本申请公开了一种显示装置及其制作方法。显示装置包括驱动基板、发光组件层及色转换基板；发光组件层包括设于所述驱动基板上的多个发光芯片单元；各所述发光芯片单元具有顶出光面；色转换基板包括第二金属层、填充层以及多个聚光透镜，所述第二金属层在对应所述发光芯片单元的顶出光面位置设有第一通孔，所述填充层设于所述第一通孔中；所述聚光透镜分别设于所述第一通孔内并设于所述填充层背离所述发光组件层的一侧。本申请在色转换基板中采用第二金属层替换现有的黑色挡墙，能够反射光线而不是吸收光线，增加了出光率。在第二金属层的第一通孔内形成填充层和聚光透镜，可阻隔水汽横向传输至填充层，并避免了像素之间的串色。并避免了像素之间的串色。并避免了像素之间的串色。
【技术实现步骤摘要】
一种显示装置及其制作方法
[0001]本申请涉及MicroLED(微发光二极管)显示
，具体涉及一种显示装置及其制作方法。
技术介绍
[0002]目前MicroLED芯片由于采用无机发光二极管技术，可实现ns级别的响应速度和超高亮度。由于三色全彩MicroLED微显示中，MicroLED的像素间距很小，要防止像素之间的串色，就要在MicroLED上方的色转换基板中采用黑色挡墙进行遮光，黑色挡墙之间设置色转换层转换为三色光，一方面黑色挡墙的吸收率导致光效降低，此外由于黑色挡墙为有机材质，水汽容易从黑色挡墙进入色转换层，从而导致色转换层的可靠性降低，而且也会扩散至MicroLED区域，导致缩短使用寿命。此外由于微显示要求亮度较高，光源的出光角小，需要通过透镜实现视角收窄，但由于透镜的设置位置远离色转换层一段距离而造成三色光在此段距离内多角度散射导致在像素之间出现串色。因此如何防止像素之间的串色、提升MicroLED出光率以及增加阻隔水汽效果成为亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种显示装置及其制作方法，用于解决在MicroLED上方的色转换基板中采用黑色挡墙进行遮光防止像素之间的串色时导致光效降低，以及水汽容易从黑色挡墙进入色转换层，从而导致色转换层的可靠性降低，而且也会扩散至MicroLED区域，导致缩短使用寿命的技术问题。
[0004]本申请实施例提供一种显示装置，包括驱动基板、发光组件层及色转换基板；其中，发光组件层包括设于所述驱动基板上的多个发光芯片单元；各所述发光芯片单元具有顶出光面；色转换基板包括第二金属层、填充层以及多个聚光透镜，所述第二金属层在对应所述发光芯片单元的顶出光面位置设有第一通孔，所述填充层设于所述第一通孔中；所述聚光透镜分别设于所述第一通孔内并设于所述填充层背离所述发光组件层的一侧。
[0005]进一步的，所述发光芯片单元包括三个蓝光MicroLED芯片，所述填充层包括红光色转换层和绿光色转换层；在一个所述发光芯片单元对应的三个所述通孔的其中两个所述通孔内分别设有一个所述红光色转换层和一个所述绿光色转换层。
[0006]进一步的，所述填充层还包括透明层；在一个所述发光芯片单元对应的三个所述第一通孔中分别设有一个所述红光色转换层、一个所述绿光色转换层和一个所述透明层。
[0007]进一步的，在一个发光芯片单元中，设于三个所述第一通孔中的所述红光色转换层、所述绿光色转换层和所述透明层的厚度相同。
[0008]进一步的，所述色转换基板还包括蓝光反光层，对应所述红光色转换层和所述绿光色转换层设置。
[0009]进一步的，所述蓝光反光层设于所述第二金属层上；所述蓝光反光层在对应所述透明层的位置设置透光孔。
[0010]进一步的，所述蓝光反光层由金属膜/透明介质膜/金属膜三层膜构成，或者所述蓝光反光层由金属膜/透明介质膜/金属膜/透明介质膜/金属膜五层膜构成。
[0011]进一步的，所述色转换基板还包括遮光层，设于所述蓝光反光层背离所述驱动基板的一侧；所述遮光层设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置。
[0012]进一步的，所述色转换基板还包括遮光层，设于所述第二金属层上；所述遮光层设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置，所述蓝光反光层设于对应所述红光色转换层和所述绿光色转换层的所述第二通孔内。
[0013]进一步的，所述发光组件层还包括环绕所述发光芯片单元设置的第一金属层；所述第一金属层与所述第二金属层对应设置，且相互密封连接。
[0014]进一步的，所述发光组件层还包括：平坦层，设于所述驱动基板上并填充于所述发光芯片单元之间；以及透明电极层，所述透明电极层覆盖于所述平坦层上并与所述发光芯片单元电性连接；所述第一金属层设于所述透明电极层上或者所述第一金属层与所述透明电极层设于同一层。
[0015]进一步的，所述发光组件层还包括：反射层，设于所述发光芯片单元的侧壁上，或者设于所述发光芯片单元的侧壁上和所述发光芯片单元的顶面上的非顶出光面区域。
[0016]进一步的，所述显示装置还包括：盖板，设于所述色转换基板背离所述驱动基板的一侧。
[0017]进一步的，所述发光芯片单元包括红色MicroLED芯片、绿色MicroLED芯片以及蓝色MicroLED芯片至少其中之一；所述填充层包括滤光层，所述滤光层包括红色滤光层、绿色滤光层以及蓝色滤光层至少其中之一；所述红色滤光层对应所述红色MicroLED芯片设置，所述绿色滤光层对应所述绿色MicroLED芯片设置，所述蓝色滤光层对应蓝色MicroLED芯片设置。
