修饰的IL-18多肽及其用途制造技术

本公开内容涉及修饰的IL

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】修饰的IL
‑
18多肽及其用途
[0001]本申请要求于2020年8月19日提交的美国临时申请第63/067,658号的权益，该申请通过引用以其整体并入本文。
[0002]序列表
[0003]本申请包含序列表，所述序列表已经以ASCII格式电子地提交并且在此通过引用以其整体并入。于2021年8月16日生成的所述ASCII副本被命名为94917_0009_707601WO_SL.txt并且大小为185,376字节字节字节。
[0004]背景
[0005]免疫疗法利用受试者的免疫系统来帮助治疗疾病。免疫疗法可以根据被治疗的疾病的性质而设计为激活或抑制免疫系统。用于治疗癌症的免疫疗法的目标是刺激免疫系统，使得其识别和破坏肿瘤或其他癌组织。激活受试者体内的免疫系统以攻击癌细胞的一种方法是细胞因子疗法。细胞因子是体内产生的在细胞信号传导和调节免疫系统中重要的蛋白。一些细胞因子疗法利用细胞因子的这些特性来增强受试者的免疫系统以杀伤癌细胞。
[0006]概述
[0007]在一方面，本文描述了一种修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽，其包含含有E06K和K53A的修饰的IL
‑
18多肽，其中修饰的IL
‑
18多肽的残基位置编号是基于SEQ ID NO:1的修饰的IL
‑
18多肽作为参考序列。
[0008]在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽还包含T63A。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽还包含Y01X、F02X、C38X、D54X、S55X、C68X、K70X、C76X或C127X中的至少一种，其中X是氨基酸或氨基酸衍生物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽还包含Y01G、F02A、C38S、D54A、S55A、C68S、K70C、C76S或C127S中的至少一种。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽还包含Y01X、F02X、C38X、D54X、S55X、C68X、E69X、或K70X、C76X或C127X中的至少一种，其中X是氨基酸或氨基酸衍生物。在一些实施方案中，修饰的IL
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18多肽还包含Y01G、F02A、C38S、C38A、D54A、S55A、C68S、C68A、E69C、K70C、C76S、C76A、C127A或C127S中的至少一种。
[0009]在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基65、残基66、残基67、残基68、残基69、残基70、残基71、残基72、残基73、残基74或残基75处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基C68处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基69处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基E69处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基E69C处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基70处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基K70处的聚合物。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基K70C处的聚合物。
[0010]在一些实施方案中，聚合物具有以下的重均分子量：至多约50,000道尔顿、至多约25,000道尔顿、至多约10,000道尔顿或至多约6,000道尔顿。在一些实施方案中，聚合物具有以下的重均分子量：至少约120道尔顿、至少约250道尔顿、至少约300道尔顿、至少约400道尔顿或至少约500道尔顿。
[0011]在一些实施方案中，聚合物包含缀合手柄或缀合手柄与互补缀合手柄的反应产物。在一些实施方案中，聚合物包含叠氮化物部分、炔烃部分或叠氮基
‑
炔烃环加成反应的反应产物。在一些实施方案中，聚合物包含叠氮化物部分。在一些实施方案中，聚合物是水溶性聚合物。在一些实施方案中，水溶性聚合物包括聚(环氧烷)、多糖、聚(乙烯吡咯烷酮)、聚(乙烯醇)、聚噁唑啉、聚(丙烯酰吗啉)或其组合。在一些实施方案中，水溶性聚合物包括聚(环氧烷)。在一些实施方案中，聚(环氧烷)是聚乙二醇(PEG)。
[0012]在一些实施方案中，聚乙二醇具有约10kDa至约50kDa的重均分子量。在一些实施方案中，聚乙二醇具有约10kDa、约20kDa或约30kDa的重均分子量。在一些实施方案中，聚乙二醇具有约30kDa的重均分子量。在一些实施方案中，聚乙二醇具有约1kDa至约10kDa的重均分子量。在一些实施方案中，聚乙二醇具有约1kDa、约2kDa、约5kDa、约7.5kDa或约10kDa的重均分子量。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽的半衰期比对应的野生型IL
‑
18多肽的半衰期长至少10％。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽的半衰期比对应的野生型IL
‑
18多肽的半衰期长至少30％。
[0013]在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含N
‑
末端延伸。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含N
‑
末端截短。
[0014]在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含与SEQ ID NO:2
‑
58具有至少约80％、至少约85％、至少约90％、至少约95％或约100％序列同一性的多肽序列。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含与SEQ ID NO:2
‑
83具有至少约80％序列同一性的多肽序列。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含与SEQ ID NO:2
‑
58具有至少约80％序列同一性的多肽序列。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:2或SEQ ID NO:18至少约80％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:2至少约80％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:2至少约90％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:2至少约95％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:18至少约80％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:18至少约90％相同。在一些实施方案中，多肽序列与SEQ ID NO:18至少约95％相同。在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽是重组体。
[0015]在一些实施方案中，修饰的IL
‑
18多肽包含选自以下的一个或更多个氨基酸取代：(a)位于残基26
