合路器与移相器的集成结构及电调天线制造技术

本发明专利技术适用于天线技术领域，提供了一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线。该合路器与移相器的集成结构，包括第一PCB板以及第二PCB板，第一PCB板上的第一移相器上的一个第一分馈输出端口与第一PCB板上的第一合路器线路上的一个第一输入端口通过连接线电连接；第一移相器工作于第一频段；第二PCB板上的第二移相器上的一个第二分馈输出端口与第二PCB板上的第二合路器线路的一个第二输入端口通过连接线电连接；第二移相器工作于第二频段；第一合路器线路与第二合路器线路电连接形成一个合路器，合路器的输出端口设置于第一PCB板上。借此，本发明专利技术将合路器和移相器集成于一体，结构紧凑，节省了大量连接电缆，降低了成本。降低了成本。降低了成本。

【技术实现步骤摘要】
合路器与移相器的集成结构及电调天线


[0001]本专利技术涉及天线
，尤其涉及一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线。

技术介绍

[0002]随着移动通信的发展，基站天线向着多频化、多端口、小型化发展，移相器、合路器的数量也随着天线频段、端口数量的增加而增多，线缆数量也随之成倍增加，此外，随着频段分离线缆数量将再一次翻倍，从而在有限的空间内，线缆数量众多，天线整机布局困难。
[0003]现有技术中，电调天线所采用的的方案为利用分体式的合路器和移相器来实现，其合路器的实现方式有多种，典型的如腔体式合路器、带状线合路器及微带线合路器。由于分体式的合路器尺寸及出线方式的局限，结构布局较为复杂，线缆使用数量也多；在生产工艺上由于合路器数量较多，导致焊点数增加，工序较为繁琐；在成本上，分体式的合路器成本也比较高。
[0004]综上所述，现有技术在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

