磁固定件、基板支撑组件和用于将边缘支撑框架固定到工作台框架的方法技术

描述了一种用于将边缘支撑框架(ESF)固定到沉积设备的工作台框架的磁固定件。所述磁固定件包括：第一构件，所述第一构件具有磁体；和第二构件，所述第二构件具有磁元件。所述第一构件和所述第二构件各自耦接到所述工作台框架和所述ESF中的至少一者，其中在所述第一构件与所述第二构件之间的磁力被构造为将所述ESF固定到所述工作台框架。ESF固定到所述工作台框架。ESF固定到所述工作台框架。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】磁固定件、基板支撑组件和用于将边缘支撑框架固定到工作台框架的方法


[0001]本公开内容的实施方式涉及一种磁固定件，特别是一种将边缘支撑框架(ESF)固定到沉积设备的工作台框架的磁固定件。本公开内容的实施方式还涉及一种包括工作台框架、ESF和多个磁固定件的基板支撑组件。本公开内容的实施方式还涉及一种用于特别是通过提供磁固定件的多个第一构件和多个第二构件来将ESF固定到工作台框架的方法。

技术介绍

[0002]已知用于将材料沉积在基板上的若干方法。例如，可通过使用蒸镀工艺、物理气相沉积(PVD)工艺(诸如溅射工艺、喷涂工艺等)或化学气相沉积(CVD)工艺来涂覆基板。上面沉积有材料的基板、即要涂覆的基板被引入真空处理系统的真空腔室中并相对于该真空处理系统的真空腔室的处理区域定位。例如，涂覆工艺可在真空腔室中进行。
[0003]例如在显示器制造技术中，大面积基板可考虑涂覆工艺，即材料沉积工艺。所涂覆的基板可进一步用在若干
中的应用中，例如用在微电子器件中、用在半导体装置的生产中、用于具有薄膜晶体管的基板，而且用于绝缘面板等。朝更大的显示器的趋势(例如，在制造更大的显示器中)带来更大的真空处理系统。
[0004]在涂覆工艺中，基板可被固持在基板支撑件中。基板与基板支撑件的耦接可涉及执行夹紧功能的机械固定件。鉴于上文，提供一种用于将ESF耦接到沉积设备的工作台框架的改善的固定件是有益的。

