激光加工方法及系统、计算机设备及介质技术方案

本发明专利技术实施例公开一种激光加工方法及系统、计算机设备及介质。该方法包括：获取第一相机对应的第一校准标记和第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中位置；获取激光加工幅面初始修正值；使第二基板与第二相机同步平移以使第二基板上的第二对位标记位于第一相机视场中的预设位置，记录第二基板的定位位置，并根据第二对位标记的位置及第一和第二校准标记位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置；使第一对位标记位于第二相机的视场中，通过使第一基板旋转和/或平移使第一对位标记由初始位置接近理论位置，以使第一基板位于定位位置；使第二基板位于定位位置；根据第一对位标记的初始与理论位置的偏差值调整初始修正值，进行激光加工。进行激光加工。进行激光加工。

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法及系统、计算机设备及介质


[0001]本专利技术涉及显示
更具体地，涉及一种激光加工方法及系统、计算机设备及介质。

技术介绍

[0002]随着显示技术的不断发展，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)显示技术作为一种新型的显示技术已成为研究的热点，LED显示装置具有高效率、高亮度、高可靠度、节能及反应速度快等诸多优点，相比于液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)和有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，OLED)显示装置，在画质、刷新频率、功耗和亮度上有较为明显的优势。其中，具有较小尺寸的微型发光二极管(Micro Light Emitting Diode，Micro LED)和次毫米发光二极管(Mini Light Emitting Diode，Mini LED)由于其尺寸小且其背光源厚度薄，在大尺寸背光源上的应用越来越多。Micro
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LED和Mini
‑
LED技术是将现有LED的尺寸分别微缩至100um以下和100μm～300μm之间。
[0003]Micro
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LED和Mini
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LED的制备工艺难点多且技术复杂，特别是其关键技术：巨量转移技术。巨量转移技术发展至今已经产生了不少技术分支，如精准抓取技术(静电力、范德华力、磁力)、自组装技术(流体自组装)、选择性释放(图案化激光)技术等。已有的巨量转移技术，对于上、下基板的对位精度和激光加工(激光剥离，LLO)精度的要求很高，专利技术人发现，已有技术难以满足精度要求，特别是对于上、下基板尺寸不同的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种激光加工方法及系统、计算机设备及介质，以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用下述技术方案：
[0006]本专利技术第一方面提供一种激光加工方法，包括：
[0007]获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置；
[0008]获取激光加工幅面的初始修正值；
[0009]控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板上的第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置，记录第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时的第二基板位置为第二基板的定位位置，并根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置；
[0010]控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第一对位标记位于第二相机的视场中，控制第一承载机构带动第一基板旋转和/或平移以使得第一对位标记由初始位置接近第一对位标记的理论位置，从而使得第一基板位于定位位置；
[0011]控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板位于定位
位置；
[0012]根据第一对位标记的初始位置与理论位置之间的偏差值调整激光加工幅面的初始修正值，得到激光加工幅面的当前修正值，并根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工。
[0013]可选地，所述根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置包括：根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一对位标记与第二对位标记之间的实际位置关系及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置，得到与第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置对应的第一对位标记的理论位置。
[0014]可选地，所述获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置包括：
[0015]控制第一相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第一校准标记的图像，并控制第二相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第二校准标记的图像，其中，所述第一校准板包括处于第一相机视场内的第一校准标记和处于第二相机视场内的第二校准标记；
[0016]识别得到第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，得到第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置。