技术实现思路

[0005]针对上述的缺陷，本专利技术的目的在于提供一种合路器与移相器的集成结构以及电调天线，将合路器和移相器集成于一体，结构紧凑，节省了大量连接电缆，降低了成本。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种合路器与移相器的集成结构，包括第一PCB板以及第二PCB板，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的上方；
[0007]所述第一PCB板上设置有第一移相器以及至少一个第一合路器线路；所述第一移相器包括至少一个第一分馈输出端口；所述第一合路器线路包括一个第一输入端口；一个所述第一分馈输出端口与一个所述第一输入端口通过连接线电连接；所述第一移相器工作于第一频段；
[0008]所述第二PCB板上设置有第二移相器以及第二合路器线路；所述第二移相器包括至少一个第二分馈输出端口；所述第二合路器线路包括一个第二输入端口；一个所述第二分馈输出端口与一个所述第二输入端口通过连接线电连接；所述第二移相器工作于第二频段；
[0009]所述第一合路器线路与所述第二合路器线路电连接形成一个合路器，所述合路器的输出端口设置于所述第一PCB板上。
[0010]根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述连接线为微带线。
[0011]根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过插板电气连接；
[0012]所述插板的两面设有相同的线路，并且设置有金属过孔；所述插板焊接在所述第一合路器线路与所述第二合路器线路上。
[0013]根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一合路器线路与所述第二合路器
线路通过导线电气连接。
[0014]根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一移相器还包括一个第一主馈输入口以及第一移相片；所述第一移相片的一面上设置有第一耦合功分线路；所述第一耦合功分线路连接于所述第一分馈输出端口所在的第一分馈线路以及所述第一主馈输入口所在的第一主馈线路上；并且所述第一移相片的第一转动轴端上的所述第一耦合功分线路与所述第一主馈线路连接；
[0015]所述第二移相器还包括一个第二主馈输入口以及第二移相片；所述第二移相片的一面上设置有第二耦合功分线路；所述第二耦合功分线路连接于所述第二分馈输出端口所在的第二分馈线路以及所述第二主馈输入口所在的第二主馈线路上；并且所述第二移相片的第二转动轴端上的所述第二耦合功分线路与所述第二主馈线路连接。
[0016]根据所述的合路器与移相器的集成结构，所述第一PCB板设置有第一去耦区，所述第一去耦区设置于各个第一分馈线路之间以及设置于所述插板在所述第一PCB板上的四周区域；
[0017]所述第二PCB板设置有第二去耦区，所述第二去耦区设置于各个第二分馈线路之间以及设置于所述插板在所述第二PCB板上的四周区域。
[0018]为了实现上述目的，本专利技术还提供了一种电调天线，包括上述任一项所述的合路器与移相器的集成结构以及辐射单元；
[0019]所述集成结构的各个移相器的主馈线路均通过其主馈输入口外接主馈线，所述集成结构的各个合成器的输出端口分别通过电缆连接各个所述辐射单元。
[0020]本专利技术提供了一种合路器与移相器的集成结构，将合路器通过第一合路器线路以及第二合路器线路分别分布在第一PCB板以及第二PCB板上，便于与第一PCB板上设置的第一移相器以及第二PCB板上设置的第二移相器连接，减少电缆的使用的同时减少了焊点，便于生产制造以及降低成本。将第一合路器线路以及第二合路器线路电气连接时则形成一个完整的合路器，通过合路器将第一移相器以及第二移相器的信号合路输出。借此，本专利技术将合路器和移相器集成于一体，结构紧凑，节省了大量连接电缆，降低了成本。
附图说明
[0021]图1是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的第一PCB板的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的第二PCB板的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的插板的结构示意图；
[0024]图4是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的第一移相器连接多个第一分馈输出端口的示意图；
[0025]图5是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的合路器的连接输入端口以及输出端口的示意图；
[0026]图6是本专利技术一实施例的合路器与移相器的集成结构的第一去耦区的局部放大示意图；
[0027]图7是本专利技术一实施例的电调天线的结构示意图。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]需要说明的，本说明书中针对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用，指的是描述的该实施例可包括特定的特征、结构或特性，但是不是每个实施例必须包含这些特定特征、结构或特性。此外，这样的表述并非指的是同一个实施例。进一步，在结合实施例描述特定的特征、结构或特性时，不管有没有明确的描述，已经表明将这样的特征、结构或特性结合到其它实施例中是在本领域技术人员的知识范围内的。
[0030]此外，在说明书及后续的权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件或部件，所属领域中具有通常知识者应可理解，制造商可以用不同的名词或术语来称呼同一个组件或部件。本说明书及后续的权利要求并不以名称的差异来作为区分组件或部件的方式，而是以组件或部件在功能上的差异来作为区分的准则。在通篇说明书及后续的权利要求书中所提及的“包括”和“包含”为一开放式的用语，故应解释成“包含但不限定于”。以外，“连接”一词在此系包含任何直接及间接的电性连接手段。间接的电性连接手段包括通过其它装置进行连接。
[0031]参见图1～图6，在本专利技术的第一实施例中提供了一种合路器与移相器的集成结构100，包括第一PCB(Printed Circuit B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种合路器与移相器的集成结构，其特征在于，包括第一PCB板以及第二PCB板，所述第一PCB板位于所述第二PCB板的上方；所述第一PCB板上设置有第一移相器以及至少一个第一合路器线路；所述第一移相器包括至少一个第一分馈输出端口；所述第一合路器线路包括一个第一输入端口；一个所述第一分馈输出端口与一个所述第一输入端口通过连接线电连接；所述第一移相器工作于第一频段；所述第二PCB板上设置有第二移相器以及第二合路器线路；所述第二移相器包括至少一个第二分馈输出端口；所述第二合路器线路包括一个第二输入端口；一个所述第二分馈输出端口与一个所述第二输入端口通过连接线电连接；所述第二移相器工作于第二频段；所述第一合路器线路与所述第二合路器线路电连接形成一个合路器，所述合路器的输出端口设置于所述第一PCB板上。2.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述连接线为微带线。3.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过插板电气连接；所述插板的两面设有相同的线路，并且设置有金属过孔；所述插板焊接在所述第一合路器线路与所述第二合路器线路上。4.根据权利要求1所述的合路器与移相器的集成结构，其特征在于，所述第一合路器线路与所述第二合路器线路通过导线电气连接。5.根据权利要求3所述的合路器与...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡东升，谢杏英，邓少锋，曾骏，
申请(专利权)人：摩比通讯技术吉安有限公司摩比科技深圳有限公司摩比科技西安有限公司西安摩比天线技术工程有限公司深圳市摩比网络通信有限公司，
类型：发明
国别省市：