技术实现思路

[0005]根据一方面，描述了一种用于将边缘支撑框架固定到沉积设备的工作台框架的磁固定件。所述磁固定件包括：第一构件，所述第一构件具有磁体；和第二构件，所述第二构件具有磁元件。所述第一构件和所述第二构件各自耦接到所述工作台框架和所述边缘支撑框架中的至少一者，其中在所述第一构件与所述第二构件之间的磁力被构造为将所述边缘支撑框架固定到所述工作台框架。
[0006]根据一方面，描述了一种基板支撑组件。所述组件包括：工作台主体；工作台框架，所述工作台框架耦接到所述工作台主体；和边缘支撑框架，所述边缘支撑框架被支撑以相对于所述工作台框架可移动并具有多个凹陷部。所述基板支撑组件具有多个磁固定件，所述多个磁固定件包括：多个第一构件，所述多个第一构件包括磁体；和多个第二构件，所述多个第二构件包括磁元件。所述第一构件和所述第二构件中的至少一者设置在所述多个凹陷部中。
[0007]根据一方面，描述了一种用于将边缘支撑框架固定到沉积设备的工作台框架的方法。所述方法包括提供磁固定件的耦接到所述工作台框架的多个第一构件。所述第一构件各自包括磁体。所述方法包括提供所述磁固定件的耦接到所述边缘支撑框架的多个第二构件。所述第二构件各自具有磁元件。所述多个第一构件和所述多个第二构件被布置成使得
当所述边缘支撑框架被施加到所述工作台框架时，每个第一构件面向第二构件。所述方法进一步包括将所述边缘支撑框架施加到所述工作台框架。在所述第一构件与所述第二构件之间的多个磁力将所述边缘支撑框架固定到所述工作台框架。
附图说明
[0008]为了可详细地理解本公开内容的上文陈述的特征结构，可参考实施方式来得到上文简要地概述的本公开内容的更特别的描述。附图涉及本公开内容的实施方式并在下文中进行描述。
[0009]图1示出了根据本公开内容的实施方式的固定件的示意性截面侧视图；
[0010]图2示出了根据本公开内容的实施方式的固定件的示意性截面侧视图；
[0011]图3示出了根据本公开内容的实施方式的固定件的第一构件的示意性俯视图；
[0012]图4示出了根据本公开内容的实施方式的固定件的第二构件的示意性俯视图；
[0013]图5示出了根据本公开内容的实施方式的局部基板支撑组件的示意性俯视图；
[0014]图6示出了根据本公开内容的实施方式的具有多个固定件的基板支撑组件的示意性侧视图；
[0015]图7示出了根据本公开内容的实施方式的示出将ESF固定到沉积设备的工作台框架的一种或多种方法的流程图。
具体实施方式
[0016]沉积系统可包括基板支撑组件，该基板支撑组件通常包括基板支撑工作台(诸如工作台主体)和耦接到该工作台主体的工作台框架。工作台框架能可逆地(reversibly)耦接到边缘支撑框架(ESF)。ESF可支撑掩模，诸如用于边缘排除的掩模。基板可定位在工作台主体与边缘支撑框架或掩模之间。
[0017]为了处理，基板典型地布置在工作台框架与ESF之间，并且ESF随后耦接到工作台框架。这将掩模和基板固持在适当位置来进行处理。该处理可涉及倾斜基板支撑组件来进行涂覆。在处理之后，ESF与工作台框架分离，并且所涂覆的基板被更换。因此，在工作台框架与ESF之间的耦接在处理期间应当是稳定的并易分离以更换基板。
[0018]现在将详细地参考各种实施方式，每个附图中示出了这些实施方式的一个或多个示例。每个示例被提供作为解释而不意在作为限制。例如，被例示或描述为一个实施方式的部分的特征结构可在任一其他实施方式上或结合其他实施方式使用，以产生又另外的实施方式。本公开内容旨在包括此类修改和变化。在以下对各图的描述内，相同的附图标记是指相同或类似的部件。一般来讲，仅描述相对于各别实施方式的差异。除非另有指明，否则一个实施方式中的部分或方面的描述可适用于另一个实施方式中的对应的部分或方面。
[0019]本文描述的实施方式特别地涉及用于沉积材料的沉积系统的部件，例如用于在大面积基板上的显示器制造。根据一些实施方式，大面积基板或支撑一个或多个基板的载体可具有至少0.5m2的大小。例如，沉积系统可适于处理大面积基板，诸如第5代基板(对应于约1.4m2基板(1.1m
×
1.3m))、第7.5代基板(对应于约4.29m2基板(1.95m
×
2.2m))、第8.5代(对应于约5.7m2基板(2.2m
×
2.5m))或甚至第10代基板(对应于约8.7m2基板(2.85m
×
3.05m))。可类似地实施甚至更高代(诸如第11代和第12代)和对应的基板面积。根据更进一
步实施方式，可处理上文提及的基板代的一半尺寸。另选地或附加地，半导体晶片可在根据本公开内容的沉积系统中进行处理和涂覆。
[0020]本文描述的实施方式可特别地涉及沉积系统的部件，在该沉积系统中，基板(该基板可以是如上所述的基板)以水平构造装载和卸载，并且在该沉积系统中基板以竖直构造被处理，例如涂覆。特别地，根据本文描述的实施方式的沉积系统的部件适用于以不同构造支撑基板的沉积设备，特别是包括用于在水平构造与竖直构造之间移动基板的倾斜驱动器的沉积设备。
[0021]本文描述的实施方式特别地涉及能可逆地耦接和脱离的固定件。脱离典型地涉及将ESF与工作台框架分离的运动。EST和工作台框架可水平地设置，并且ESF的运动可在实质上竖直的方向上执行。这个方向应当相对于例如本文描述的磁固定件的实施方式在本文中称为轴向方向。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于将边缘支撑框架固定到沉积设备的工作台框架的磁固定件，所述磁固定件包括：第一构件，所述第一构件包括磁体，第二构件，所述第二构件包括磁元件，其中所述第一构件和所述第二构件各自耦接到所述工作台框架和所述边缘支撑框架中的至少一者，其中在所述第一构件与所述第二构件之间的磁力被构造为将所述边缘支撑框架固定到所述工作台框架。2.根据权利要求1所述的磁固定件，其中所述磁体包括永磁体。3.根据权利要求1或2所述的磁固定件，其中所述磁元件包含铁磁材料。4.根据前述权利要求中任一项所述的磁固定件，其中所述第一构件包括用于容纳所述磁体的接触块，其中当所述边缘支撑框架被施加到所述工作台框架时，所述接触块接触所述边缘支撑框架。5.根据前述权利要求中任一项所述的磁固定件，其中所述第一构件包括磁体外壳，其中所述磁体外壳将所述磁体固定在所述第一构件内，并且其中所述磁体外壳限制所述磁体在所述第一构件内的轴向运动和径向运动。6.根据权利要求4所述的磁固定件，其中所述磁体外壳设置在固持器内，并且其中所述固持器根据以下一者或多者进行构造：
‑
所述固持器设置在所述接触块内；
‑
所述固持器具有开口，所述开口用于在所述开口中设置所述磁体外壳，所述开口在面向所述工作台框架的轴向方向上敞开并在面向所述边缘支撑框架的轴向方向上闭合；
‑
所述固持器被构造用于提供一个或多个紧固元件以用于将所述第一构件耦接到所述工作台框架；和
‑
所述固持器被构造用于在轴向方向上将所述磁体外壳压靠在所述接触块上。7.根据权利要求6所述的磁固定件，所述磁固定件包括在所述磁体外壳与所述接触块之间的弹性元件，其中所述弹性元件被构造用于被压缩在所述磁体外壳与所述接触块之间，并且其中所述弹性元件被构造用于当所述弹性元件被压缩时沿所述轴向方向在所述磁体外壳与所述固持器之间提供力。8.根据权利要求7所述的磁固定件，其中所述弹性元件是设置在所述磁体外壳内的凹槽内的O形环，其中所述凹槽设置在所述磁体壳体的邻...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔夫，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：