‑...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽，所述修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽包含：包含E06K和K53A的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的残基位置编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。2.根据权利要求1所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽还包含T63A。3.根据权利要求1或2所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽还包含Y01X、S55X、F02X、D54X、C38X、C68X、E69X、C76X、C127X或K70X中的至少一种，其中X是氨基酸或氨基酸衍生物。4.根据权利要求3所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含Y01G、S55A、F02A、D54A、C38S、C38A、C68S、C68A、E69C、C76S、C76A、C127S、C127A或K70C中的至少一种。5.根据权利要求1至4中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基65、残基66、残基67、残基68、残基69、残基70、残基71、残基72、残基73、残基74或残基75处的聚合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基C68处的聚合物。7.根据权利要求1至6中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基E69或E69C处的聚合物。8.根据权利要求1至7中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含共价附接在残基K70或K70C处的聚合物。9.根据权利要求5至8中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚合物具有以下的重均分子量：至多约50,000道尔顿、至多约25,000道尔顿、至多约10,000道尔顿、至多约6,000道尔顿或至多约2,000道尔顿。10.根据权利要求5至9中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚合物具有以下的重均分子量：至少约120道尔顿、至少约250道尔顿、至少约300道尔顿、至少约400道尔顿或至少约500道尔顿。11.根据权利要求5
‑
10中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚合物包含缀合手柄或缀合手柄与互补缀合手柄的反应产物。12.根据权利要求5至11中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚合物包含叠氮化物部分、炔烃部分或叠氮基
‑
炔烃环加成反应的反应产物。13.根据权利要求5至12中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚合物是水溶性聚合物。14.根据权利要求13所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述水溶性聚合物包括聚(环氧烷)、多糖、聚(乙烯吡咯烷酮)、聚(乙烯醇)、聚噁唑啉、聚(丙烯酰吗啉)或其组合。15.根据权利要求13所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述水溶性聚合物包括聚(环氧烷)。16.根据权利要求14或15所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚(环氧烷)是聚乙二醇(PEG)。17.根据权利要求16所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚乙二醇具有约10kDa至约
50kDa的重均分子量。18.根据权利要求16所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚乙二醇具有约10kDa、约20kDa或约30kDa的重均分子量。19.根据权利要求16所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述聚乙二醇具有约30kDa的重均分子量。20.根据权利要求5
‑
19中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的半衰期比对应的野生型IL
‑
18多肽的半衰期长至少10％。21.根据权利要求20所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的半衰期比对应的野生型IL
‑
18多肽的半衰期长至少30％。22.根据权利要求1
‑
21中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含N
‑
末端延伸。23.根据权利要求1
‑
21中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，所述修饰的IL
‑
18多肽包含N
‑
末端截短。24.根据权利要求1
‑
23中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽包含与SEQ ID NO:2
‑
83中的任何一个具有至少约80％序列同一性的多肽序列。25.根据权利要求24所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2或SEQ ID NO:18至少约80％相同。26.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约80％相同。27.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约90％相同。28.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约95％相同。29.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约80％相同。30.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约90％相同。31.根据权利要求25所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约95％相同。32.根据权利要求1
‑
31中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽是重组体。33.根据权利要求1
‑
31中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，所述修饰的IL
‑
18多肽包含选自以下的一个或更多个氨基酸取代：(a)位于残基26
‑
36的任何一个处的高丝氨酸残基；(b)位于残基60
‑
80的任何一个处的高丝氨酸残基；(c)位于残基110
‑
120的任何一个处的高丝氨酸残基；(d)位于残基28
‑
38的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；(d)位于残基46
‑
56的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；(e)位于残基54
‑
64的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；
(f)位于残基80
‑
90的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；(g)位于残基108
‑
118的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；以及(h)位于残基145
‑
155的任何一个处的正亮氨酸或O
‑
甲基
‑
高丝氨酸残基；其中所述修饰的IL
‑
18多肽的残基位置编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。34.根据权利要求33所述的修饰的IL
‑
18多肽，所述修饰的IL
‑
18多肽包含选自以下的一个或更多个氨基酸取代：高丝氨酸(Hse)31、正亮氨酸(Nle)33、O
‑
甲基
‑
高丝氨酸(Omh)33、Nle51、Omh51、Nle60、Omh60、Hse75、Nle86、Omh86、Hse106、Nle113、Omh113、Nle150和Omh150。35.根据权利要求1
‑
34中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽调节IFNγ的产生，并且其中所述修饰的IL
‑
18多肽诱导IFNγ的能力的EC
50
(nM)比SEQ ID NO:1的IL
‑
18多肽的EC
50
(nM)高不超过10倍、高不超过5倍，或比SEQ ID NO:1的IL
‑
18多肽的EC
50
