，第三铜层位于第二表面。第二基板包括第四铜层，第四铜层位于第四表面。进行预处理，在第一基板的第三铜层的表面上形成第三绒毛层，在第二基板的第四铜层的表面上形成第四绒毛层。第三绒毛层具有多个第
三绒毛及多个第三容纳部，各第三绒毛之间形成第三容纳部。第四绒毛层具有多个第四绒毛及多个第四容纳部，各第四绒毛之间形成第四容纳部。
[0010]在一些实施例中，第一铜层、第二铜层、第三铜层及第四铜层的厚度为2至150μm。
[0011]根据一实施例提供一种电路板，包括第一基板及第二基板。第一基板包括第一基材层及第一铜层，第一基材层具有相对的第一表面及第二表面，第一铜层位于第一表面。第一基板的第一铜层的表面上具有第一绒毛层，第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各第一绒毛之间形成第一容纳部。第二基板具有第二基材层及第二铜层，第二基材层具有相对的第三表面及第四表面，第二铜层位于第三表面。第二基板的第二铜层的表面上具有第二绒毛层，第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各第二绒毛之间形成第二容纳部。第一基板与第二基板对接，使第一基板的该些第一绒毛与第二基板的该些第二容纳部相互嵌合，第二基板的该些第二绒毛与第一基板的该些第一容纳部相互嵌合。
[0012]在一些实施例中，还包括第三基板，第三基板包括第三基材层及第五铜层，第三基材层具有相对的第五表面及第六表面，第五铜层位于第五表面。第三基板的第五铜层的表面上具有第五绒毛层，第五绒毛层具有多个第五绒毛及多个第五容纳部，各第五绒毛之间形成第五容纳部。第一基板与第三基板对接，使第一基板的该些第一绒毛与第三基板的该些第五容纳部相互嵌合，第三基板的该些第五绒毛与第一基板的该些第一容纳部相互嵌合，且第三基板与第二基板相互平行。
[0013]在一些实施例中，第一基材层包括至少一基材、至少二金属线路及至少一导通孔。至少二金属线路是形成于至少一基材的相对二侧面，至少一导通孔是贯穿至少一基材并电性连接至少二金属线路。
[0014]综上所述，透过电路板的制作方法，制作具有绒毛铜面结构的基板。通过将具有绒毛铜面结构的基板模块化，使基板能够透过绒毛层与其他基板的绒毛层相互嵌合，以达到快速压合嵌接的效果。此外，由于基板与其他基板的嵌合能够在较低温下进行，因此可以避免因较高温的操作环境而影响电路板的特性。
附图说明
[0015]图1为根据一第一实施例电路板的制作方法的具有铜层的基板立体示意图；
[0016]图2为根据一第一实施例电路板的制作方法的具有绒毛铜层的基板立体示意图；
[0017]图3A为图2中标号3A的局部放大图；
[0018]图3B为图2中标号3B的局部放大图；
[0019]图4为根据一第一实施例电路板的立体示意图；
[0020]图5为图4中标号5的局部放大图；
[0021]图6A为根据一第一实施例电路板的制作方法的基板侧视图；
[0022]图6B为根据一第一实施例电路板的基板结构示意图；
[0023]图7为根据一第二实施例电路板的制作方法之基板立体示意图；
[0024]图8为根据一第二实施例电路板的制作方法的具有金属层的基板示意图；
[0025]图9为根据一第三实施例电路板及一第四实施例的制作方法的具有金属层的基板立体示意图；
[0026]图10A为根据一第五实施例电路板的立体示意图；
[0027]图10B为根据一第六实施例电路板的立体示意图；
[0028]图10C为图10B中标号10C的局部放大图；
[0029]图11为根据一第一实施例电路板的制作方法的流程图；
[0030]图12为根据一第二实施例电路板的制作方法的铜层形成流程图；
[0031]图13为根据一第三实施例电路板的制作方法的铜层形成流程图；
[0032]图14为根据一第四实施例电路板的制作方法的铜层形成流程图；
[0033]图15为根据一第五实施例电路板的制作方法的流程图。
[0034]【符号说明】
[0035]100:电路板
[0036]110:第一基板
[0037]111:第一基材层111a:第一表面
[0038]111b:第二表面
[0039]1111:导通孔
[0040]1112:基材
[0041]1113:金属线路
[0042]112:第一铜层
[0043]113:第一绒毛本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供一第一基板及一第二基板，该第一基板包括一第一基材层及一第一铜层，该第一基材层具有相对的一第一表面及一第二表面，该第一铜层位于该第一表面，该第二基板包括一第二基材层及一第二铜层，该第二基材层具有相对的一第三表面及一第四表面，该第二铜层位于该第三表面；进行预处理，在该第一基板的该第一铜层的表面上形成一第一绒毛层，在该第二基板的该第二铜层的表面上形成一第二绒毛层，其中，该第一绒毛层具有多个第一绒毛及多个第一容纳部，各该第一绒毛之间形成该第一容纳部，该第二绒毛层具有多个第二绒毛及多个第二容纳部，各该第二绒毛之间形成该第二容纳部；以及将该第一基板与该第二基板对接，使该第一基板的该些第一绒毛与该第二基板的该些第二容纳部相互嵌合，该第二基板的该些第二绒毛与该第一基板的该些第一容纳部相互嵌合。2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，于提供该第一基板及该第二基板的步骤前，还包括进行电镀沉积，于该第一基材层的该第一表面形成一第一金属层，于该第二基材层的该第三表面形成一第二金属层；以及进行电镀，在该第一金属层上形成该第一铜层，在该第二金属层上形成该第二铜层。3.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，于提供该第一基板及该第二基板的步骤前，还包括进行金属涂布，于该第一基材层的该第一表面形成一第一金属层，于该第二基材层的该第三表面形成一第二金属层；以及进行氧化还原反应，在该第一金属层上形成该第一铜层，在该第二金属层上形成该第二铜层。4.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，于提供该第一基板及该第二基板的步骤前，还包括进行金属化，于该第一基材层的该第一表面形成一第一金属层，于第二基材层的该第三表面形成一第二金属层；以及进行电镀，在该第一金属层上形成该第一铜层，在该第二金属层上形成该第二铜层。5.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，该第一基材层及该第二基材层是为聚酰亚胺、改质聚酰亚胺、液晶高分子、氟素高分子或陶瓷材料所制成。6.根据权利要求1至4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，该第一基板还包括一第三铜层，该第三铜层位于该第二表面，该第二基板还包括一第四铜层，该第四铜层位于该第四表面，该制作方法还包括：进行预处理，在该第一基板的该第三铜层的表面上形成一第三绒毛层，在该第二基板的该第四铜层的表面上形成一第四绒毛层，其中，该第三绒毛层具有多个第三绒毛及多个第三容纳部，各该第三绒毛之间形成该第三容纳部，该第四绒毛层具有多个第四绒毛及多个第四容纳部，各该第四绒毛之间形成该第四容纳部。7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，该第一铜层、该第二铜层、该第三铜层及该第四铜层的厚度为2至150μm。8....

【专利技术属性】
技术研发人员：郭加弘，许议文，赖嬑亭，李谟霖，
申请(专利权)人：嘉联益科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：