电连接装置制造方法及图纸

技术编号:38092330 阅读:30 留言:0更新日期:2023-07-06 09:04
本发明专利技术提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。电连接装置具备刚体的绝缘性的支承基板和刚体的导电性的电路图案。支承基板具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从第1主面朝向第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面。电路图案配置于第1主面。电路图案从第1主面与第1侧面相连接的支承基板的第1边朝向第1主面与第2侧面相连接的支承基板的第2边延伸。相连接的支承基板的第2边延伸。相连接的支承基板的第2边延伸。

【技术实现步骤摘要】
电连接装置


[0001]本专利技术涉及一种在被检查体的特性的检查中使用的电连接装置。

技术介绍

[0002]在液晶面板等被检查体的电特性的检查中,使用具有电路图案的电连接装置,该电路图案将配置于被检查体的电极端子与检查装置电连接。在被检查体的电特性的检查中,经由电连接装置的电路图案在被检查体与测试器等检查装置之间发送电信号。在检查中,电连接装置的电路图案的一个端部与配置于被检查体的电极端子接触,电路图案的另一个端部与检查装置电连接。与被检查体的多个电极端子的排列对应地在电连接装置配置有多个电路图案。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特许第2846851号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]使用将形成于树脂薄膜的导电性引线作为电路图案的电连接装置。由于异物的混入等,树脂薄膜容易挠曲,因此存在产生电路图案与被检查体的电极端子的接触不良的问题。
[0008]鉴于上述问题点,本专利技术的目的在于提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。
[0009]用于解决问题的方案
[0010]根据本专利技术的一个方式,提供一种具备刚体的绝缘性的支承基板和刚体的导电性的电路图案的电连接装置。支承基板具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从第1主面朝向第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面。电路图案配置于第1主面。电路图案从第1主面与第1侧面相连接的支承基板的第1边朝向第1主面与第2侧面相连接的支承基板的第2边延伸。
[0011]专利技术的效果
[0012]根据本专利技术,能够提供一种能够抑制被检查体的电极端子与电路图案的接触不良的电连接装置。
附图说明
[0013]图1是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性主视图。
[0014]图2是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性侧视图。
[0015]图3是表示实施方式的电连接装置的结构的示意性俯视图。
[0016]图4是表示电路图案的结构的例子的示意性剖视图。
[0017]图5A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其一)。
[0018]图5B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其一)。
[0019]图6A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其二)。
[0020]图6B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其二)。
[0021]图7A是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性主视图(其三)。
[0022]图7B是用于说明实施方式的电连接装置的制造方法的示意性侧视图(其三)。
[0023]图8是表示使用了实施方式的电连接装置的检查的例子的示意性主视图。
[0024]图9是表示使用了实施方式的电连接装置的检查的例子的示意性侧视图。
[0025]图10是表示实施方式的电连接装置的电路图案与布线基板的连接状态的例子的示意图。
[0026]图11是表示实施方式的电连接装置的电路图案与布线基板的连接状态的另一例的示意图。
[0027]附图标记说明
[0028]1、电连接装置;10、支承基板;11、第1主面;12、第2主面;13、第1侧面;14、第2侧面;15、第1边;16、第2边;20、电路图案;21、第1端部;22、第2端部;25、覆盖材料;30、探针块;40、布线基板;50、检查装置;200、电路图案基板。
