基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法、装置及存储介质制造方法及图纸

本申请公开了一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法、装置及存储介质，涉及切割技术领域。具体实现方案为：获取图像采集装置采集到的待二次切割工件的第一图像；对第一图像进行检测，确定待二次切割工件中多个切割参考点各自在机床上的第一切割参考点坐标；获取第一图纸数据；基于多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照第一切割尺寸数据，控制切割设备对待二次切割工件进行切割。本申请提高了二次切割的精确度，提升了切割效率。提升了切割效率。提升了切割效率。

【技术实现步骤摘要】
基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法、装置及存储介质


[0001]本申请涉及激光切割
，尤其涉及一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法、装置及存储介质。

技术介绍

[0002]相关技术中，超薄玻璃UTG激光切割机行业在切割效率、自动化程度等方面要求越来越高。但针对不同工艺流程，一些工件需要进行二次加工才能达到工艺效果，为了达到应有的切割效果，通常只能更改工艺流程或者通过人工定位，即需要把工艺流程顺序进行更改或者通过人工手动将机床开到定位区域并通过肉眼确认位置。这一过程不仅有安全风险，而且切割的精确度低，影响加工效率。

技术实现思路

[0003]本申请提供了一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法、装置及存储介质。
[0004]根据本申请的第一方面，提供了一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法，所述方法应用于UTG激光切割系统，所述系统包括机床、切割设备和图像采集装置；所述方法包括：
[0005]获取所述图像采集装置采集到的待二次切割工件的第一图像；其中，所述第一图像为所述待二次切割工件置于所述机床上时所述图像采集装置拍摄的图像；
[0006]对所述第一图像进行检测，确定所述待二次切割工件中多个切割参考点各自在所述机床上的第一切割参考点坐标；
[0007]获取第一图纸数据；其中，所述第一图纸数据包括第一切割尺寸；
[0008]基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。
[0009]根据本申请的一个实施例，所述方法还包括：
[0010]获取所述图像采集装置采集到的第二图像；所述第二图像为置于所述机床上的所述工件经过所述第一次切割后的图像；
[0011]对所述第二图像进行检测，确定目标切割框在所述机床上的位置信息；其中，所述目标切割框为所述工件被第一次切割后得到的切割区域；
[0012]根据所述目标切割框在所述机床上的位置信息，确定所述目标切割框之中多个边界点各自的位置信息；
[0013]基于所述多个边界点各自的位置信息和预设的二次切割工艺要求，计算所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标；
[0014]根据所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割，以使所述待二次切割工件上存在所述多个切割参考点。
[0015]根据本申请的一个实施例，所述第一图纸数据还包括所述多个切割参考点与所述目标切割框的相对位置信息，基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照
所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割，包括：
[0016]根据所述第一图纸数据，获取所述相对位置信息；
[0017]根据所述相对位置信息和所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，确定所述待二次切割工件的切割位置；
[0018]按照所述切割位置，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。
[0019]根据本申请的一个实施例，在所述根据所述第一图纸数据，获取所述相对位置信息后，还包括：
[0020]基于所述相对位置信息，确定所述第一图纸数据中所述多个切割参考点形成区域的第一尺寸；
[0021]基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，确定所述待二次切割工件中多个切割参考点形成区域的第二尺寸；
[0022]对所述第一尺寸和所述第二尺寸进行比例比对，得到比对结果；
[0023]响应于所述比例结果未满足预设要求，调整所述第一图纸数据，以使所述第一尺寸数据和所述第二尺寸数据比例相同。
[0024]根据本申请的一个实施例，所述基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割，包括：
[0025]将所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标与所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标进行比对，确定所述切割框的倾斜角度；
[0026]根据所述倾斜角度，调整所述切割设备的切割方向；
[0027]基于所述切割方向和所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。
[0028]根据本申请的一个实施例，所述对所述第二图像进行检测，确定所述目标切割框在所述机床上的位置信息，包括：
[0029]所述对所述第二图像中的所述目标切割框进行识别；
[0030]响应于识别到所述目标切割框，确定所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，以确定所述目标切割框在所述机床上的第一位置信息。
[0031]根据本申请的一个实施例，所述响应于识别到所述目标切割框，确定所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，包括：
[0032]响应于识别到所述目标切割框的边线，确定所述边线与所述第二图像中心线之间的偏差值；
[0033]基于所述偏差值，调整所述图像采集装置的位置，直至采集到的所述第二图像中，所述边线与所述中心线重合；
[0034]根据当前所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，确定所述边线的位置信息；
[0035]响应于对所述目标切割框的所有边线的位置信息均进行确定，得到所述目标切割框在所述机床上的位置信息。
