半导体的切割用夹具制造技术

本发明专利技术公开了提供一种半导体的切割用夹具，包括：载体，其表面上设有若干个呈平行间隔分布的凹槽；用于粘接半导体的粘接层，其设于所述载体的表面上的非凹槽位置，其材料为减粘胶水。采用本发明专利技术能够减少半导体切割工艺中的碎裂情况发生。碎裂情况发生。碎裂情况发生。

【技术实现步骤摘要】
半导体的切割用夹具


[0001]本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种半导体的切割用夹具。

技术介绍

[0002]在现有的半导体切割工艺中，一般是通过快干胶水将半导体固定在承载盘上进行切割，在切割完成后，将半导体从承载盘上分离，但是，由于快干胶水具有粘接后发硬变脆的材料特性，在切割过程中，容易因为磨轮振动而导致半导体崩裂，并且，由于快干胶水的粘性强，在将晶圆从承载盘上分离时，极易碎裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例提供一种半导体的切割用夹具，能够减少半导体切割工艺中的碎裂情况发生。
[0004]本专利技术一实施例提供一种半导体的切割用夹具，包括：
[0005]载体，其表面上设有若干个呈平行间隔分布的凹槽；
[0006]用于粘接半导体的粘接层，其设于所述载体的表面上的非凹槽位置，其材料为减粘胶水。
[0007]作为上述方案的改进，所述减粘胶水的成分包括：丙烯酸压敏胶树脂60
‑
80份、光固化树脂3
‑
10份、光固化单体1.5
‑
7份、光引发剂0.5
‑
2.5份和固化剂2
‑
5份。
[0008]作为上述方案的改进，所述载体的材料为玻璃。
[0009]作为上述方案的改进，所述粘接层的厚度为0.03
‑
0.5mm。
[0010]作为上述方案的改进，所述凹槽的宽度根据切割磨轮的厚度设定。
[0011]作为上述方案的改进，所述凹槽的间隔根据所述半导体的单元宽度设定。
[0012]作为上述方案的改进，所述凹槽的宽度为450
‑
500um。
[0013]作为上述方案的改进，所述凹槽的深度为5
‑
7.5mm。
[0014]作为上述方案的改进，所述载体的厚度至少为1.5cm。
[0015]作为上述方案的改进，所述载体的形状为圆形，其直径大于所述半导体的直径。
[0016]实施本专利技术实施例，具有如下有益效果：
[0017]由于粘接层的材料为减粘胶水，减粘胶水具有减粘前高粘着力且不会发硬变脆、减粘后粘性低的特性，在使用时，将半导体通过粘接层能够与载体牢固地连接，能够减少在切割过程中的崩裂，并且，在切割完成后，对切割用夹具进行减粘，即可降低半导体与载体之间的粘合力，从而降低半导体分离的难度，能够减少分离过程中的崩裂。
附图说明
[0018]图1是本专利技术一实施例提供的一种半导体的切割用夹具的剖面示意图；
[0019]图2是本专利技术一实施例提供的一种半导体的切割用夹具的俯视示意图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0022]术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]参见图1和图2，是本专利技术一实施例提供的一种半导体的切割用夹具的结构示意图。
[0024]本专利技术实施例提供一种半导体的切割用夹具，包括：
[0025]载体1，其表面上设有若干个呈平行间隔分布的凹槽11；
[0026]用于粘接半导体的粘接层2，其设于所述载体1的表面上的非凹槽位置，其材料为减粘胶水。
[0027]需要说明的是，载体1的表面上的非凹槽位置为承载部，如图1上的A、B、C部。
[0028]具体地，在使用本实施例提供的切割用夹具时，将半导体的走刀位置(切割道)和凹槽11保持一致，半导体的单元部分和每两个凹槽11之间的非凹槽位置保持一致，将载体1和晶圆粘接在一起，再进行固化，固化完成后，即可进行切割，在切割的过程中，由于凹槽11的存在，切割磨轮不会对载体1造成损坏，从而使得载体1可以重复利用，并且，能够减少切割磨轮的损耗。在切割完成后，对粘接层2进行减粘，即可将切割后的半导体单元与载体1分离。
[0029]示例性地，所述减粘胶水可以为热减粘胶水，也可以是UV减粘胶水，还可以是二者的结合，在此不做限制。
[0030]示例性地，所述凹槽11的形状可以是U型也可以是矩形，在此不作限定。
[0031]在本实施例中，由于粘接层2的材料为减粘胶水，减粘胶水具有减粘前高粘着力且不会发硬变脆、减粘后粘性低的特性，在使用时，将半导体通过粘接层2能够与载体1牢固地连接，能够减少在切割过程中的崩裂，并且，在切割完成后，对切割用夹具进行减粘，即可降低半导体与载体1之间的粘合力，从而降低半导体分离的难度，能够减少分离过程中的崩裂。
[0032]作为其中一个可选的实施例，为了提高切割用夹具使用的便捷性，本实施例中的减粘胶水可通过加热减粘，也可以通过UV减粘，具体地，所述减粘胶水的成分包括：丙烯酸压敏胶树脂60
‑
80份、光固化树脂3
‑
10份、光固化单体1.5
‑
7份、光引发剂0.5
‑
2.5份和固化剂2
‑
5份。
[0033]需要说明的是，所述减粘胶水的剩余成分可以为水。
[0034]经测试，所述减粘胶水的粘性为60
‑
80N/in。优选地，先将本实施例提供的切割用夹具在温度为115
‑
125℃的焗炉中加热或UV光照7
‑
9s，可将减粘胶水的粘性从60
‑
80N/in降为25
‑
30N/in，以便于粘贴半导体，在粘贴完成后，再照射1s即可将减粘胶水的粘性变为15
‑
20N/in，完成固化。
[0035]具体地，在本实施例中，丙烯酸压敏胶树脂可以为60份、64份、68份、72份、76份、80份；光固化树脂可以为3份、4.75份、6.5份、8.25份、10份；光固化单体可以为1.5份、2.875份、4.25份、5.625份、7份；光引发剂可以为0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份；固化剂可以为2份、2.75份、3.5份、4.25份、5份。当然，上述各成分的份数不限于上述列举的具体数值，其可以根据实际本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体的切割用夹具，其特征在于，包括：载体，其表面上设有若干个呈平行间隔分布的凹槽；用于粘接半导体的粘接层，其设于所述载体的表面上的非凹槽位置，其材料为减粘胶水。2.如权利要求1所述的半导体的切割用夹具，其特征在于，所述减粘胶水的成分包括：丙烯酸压敏胶树脂60
‑
80份、光固化树脂3
‑
10份、光固化单体1.5
‑
7份、光引发剂0.5
‑
2.5份和固化剂2
‑
5份。3.如权利要求2所述的半导体的切割用夹具，其特征在于，所述载体的材料为玻璃。4.如权利要求1所述的半导体的切割用夹具，其特征在于，所述粘接层的厚度为0.03

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛杰，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：