本发明专利技术提供了一种用于芯片测试的线缆装置，属于芯片测试线缆技术领域。该用于芯片测试的线缆装置包括：转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连。本发明专利技术的用于芯片测试的线缆装置能够有效防止漏电流。线缆装置能够有效防止漏电流。线缆装置能够有效防止漏电流。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的线缆装置
[0001]本案是申请号CN202310079205.2，申请日是2023年2月8日，名称为“一种低漏电流线缆装置”的分案申请。
[0002]本专利技术涉及芯片测试线缆
，特别是涉及一种用于芯片测试的线缆装置。
技术介绍
[0003]随着芯片测试要求越来越高，生产车间中的环境受周边设备影响，电磁环境较为复杂，对于低漏电流测试影响较大，目前的方法大部分是设备环境做隔离，如独立小房间屏蔽电磁影响。
[0004]对于芯片测试用的线缆仍然存在着低漏电的问题，会对芯片测试精度造成影响，因此如何防止线缆处的低漏电是满足芯片测试要求的一个重要问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的一个目的是提供一种用于芯片测试的线缆装置，能够有效防止漏电流。
[0006]本专利技术进一步的一个目的是要方便布线。
[0007]本专利技术更进一步的一个目的是要全方位地防止漏电流。
[0008]特别地，本专利技术提供了一种用于芯片测试的线缆装置，包括：
[0009]转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号；和
[0010]芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连；
[0011]所述输入接口包括测试接口和补偿监控接口；
[0012]所述测试接口包括测试信号输入导线、包设于所述测试信号输入导线外部的第一屏蔽层以及包设与所述第一屏蔽层外部的第一接地层；
[0013]所述补偿监控接口包括反馈信号输入导线、包设于所述反馈信号输入导线外部的第二屏蔽层以及包设于所述第二屏蔽层外部的第二接地层；
[0014]所述输出接口包括：
[0015]测试信号输出导线，与所述测试信号输入导线相连；
[0016]反馈信号输出层，包设于所述测试信号输出导线外部且与所述反馈信号输入导线相连；和
[0017]第三屏蔽层，包设于所述反馈信号输出层外部，所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均相连。
[0018]可选地，所述输入接口和所述输出接口通过线路板相连。
[0019]可选地，所述输入接口和所述输出接口分别设置于所述线路板的相对的两端。
[0020]可选地，用于芯片测试的线缆装置还包括第一保护壳，其包括第一屏蔽盒，用于固
定所述转接器，所述第一屏蔽盒处设有分别用于穿过所述输入接口和所述输出接口的第一安装孔和第二安装孔。
[0021]可选地，所述第一保护壳还包括绝缘的隔离板，固定于所述第一屏蔽盒与所述输出接口的连接侧，所述隔离板上设有用于穿过所述输出接口的第三安装孔。
[0022]可选地，所述转接器和所述芯片测试模块的数量均为多个，多个所述转接器均设置于所述第一屏蔽盒内；
[0023]所述第一屏蔽盒内设有多个屏蔽隔板，用于分隔出多个腔室，每一所述腔室用于放置一个所述转接器。
[0024]可选地，所述第一屏蔽盒包括盖板和带开口的屏蔽罩，所述盖板盖合于所述屏蔽罩的所述开口处，以形成封闭空间。
[0025]可选地，所述芯片测试模块还包括第二保护壳，所述第二保护壳包括：
[0026]第二屏蔽盒，用于固定所述第一电缆和所述测试探针；和
[0027]低漏电保护罩，设置于所述第二屏蔽盒的外表面处，用于防止漏电。
[0028]根据本专利技术的一个实施例，通过将转接器的输入接口和输出接口的信号导线的外部均设置屏蔽层，可以防止连接器在输入接口和输出接口处产生漏电流。
[0029]根据本专利技术的一个实施例，通过布置转接器内部的各个导线的连接，使得在能够顺利收发信号的同时最大限度地防止出现漏电流。
[0030]根据本专利技术的一个实施例，通过在第一屏蔽盒内设置多个屏蔽隔板，可以有效隔离各个转接器，防止互相的电磁干扰。
[0031]根据本专利技术的一个实施例，通过设置低漏保护罩能够进一步防止芯片测试模块处出现漏电流。
[0032]根据本专利技术的一个实施例，通过在转接器内部的各个导线处设置屏蔽层，再在转接器外部设置第一屏蔽盒以及隔离板，在芯片测试模块处设置第二屏蔽盒和低漏电保护罩，能够在线缆装置的各个节点处做好屏蔽隔离直至测试探针端，能够全方位地防止漏电流。
[0033]根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
附图说明
[0034]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本专利技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解，这些附图未必是按比例绘制的。附图中：
[0035]图1是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的结构示意图；
[0036]图2是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的原理图；
[0037]图3是根据本专利技术另一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的结构示意图；
[0038]图4是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的第一保护壳的分解示意图；
[0039]图5是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的转接器的剖视图；
[0040]图6是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的芯片测试模块的结构
示意图；
[0041]图7是根据本专利技术一个实施例的用于芯片测试的线缆装置的漏电流测试数据图。
[0042]附图标记：
[0043]100
‑
线缆装置、10
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转接器、11
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输入接口、111
‑
测试接口、101
‑
测试信号输入导线、102
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第一屏蔽层、103
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第一接地层、112
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补偿监控接口、104
‑
反馈信号输入导线、105
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第二屏蔽层、106
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第二接地层、12
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输出接口、121
‑
测试信号输出导线、122
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反馈信号输出层、123
‑
第三屏蔽层、13
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线路板、20
‑
芯片测试模块、21
‑
第一电缆、22
‑
测试探针、23
‑
第二保护壳、231
‑
第二屏蔽盒、232
‑
低漏电保护罩、30
‑
第一保护壳、31
‑
第一屏蔽盒、311
‑
第二安装孔、312
‑
屏蔽隔板、301
‑
盖板、302
‑
屏蔽罩、32
‑
隔离板、321
‑...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的线缆装置，其特征在于，包括：转接器，包括输入接口和输出接口，所述输入接口和所述输出接口分别包括对应的信号导线和设置于信号导线外部的屏蔽层，所述输入接口用于接收电信号，所述输入接口和所述输出接口还包括设置于最外层的第一金属套和第二金属套，其内部用于设置导线；和芯片测试模块，包括第一电缆和与所述第一电缆相连的测试探针，所述第一电缆远离所述测试探针的一端与所述输出接口相连；所述输入接口包括测试接口和补偿监控接口；所述测试接口包括测试信号输入导线、包设于所述测试信号输入导线外部的第一屏蔽层以及包设与所述第一屏蔽层外部的第一接地层；所述补偿监控接口包括反馈信号输入导线、包设于所述反馈信号输入导线外部的第二屏蔽层以及包设于所述第二屏蔽层外部的第二接地层；所述输出接口包括：测试信号输出导线，与所述测试信号输入导线相连；反馈信号输出层，包设于所述测试信号输出导线外部且与所述反馈信号输入导线相连；和第三屏蔽层，包设于所述反馈信号输出层外部，所述第三屏蔽层与所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层均相连；所述输入接口处连接有第二电缆，所述第二电缆的另一端与源表连接；所述第一电缆内设有三根导线，分别与所述测试信号输出导线、所述反馈信号输出层和所述第三屏蔽层相连。2.根据权利要求1所述的线缆装置，其特征在于，所述输入接口和所述输出接口通过线路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：廉哲，罗跃浩，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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