[0017]可选地，所述获取激光加工幅面的初始修正值包括：
[0018]利用激光加工器在加载在第一承载机构上的第二校准板上加工预设形状；
[0019]控制第二相机采集包含加载在第一承载机构上的第二校准板的预设形状中的预设校准点，识别得到预设校准点在第二相机视场中的位置，其中，所述预设校准点在所述第二校准板中的设计位置与所述第二校准标记在所述第一校准板中的位置相同；
[0020]根据预设校准点在第二相机视场中的位置及第二校准标记在统一坐标系中的位置，计算得到预设校准点与第二校准标记在统一坐标系中的位置偏差值，根据所述预设校准点与第二校准标记在统一坐标系中的位置偏差值计算得到激光加工幅面的初始修正值，所述初始修正值包括激光加工的转角偏移量和平移偏移量。
[0021]可选地，所述第一相机包括多个，所述第二相机包括多个。
[0022]可选地，所述第一基板的尺寸与所述第二基板的尺寸不同。
[0023]可选地，所述第一基板包括多个发光二极管，所述第二基板包括多个驱动电路引脚，所述激光加工为对所述第一基板上的发光二极管进行激光剥离以使得被激光剥离的发光二极管转移至所述第二基板。
[0024]可选地，所述第一基板的尺寸小于所述第二基板，且所述第一基板上的多个发光二极管中相邻发光二极管之间的间距小于所述第二基板上的多个驱动电路引脚中相邻驱动电路引脚之间的间距。
[0025]可选地，所述根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工包括：
[0026]根据激光加工幅面的当前修正值对所述第一基板上的发光二极管进行多次激光剥离，其中，每次激光剥离根据所述第一基板上的多个发光二极管中相邻发光二极管之间的间距进行偏移量补偿。
[0027]本专利技术第二方面提供一种激光加工系统，包括控制器、激光加工器、第一承载机构、第二承载机构、设置在所述第一载承载机构上的至少一个第一相机和设置在所述第二承载机构上的至少一个第二相机；
[0028]所述控制器，用于：获取第一相机对应的第一校准标记和第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置；获取激光加工幅面的初始修正值；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板上的第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置，记录第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时的第二基板位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，其特征在于，包括：获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置；获取激光加工幅面的初始修正值，所述初始修正值包括激光加工的转角偏移量和平移偏移量；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板上的第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置，记录第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时的第二基板位置为第二基板的定位位置，并根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第一对位标记位于第二相机的视场中，控制第一承载机构带动第一基板旋转和/或平移以使得第一对位标记由初始位置接近第一对位标记的理论位置，从而使得第一基板位于定位位置；控制第二承载机构带动第二基板与第二相机同步平移以使得第二基板位于定位位置；根据第一对位标记的初始位置与理论位置之间的偏差值调整激光加工幅面的初始修正值，得到激光加工幅面的当前修正值，并根据激光加工幅面的当前修正值控制激光加工器进行激光加工。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置计算得到第一基板上的第一对位标记的理论位置包括：根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一对位标记与第二对位标记之间的实际位置关系及第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置，得到与第二对位标记位于第一相机的视场中的预设位置时第二对位标记的位置对应的第一对位标记的理论位置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取第一基板侧的第一相机对应的第一校准标记和第二基板侧的第二相机对应的第二校准标记在统一坐标系中的位置包括：控制第一相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第一校准标记的图像，并控制第二相机采集包含加载在第二承载机构上的第一校准板的第二校准标记的图像，其中，所述第一校准板包括处于第一相机视场内的第一校准标记和处于第二相机视场内的第二校准标记；识别得到第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，根据第一校准标记与第二校准标记之间的实际位置关系、第一校准标记在第一相机视场中的位置及第二校准标记在第二相机视场中的位置，得到第一校准标记和第二校准标记在统一坐标系中的位置。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取激光加工幅面的初始修正值包括：利用激光加工器在加载在第一承载机构上的第二校准板上加工预设形状；控制第二相机采集包含加载在第一承载机构上的第二校准板的预设形状中的预设校准点，识别得到预设校准点在第二相机视场中的位置，其中，所述预设校准点在所述第二校准板中的设计位置与所述第二校准标记在所述第一校准板中的位置相同；
根据预设校准点在第二相机视场中的位置及第二校准标记在统一坐标系中的位置，计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：周韧，闫俊伟，王成飞，安金鑫，陈仲林，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：