本申请公开了一种烧录装置，烧录装置包括烧录板和烧录座，烧录座固定在烧录板上，烧录座上放置待烧录的存储芯片，存储芯片包括多个预设的晶圆测试点和BGA封装球，存储芯片的主控处于失效状态，烧录板上设有对应晶圆测试点的测试焊盘，测试焊盘与存储芯片上的晶圆测试点通过烧录板上的布线和烧录座实现电连接。本申请的烧录装置通过对应存储芯片的晶圆测试点设置测试焊盘，针对回收的在晶圆上预留nand测试点的存储芯片进行烧录，方便研发阶段调试，保证预留nand测试点的良率，实现了不良存储器的回收，优化了企业对不良品的处理，避免不良存储芯片在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致回收利用的后续使用出现问题，给用户带来不好的体验。用户带来不好的体验。用户带来不好的体验。
【技术实现步骤摘要】
烧录装置
[0001]本申请涉及数据烧录领域，尤其涉及一种烧录装置。
技术介绍
[0002]在存储芯片的生产制程工艺中，常常产生一些不良的，或者适配差的问题存储芯片，或者在购买的一些芯片颗粒当中的存在不良芯片或无法适配所需要制备的固态硬盘的问题芯片，造成存储芯片的浪费。现有的技术都是基于封装阶段的测试和维修，来提升颗粒的良率，但是存储器的不良大部分是在测试阶段筛选出来，这部分存储器已完成封装，没有办法进行内部维修。
[0003]存储器上通常是由存储芯片和控制芯片封装而成，因此回收利用这一部分存储芯片将会为企业带来可观的收入，而回收之后的后续使用过程中，还涉及烧录的操作，针对回收利用的存储器设置对应的烧录装置成为亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]本申请的目的是提供一种烧录装置，针对回收的不良存储芯片进行烧录，从而使得回收的不良的存储芯片更好的投入使用。
[0005]本申请公开了一种烧录装置，所述烧录装置包括烧录板和烧录座，所述烧录座固定在所述烧录板上，所述烧录座上放置待烧录的存储芯片，所述存储芯片包括多个预设的晶圆测试点和BGA封装球，所述存储芯片的主控处于失效状态，所述烧录板上设有对应所述晶圆测试点的测试焊盘，所述测试焊盘与所述存储芯片上的所述晶圆测试点通过所述烧录板上的布线和所述烧录座实现电连接。
[0006]可选的，所述烧录板上还包括多个烧录焊盘，所述烧录焊盘通过所述烧录板上的布线和所述烧录座与所述存储芯片上的BGA封装球实现电连接。
[0007]可选的，所述测试焊盘和所述烧录烧录焊盘分别设置在所述烧录座的两侧，且相对设置。
[0008]可选的，所述测试焊盘的数量大于所述烧录焊盘的数量，所述测试焊盘的数量与所述晶圆测试点的数量相等。
[0009]可选的，所述存储芯片为EPOP芯片。
[0010]可选的，所述BGA封装球围绕所述晶圆测试点设置，所述晶圆测试点穿过晶圆连接在所述存储芯片的主控上。
[0011]可选的，所述测试焊盘与所述晶圆测试点的数量相同，相邻的所述测试焊盘之间的间距为2.5mm
‑
2.58mm。
[0012]可选的，所述烧录板上对应所述测试座设置有多个固定孔，所述固定孔贯穿所述烧录板，通过螺钉穿过所述固定孔以将所述烧录座固定在所述烧录板上。
[0013]可选的，所述烧录板为PCB板，所述PCB板上设有外接接口，所述外接接口为金手指焊盘，所述金手指焊盘通过PCB上的布线与所述烧录焊盘实现电连接。
[0014]可选的，所述测试焊盘的直径大于所述烧录焊盘的直径。
[0015]相对于现有的烧录装置来说，本申请通过在烧录板上设置对应存储芯片的上晶圆测试点的测试焊盘，通过对存储芯片上的晶圆测试点进行测试，以保证存储芯片作为存储器使用时可以正常运行，本申请的烧录装置主要针对不良芯片作为存储器使用前的测试，从而实现了不良存储器的回收，优化了企业对不良品的处理，避免不良存储芯片在后期使用过程中，晶圆测试点存在不良，导致回收利用的后续使用出现问题，给用户带来不好的体验。
附图说明
[0016]所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：
[0017]图1是本申请的一实施例的一种存储芯片示意图；