(nM)低。36.根据权利要求35所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽诱导IFNγ的能力的EC
50
(nM)比SEQ ID NO:1的EC
50
(nM)大不超过5倍。37.根据权利要求35所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽诱导IFNγ的能力的EC
50
(nM)比SEQ ID NO:1的IL
‑
18多肽的EC
50
(nM)低。38.根据权利要求35所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽诱导IFNγ的能力的EC
50
(nM)比SEQ ID NO:1的EC
50
(nM)低至少约10倍。39.一种修饰的IL
‑
18多肽，所述修饰的IL
‑
18多肽包含与SEQ ID NO:2
‑
83中的任何一个具有至少约80％序列同一性的多肽序列。40.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2或SEQ ID NO:18至少约80％相同。41.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约80％相同。42.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约90％相同。43.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:2至少约95％相同。44.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约80％相同。45.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约90％相同。46.根据权利要求39所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述多肽序列与SEQ ID NO:18至少约95％相同。47.根据权利要求1
‑
46中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中通过K
D
测量，所述修饰的IL
‑
18多肽对IL
‑
18受体α亚基(IL
‑
18Rα)表现出比对IL
‑
18结合蛋白(IL
‑
18BP)低不超过10倍的亲和力、低不超过5倍的亲和力，或比对IL
‑
18结合蛋白(IL
‑
18BP)大的亲和力，并且其中[K
D IL
‑
18Rα]/[K
D
IL
‑
18BP]大于0.1。48.根据权利要求47所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽与IL
‑
18受体
α(IL
‑
18Rα)结合。49.根据权利要求47所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽以小于约200nM、小于约100nM、小于约80nM、小于约70nM、小于约60nM或小于约50nM的K
D
与IL
‑
18Rα结合。50.根据权利要求47所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽以小于约50nM的K
D
与IL
‑
18Rα结合。51.根据权利要求47
‑
50中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽与IL
‑
18受体α/β(IL
‑
18Rα/β)异源二聚体结合。52.根据权利要求51所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽以小于约25nM的K
D
与所述IL
‑
18Rα/β异源二聚体结合。53.根据权利要求51所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽以小于约10nM的K
D
与所述IL
‑
18Rα/β异源二聚体结合。54.根据权利要求1
‑
53中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽，其中所述修饰的IL
‑
18多肽与另外的肽缀合。55.一种修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽群体，所述修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽群体包含：a)多于一种修饰的IL
‑
18多肽；和b)至少一种聚合物部分，其中至少一种聚合物部分与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，并附接在残基65、残基66、残基67、残基68、残基69、残基70、残基71、残基72、残基73、残基74或残基75处，其中氨基酸残基位置是基于SEQ ID NO:1作为参考序列；其中所述修饰的IL
‑
18多肽中的至少90％具有在通过高分辨率电喷雾电离质谱(ESI
‑
HRMS)确定的所述多于一种修饰的IL
‑
18多肽的峰值分子量的
±
500Da内的分子量。56.一种修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽群体，所述修饰的白细胞介素
‑
18(IL
‑
18)多肽群体包含：a)多于一种修饰的IL
‑
18多肽；和b)多于一种聚合物部分，其中所述多于一种聚合物部分与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，并附接在所述修饰的IL
‑
18多肽的残基65、残基66、残基67、残基68、残基69、残基70、残基71、残基72、残基73、残基74或残基75处，其中氨基酸残基位置是基于SEQ ID NO:1作为参考序列；其中所述多于一种聚合物部分中的至少90％具有在通过高分辨率电喷雾电离质谱(ESI
‑
HRMS)确定的所述多于一种聚合物部分的峰值分子量的
±
500Da内的分子量。57.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在氨基酸残基68处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。58.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在氨基酸残基69处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。59.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在氨基酸残基70处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修
饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。60.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在C68处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。61.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在E69或E69C处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。62.根据权利要求55或56所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中至少一种聚合物部分或所述多于一种聚合物部分在K70或K70C处与所述修饰的IL
‑
18多肽共价连接，其中所述修饰的IL
‑
18多肽的氨基酸残基编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序列。63.根据权利要求55
‑
62中任一项所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中所述多于一种修饰的IL
‑
18多肽中的每种修饰的IL
‑
18多肽包含一个或更多个突变。64.根据权利要求63所述的修饰的IL
‑
18多肽群体，其中所述一个或更多个突变位于选自E06、K53、Y01、S55、F02、D54、C38、T63、C68、E69、C76、C127和K70的残基位置处，其中所述修饰的IL
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18多肽的残基位置编号是基于SEQ ID NO:1作为参考序...

【专利技术属性】
技术研发人员：维杰亚，
申请(专利权)人：明峰治疗股份公司，
类型：发明
国别省市：