连接构造制造技术

提供一种具有位置偏离应对功能且高速传输性能也优异的连接构造。连接构造具备连接对象物80和从Z方向另一侧与连接对象物80接触的连接器100。连接对象物80具备内侧导体部83和包围内侧导体部83的外侧导体部84。连接器100具备：具有第一连接器接触部34的信号端子30、具有第二连接器接触部51的屏蔽部件40、50和壳体20。内侧导体部83具有能够在Z方向上与第一连接器接触部对接的内侧导体接触部83A，外侧导体部84具有能够在Z方向上与第二连接器接触部对接的外侧导体接触部84A。部对接的外侧导体接触部84A。部对接的外侧导体接触部84A。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】连接构造


[0001]本公开涉及连接构造及连接器。

技术介绍

[0002]专利文献1中公开的连接构造及连接器是公知的。在该连接构造中，第一壳部件的第一连接端子与实装在电路基板上的连接器的第二连接端子导通接触。在该连接构造中，即使电路基板与第一壳部件的相对位置从正规位置稍微偏离，也能够得到导通接触的状态。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2009
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99411号公报

技术实现思路

[0006]近年来，伴随着电子部件的高性能化，对于这样的连接构造及连接器要求提高高速传输性能。
[0007]本公开的一个目的是提供一种具有位置偏离应对功能且高速传输性能优异的连接构造和连接器。
[0008]在本公开中，在说明物体的结构、形状时，使用了以该物体为基准的方向概念(相互垂直的方向概念)的X方向、Y方向以及Z方向。
[0009](连接构造)
[0010]第一方式所涉及的连接构造是具备连接对象物和从Z方向一侧和Z方向另一侧中的Z方向另一侧与所述连接对象物接触的连接器的连接构造，所述连接对象物具备内侧导体部和包围所述内侧导体部的外侧导体部，所述连接器具备：具有第一连接器接触部的信号端子、具有第二连接器接触部的屏蔽部件和壳体，所述内侧导体部具有在Z方向上与所述第一连接器接触部能够对接的内侧导体接触部，所述外侧导体部具有在Z方向上与所述第二连接器接触部能够对接的外侧导体接触部。
[0011]在上述方式中，连接构造是连接对象物与连接器的连接构造。连接器具备：具有第一连接器接触部的信号端子、具有第二连接器接触部的屏蔽部件和壳体，从Z方向一侧和Z方向另一侧中的Z方向另一侧与连接对象物接触。连接对象物具有内侧导体部和外侧导体部。内侧导体部的内侧导体接触部与连接器的第一连接器接触部接触，外侧导体部的外侧导体部接触部与连接器的第二连接器接触部接触。
[0012]在此，外侧导体部包围内侧导体部。由此，由于外侧导体部屏蔽内侧导体部，所以提高了高速传输性能。
[0013]另外，内侧导体接触部在Z方向与第一连接器接触部能够对接，外侧导体接触部在Z方向与第二连接器接触部能够对接。由此，第一连接器接触部与内侧导体接触部的接触和第二连接器接触部与外侧导体接触部的接触均成为在Z方向上的对接接触。因此，在与作为
对接方向的Z方向正交的方向上，能够应对连接对象物与连接器的相对位置偏离。
[0014]第二方式所涉及的连接构造是在第一方式中，所述内侧导体接触部和所述外侧导体接触部均为以Z方向另一侧为法线方向的平面，在Z方向上的位置一致。
[0015]在上述方式中，内侧导体接触部和外侧导体接触部均为以Z方向另一侧为法线方向的平面，在Z方向上的位置一致。因此，在与作为对接方向的Z方向正交的方向上，能够更顺畅地应对连接对象物与连接器的相对位置偏离。
[0016]第三方式所涉及的连接构造是在第一或第二方式中，所述内侧导体部和所述外侧导体部形成同轴连接器部。
[0017]在上述方式中，由内侧导体部和外侧导体部形成的同轴连接器部与连接器的第一连接器接触部和第二连接器接触部对接接触。
[0018]第四方式所涉及的连接构造是在第一～第三的任一方式中，所述第二连接器接触部和所述外侧导体部与所述壳体相比在Z方向一侧接触。
[0019]在特开2016
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162556号中，在壳体上形成有凹部。并且，第二连接器接触部和外侧导体部在壳体的凹部内接触。即，第二连接器接触部和外侧导体部在Z方向上在壳体的内侧接触。因此，需要以能够形成连接对象物的外侧导体部能够进入的凹部的程度，在与Z方向正交的方向上大型地形成壳体。
[0020]与此相对，在上述方式中，由于也可以不在壳体形成连接对象物的外侧导体部能够进入的凹部，所以能够在与Z方向正交的方向上使壳体小型化，由此能够使连接构造小型化。
[0021]另外，在上述方式中，还可以构成为“所述第一连接器接触部和所述内侧导体部与所述壳体相比在Z方向一侧进行接触”。