具体实施方式
[0029]接着,参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。在以下的附图的记载中,对相同或类似的部分标注相同或类似的附图标记。不过,附图是示意性的,各部的长度、厚度的比例等与现实不同。另外,在附图彼此之间也包含彼此的尺寸的关系、比例不同的部分。
[0030]图1所示的本专利技术的实施方式的电连接装置1用于被检查体的电特性的检查。电连接装置1具备刚体的绝缘性的支承基板10和配置于支承基板10的电路图案20。在此,“刚体”具有在被检查体的电特性的检查中使电连接装置1与被检查体接触的情况下大致不产生挠曲、变形的程度的硬度。换言之,支承基板10具有不会在被检查体的检查中使电连接装置1与被检查体接触时因施加于支承基板10的应力而挠曲或变形的程度的机械强度。
[0031]如图1所示,将支承基板10的厚度方向设为Z方向。在图1中,Z方向是纸面的上下方向,X方向是纸面的左右方向,Y方向是纸面的进深方向。图1是从Y方向观察到的电连接装置1的主视图。图2是从X方向观察到的电连接装置1的侧视图。图3是从Z方向观察到的电连接装置1的俯视图。
[0032]支承基板10是绝缘性的基板。支承基板10具有彼此相对的第1主面11和第2主面12、以及分别从第1主面11朝向第2主面12的彼此相对的第1侧面13和第2侧面14。支承基板10是刚体的基板,例如,支承基板10是绝缘性陶瓷的基板。
[0033]如图2所示,第1侧面13与第1主面11所成的角为锐角,第1侧面13与第2主面12所成的角为钝角。而且,第2侧面14与第1主面11所成的角为锐角,第2侧面14与第2主面12所成的角为钝角。换言之,从X方向观察时,支承基板10是第1侧面13及第2侧面14相对于第1主面11及第2主面12倾斜配置的锥形形状。另外,也可以是,如图1所示,除了第1侧面13和第2侧面14以外的其他侧面与第1主面11及第2主面12所成的角为直角。
[0034]电路图案20配置于支承基板10的第1主面11。电路图案20从支承基板10的第1边15
朝向支承基板的第2边16延伸。支承基板10的第1边15是第1主面11与第1侧面13相连接的边。支承基板10的第2边16是第1主面11与第2侧面14相连接的边。电路图案20具有导电性且为刚体。电路图案20的材料是具有与支承基板10相同程度的硬度的材料。例如,电路图案20由导电性陶瓷构成。
[0035]此外,在图1所示的电连接装置1中,支承基板10的第1主面11是配置有电路图案20的区域(以下,也称为“配置区域”)为凸部的凹凸形状。与第1主面11的配置区域相邻且未配置电路图案20的区域(以下,也称为“分离区域”)为朝向第2主面12后退的凹部。
[0036]如图4所示,也可以在电路图案20的表面形成导电性比电路图案20的材料高的覆盖材料25。覆盖材料25例如是金属材料等。通过在电路图案20的表面形成覆盖材料25,能够降低针对在电路图案20中传输的电信号的电阻。另外,即使没有覆盖材料25,只要电路图案20的电阻是能够进行被检查体的检查的值,则也可以不在电路图案20的表面形成覆盖材料25。通过不形成覆盖材料25,能够实现电连接装置1的制造成本的降低、制造期间的缩短。
[0037]在被检查体的检查中,配置于支承基板10的第1边15的电路图案20的第1端部21与配置于被检查体的电极端子接触。配置于支承基板1本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接装置,其用于被检查体的检查,其中,该电连接装置具备:刚体的绝缘性的支承基板,其具有彼此相对的第1主面和第2主面、以及分别从所述第1主面朝向所述第2主面的彼此相对的第1侧面和第2侧面;以及刚体的导电性的电路图案,其配置于所述第1主面,从所述第1主面与所述第1侧面相连接的所述支承基板的第1边朝向所述第1主面与所述第2侧面相连接的所述支承基板的第2边延伸。2.根据权利要求1所述的电连接装置,其中,多个所述电路图案的第1端部与排列于所述被检查体的多个电极端子的位置对应地排列于所述第1边。3.根据权利要求2所述的电连接装置,其中,该电连接装置还具备探针块,该探针块将所述支承基板相对于所述被检查体以预定的角度保持,使得所述多个第1端部与所述多个电极端子分别连接。4.根据权利要求3所述的电连接装置,其中,该电连接装置还具备布线基板,该布线基板配置于所述探针块,并且具有...

【专利技术属性】
技术研发人员:久我智昭
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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