[0018]图2是本申请的一实施例的烧录装置结构正面示意图；
[0019]图3是本申请的一实施例的烧录装置结构背面示意图。
[0020]其中，100、烧录装置；200、烧录板；210、测试焊盘；220、烧录焊盘；230、固定孔；240、金手指焊盘；300、烧录座；310、螺钉；400、存储芯片；410、晶圆测试点；420、BGA封装球。
具体实施方式
[0021]需要理解的是，这里所使用的术语、公开的具体结构和功能细节，仅仅是为了描述具体实施例，是代表性的，但是本申请可以通过许多替换形式来具体实现，不应被解释成仅受限于这里所阐述的实施例。
[0022]在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0023]另外，“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系的术语，是基于附图所示的方位或相对位置关系描述的，仅是为了便于描述本申请的简化描述，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0024]此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]下面参考附图和可选的实施例对本申请作详细说明。
[0026]如图1至图3所示，作为本申请的一实施例，公开了一种烧录装置100，所述烧录装置100包括烧录板200和烧录座300，所述烧录座300固定在所述烧录板200上，所述烧录座
300上放置待烧录的存储芯片400，所述存储芯片400包括多个预设的晶圆测试点410和BGA封装球420，所述存储芯片400的主控处于失效状态，所述BGA封装球420围绕所述晶圆测试点410设置，所述晶圆测试点410穿过晶圆连接在所述存储芯片400的主控上；所述烧录板200上设有对应所述晶圆测试点410的测试焊盘210，所述测试焊盘210与所述存储芯片400上的所述晶圆测试点410通过所述烧录板200上的布线和所述烧录座300实现电连接。
[0027]本申请的烧录装置100主要是针对回收的主控不良的存储芯片400作为存储器使用时进行烧录的烧录装置100，原主控不良的存储芯片400，通过预留nand测试点，即设置预设的多个晶圆测试点410，作为NAND接口，以实现数据存储；通过对存储芯片400上的晶圆测试点410进行测试，以保证存储芯片400作为存储器使用时可以正常运行，从而实现了不良存储器的回收，优化了企业对不良品的处理，方便研发阶段调试，避免不良存储芯片400在后期使用过程中，晶圆测试点410存在不良，导致回收利用的后续使用出现问题，给用户带来不好的体验。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种烧录装置，其特征在于，所述烧录装置包括烧录板和烧录座，所述烧录座固定在所述烧录板上，所述烧录座上放置待烧录的存储芯片，所述存储芯片包括多个预设的晶圆测试点和BGA封装球，所述存储芯片的主控处于失效状态，所述烧录板上设有对应所述晶圆测试点的测试焊盘，所述测试焊盘与所述存储芯片上的所述晶圆测试点通过所述烧录板上的布线和所述烧录座实现电连接。2.如权利要求1所述的烧录装置，其特征在于，所述烧录板上还包括多个烧录焊盘，所述烧录焊盘通过所述烧录板上的布线和所述烧录座与所述存储芯片上的BGA封装球实现电连接。3.如权利要求2所述的烧录装置，其特征在于，所述测试焊盘和所述烧录焊盘分别设置在所述烧录座的两侧，且相对设置。4.如权利要求2所述的烧录装置，其特征在于，所述测试焊盘的数量大于所述烧录焊盘的数量，所述测试焊盘的数量与所述晶圆测试点的数量相等。5.如权利要求1所述的烧录装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾红伟，胡晓辉，薛玉妮，
申请(专利权)人：深圳市时创意电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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