[0022]第五方式所涉及的连接构造是在第四方式中，所述屏蔽部件具有顶面部，所述顶面部在Z方向上与所述外侧导体接触部相对且位于所述壳体的Z方向一侧，所述顶面部具有所述第二连接器接触部。
[0023]在上述方式中，屏蔽部件具有位于壳体的Z方向一侧的顶面部，顶面部具有第二连接器接触部，由此实现与壳体相比在Z方向一侧接触外侧导体部的第二连接器接触部。
[0024]第六方式所涉及的连接构造是在第四方式中，所述屏蔽部件具有外壳，所述外壳具有在Z方向上与所述外侧导体接触部相对且位于所述壳体的Z方向一侧的顶面部和从与Z方向正交的方向包围所述信号端子的侧面部，所述顶面部具有所述第二连接器接触部。
[0025]在上述方式中，由于屏蔽部件具有外壳，外壳的侧面部从与Z方向正交的方向包围信号端子，所以在连接构造中的连接器侧实施了噪声对策。另外，外壳的顶面部位于壳体的Z方向一侧，具有第二连接器接触部，由此实现与壳体相比在Z方向一侧接触外侧导体部的第二连接器接触部。
[0026]第七方式所涉及连接构造是在第一～第四的任一方式中，所述屏蔽部件具有外壳，所述外壳具有所述第二连接器接触部，所述外壳具有以Z方向为板厚方向的顶面部和从所述顶面部的外缘向Z方向另一侧延伸的侧面部，所述外壳配置成从Z方向一侧覆盖所述壳体，在所述顶面部形成有使所述第一连接器接触部露出的开口部，所述顶面部的上表面中的包围所述开口部的区域作为所述第二连接器接触部与所述外侧导体接触部接触。
[0027]但是，连接器的第二连接器接触部需要能够与外侧导体接触部接触，为了实现这
一点，连接器有时会在X方向及Y方向上大型化。例如，在日本特开2016
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162556号记载的连接构造中，在连接器的壳体形成凹部，在该凹部中配置第二连接器接触部(往复式销的前端部)。因此，需要以连接对象物的外侧导体部进入的方式形成壳体的凹部，使壳体在X方向及Y方向上大型化，其结果是，连接器大型化。
[0028]在此，在上述方式中，连接器具有具有外壳，外壳具有顶面部和侧面部，外壳配置成从Z方向的一侧覆盖壳体。而且，外壳的顶面部的Z方向一侧的面作为第二连接器接触部发挥功能。因此，无需在壳体上形成连接对象物的外侧导体部进入的凹部，还能够使连接器的Z方向一侧的宽广区域作为第二连接器接触部发挥功能。其结果是，能够使连接器在X方向及Y方向上小型化。
[0029]第八方式所涉及的连接构造是在第一～第七的任一方式中，所述壳体具有在Y方向相对的一对端子接近壁，在所述一对端子接近壁之间配置有所述信号端子，所述屏蔽部件具有一对辅助板，所述一对辅助板在板厚方向朝向Y方向的同时相对于所述一对端子接近壁配置在Y方向外侧。
[0030]在上述方式中，壳体具有在Y方向相对的一对端子接近壁，屏蔽部件具有一对辅助板。信号端子配置在一对端子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种连接构造，具备连接对象物和从Z方向一侧和Z方向另一侧中的Z方向另一侧与所述连接对象物接触的连接器，所述连接对象物具备内侧导体部和包围所述内侧导体部的外侧导体部，所述连接器具备：具有第一连接器接触部的信号端子、具有第二连接器接触部的屏蔽部件和壳体，所述内侧导体部具有在Z方向上与所述第一连接器接触部能够对接的内侧导体接触部，所述外侧导体部具有在Z方向上与所述第二连接器接触部能够对接的外侧导体接触部。2.根据权利要求1所述的连接构造，其中，所述内侧导体接触部和所述外侧导体接触部均为以Z方向另一侧为法线方向的平面，在Z方向上的位置一致。3.根据权利要求1或2所述的连接构造，其中，所述内侧导体部和所述外侧导体部形成同轴连接器部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的连接构造，其中，所述第二连接器接触部和所述外侧导体部与所述壳体相比在Z方向一侧接触。5.根据权利要求4所述的连接构造，其中，所述屏蔽部件具有顶面部，所述顶面部在Z方向上与所述外侧导体接触部相对且位于所述壳体的Z方向一侧，所述顶面部具有所述第二连接器接触部。6.根据权利要求4所述的连接构造，其中，所述屏蔽部件具有外壳，所述外壳具有在Z方向上与所述外侧导体接触部相对且位于所述壳体的Z方向一侧的顶面部和从与Z方向正交的方向包围所述信号端子的侧面部，所述顶面部具有所述第二连接器接触部。7.根据权利要求1至4中任一项所述的连接构造，其中，所述屏蔽部件具有外壳，所述外壳具有所述第二连接器接触部，所述外壳具有以Z方向为板厚方向的顶面部和从所述顶面部的外缘向Z方向另一侧延伸的侧面部，所述外壳配置成从Z方向一侧覆盖所述壳体，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：关根贵志，
申请(专利权)人：意力速电子行业，
类型：发明
国别省市：