[0036]根据本申请的第二方面，提供了一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制装置，所述装置应用于UTG激光切割系统，所述系统包括机床、切割设备和图像采集装置；所述装置
包括：
[0037]第一获取模块，用于获取所述图像采集装置采集到的待二次切割工件的第一图像；其中，所述第一图像为所述待二次切割工件置于所述机床上时所述图像采集装置拍摄的图像；
[0038]第一确定模块，用于对所述第一图像进行检测，确定所述待二次切割工件中多个切割参考点各自在所述机床上的第一切割参考点坐标；
[0039]第二获取模块，用于获取第一图纸数据；其中，所述第一图纸数据包括第一切割尺寸；
[0040]控制模块，用于基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。
[0041]根据本申请的一个实施例，所述装置还包括：
[0042]第二获取模块，用于获取所述图像采集装置采集到的第二图像；所述第二图像为置于所述机床上的所述工件经过所述第一次切割后的图像；
[0043]第二确定模块，用于对所述第二图像进行检测，确定目标切割框在所述机床上的位置信息；其中，所述目标切割框为所述工件被第一次切割后得到的切割区域；
[0044]第三确定模块，用于根据所述目标切割框在所述机床上的位置信息，确定所述目标切割框之中多个边界点各自的位置信息；
[0045]计算模块，用于基于所述多个边界点各自的位置信息和预设的二次切割工艺要求，计算所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标；
[0046本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制方法，其特征在于，所述方法应用于超薄玻璃UTG激光切割系统，所述系统包括机床、切割设备和图像采集装置；所述方法包括：获取所述图像采集装置采集到的待二次切割工件的第一图像；其中，所述第一图像为所述待二次切割工件置于所述机床上时所述图像采集装置拍摄的图像；对所述第一图像进行检测，确定所述待二次切割工件中多个切割参考点各自在所述机床上的第一切割参考点坐标；获取第一图纸数据；其中，所述第一图纸数据包括第一切割尺寸；基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：获取所述图像采集装置采集到的第二图像；所述第二图像为置于所述机床上的所述工件经过所述第一次切割后的图像；对所述第二图像进行检测，确定目标切割框在所述机床上的位置信息；其中，所述目标切割框为所述工件被第一次切割后得到的切割区域；根据所述目标切割框在所述机床上的位置信息，确定所述目标切割框之中多个边界点各自的位置信息；基于所述多个边界点各自的位置信息和预设的二次切割工艺要求，计算所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标；根据所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割，以使所述待二次切割工件上存在所述多个切割参考点。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一图纸数据还包括所述多个切割参考点与所述目标切割框的相对位置信息，基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割，包括：根据所述第一图纸数据，获取所述相对位置信息；根据所述相对位置信息和所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，确定所述待二次切割工件的切割位置；按照所述切割位置，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述根据所述第一图纸数据，获取所述相对位置信息后，还包括：基于所述相对位置信息，确定所述第一图纸数据中所述多个切割参考点形成区域的第一尺寸；基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，确定所述待二次切割工件中多个切割参考点形成区域的第二尺寸；对所述第一尺寸和所述第二尺寸进行比例比对，得到比对结果；响应于所述比例结果未满足预设要求，调整所述第一图纸数据，以使所述第一尺寸数据和所述第二尺寸数据比例相同。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述基于所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，按照所述第一切割尺寸数据，控制所述切割设备对所述待二次切割工件
进行切割，包括：将所述多个边界点各自对应的第二切割参考点坐标与所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标进行比对，确定所述切割框的倾斜角度；根据所述倾斜角度，调整所述切割设备的切割方向；基于所述切割方向和所述多个切割参考点各自的第一切割参考点坐标，控制所述切割设备对所述待二次切割工件进行切割。6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对所述第二图像进行检测，确定所述目标切割框在所述机床上的位置信息，包括：所述对所述第二图像中的所述目标切割框进行识别；响应于识别到所述目标切割框，确定所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，以确定所述目标切割框在所述机床上的第一位置信息。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述响应于识别到所述目标切割框，确定所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，包括：响应于识别到所述目标切割框的边线，确定所述边线与所述第二图像中心线之间的偏差值；基于所述偏差值，调整所述图像采集装置的位置，直至采集到的所述第二图像中，所述边线与所述中心线重合；根据当前所述图像采集装置在所述机床上的位置信息，确定所述边线的位置信息；响应于对所述目标切割框的所有边线的位置信息均进行确定，得到所述目标切割框在所述机床上的位置信息。8.一种基于超薄玻璃激光切割的加工控制装置，其特征在于，所述装置应用于UTG激光切割系统，所述系统包括机床、切割设备和图像采集装置；所述装置包括：第一获取模块，用于获取所述图像采集装置采集到的待二次切割工件的第一图像；其中，所述第一图像为所述待二次切割...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄鑫，覃树平，梁秋，李琰，
申请(专利权)人：成都拓米电子装备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：