[0018]本申请还提供一种显示装置的制作方法，包括步骤：在一驱动基板上制作发光组件层，其为将多个发光芯片单元转移并键合在所述驱动基板上，各所述发光芯片单元具有顶出光面；在所述驱动基板上制作一平坦层填充于所述发光芯片单元之间；在所述平坦层上制作一透明电极层，所述透明电极层与所述发光芯片单元的顶出光面电性连接；在所述透明电极层上制作一第一金属层，所述第一金属层环绕所述发光芯片单元设置；在一承载基板上制作第二金属层，蚀刻所述第二金属层在对应所述发光芯片单元的顶出光面位置形成第一通孔，所述填充层设于所述第一通孔中；所述聚光透镜分别设于所述第一通孔内并设于所述填充层背离所述承载基板的一侧；在所述第二金属层设有所述聚光透镜的一侧贴附转移基板；剥离所述承载基板，将所述第二金属层设有所述填充层的一侧贴附于所述发光组件层上，所述第一通孔与所述发光芯片单元对应设置，并通过低温焊接方式密封连接所述第一金属层和所述第二金属层；剥离所述转移基板。
[0019]进一步的，在制作所述聚光透镜时，所述聚光透镜的材质包括极型胶水，所述极型胶水包括环氧胶或硅胶丙烯酸胶；所述填充层的材质包括非极型材质；所述极型胶水通过喷墨打印方式形成于所述第一通孔内，并以悬挂方式使得所述极型胶水向下依靠重力以及极性排斥力固化形成所述聚光透镜。
[0020]进一步的，在所述剥离所述转移基板步骤之后还包括：在盖板的一侧依次制作蓝光反光层，并在所述蓝光反光层上制作遮光层，将蓝光反光层贴附在所述第二金属层的上
表面。
[0021]本申请实施例在色转换基板中采用第二金属层替换现有的黑色挡墙，能够反射光线而不是吸收光线，增加了出光率，第二金属层可阻挡横向传输的水汽进入填充层，增加了填充层的可靠性。而且设置聚光透镜在第二金属层的第一通孔内，填充层的出射光直接进入聚光透镜，结合第二金属层的出光角度限制作用，避免了像素之间的串色。并且还进一步设置在第二金属层的第一通孔内的填充层包括红光色转换层和绿光色转换层，能够再次利用反射光线，增加了出光率。进一步还设有与所述红光色转换层和所述绿光色转换层对应设置的蓝光反光层，所述蓝光反光层能反射非蓝光光线至色转换层，提升了光转换率和利用率，提升了显示装置的发光亮度。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：驱动基板；发光组件层，包括设于所述驱动基板上的多个发光芯片单元；各所述发光芯片单元具有顶出光面；以及色转换基板，包括第二金属层、填充层以及多个聚光透镜，所述第二金属层在对应所述发光芯片单元的顶出光面位置设有第一通孔，所述填充层设于所述第一通孔中；所述聚光透镜分别设于所述第一通孔内并设于所述填充层背离所述发光组件层的一侧。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光芯片单元包括三个蓝光MicroLED芯片，所述填充层包括红光色转换层和绿光色转换层；在一个所述发光芯片单元对应的三个所述通孔的其中两个所述通孔内分别设有一个所述红光色转换层和一个所述绿光色转换层。3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述填充层还包括透明层；在一个所述发光芯片单元对应的三个所述第一通孔中分别设有一个所述红光色转换层、一个所述绿光色转换层和一个所述透明层。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，在一个所述发光芯片单元中，设于三个所述第一通孔中的所述红光色转换层、所述绿光色转换层和所述透明层的厚度相同。5.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述色转换基板还包括蓝光反光层，所述蓝光反光层对应所述红光色转换层和所述绿光色转换层设置。6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述蓝光反光层由金属膜/透明介质膜/金属膜三层膜构成，或者所述蓝光反光层由金属膜/透明介质膜/金属膜/透明介质膜/金属膜五层膜构成。7.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述色转换基板还包括遮光层，所述设于所述第二金属层上且设于所述蓝光反光层背离所述驱动基板的一侧；所述遮光层设有第二通孔，所述第二通孔与所述第一通孔一一对应设置。8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述发光组件层还包括环绕所述发光芯片单元设置的第一金属层；所述第一金属层与所述第二金属层密封连接。9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，所述发光组件层还包括：平坦层，设于所述驱动基板上并填充于所述发光芯片单元之间；以及透明电极层，所述透明电极层覆盖于所述平坦层上并与所述发光芯片单元性连接；所述第一金属层设于所述透明电极层上，或者所述第一金属层与所述透明电...
【专利技术属性】
技术研发人员：樊勇，
申请(专利权)人：厦门市芯颖显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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