用于QFN芯片的压合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种用于QFN芯片的压合装置，包括：封装板、支撑板，表面具有若干个封装区域的封装板设置在支撑板上方，在此支撑板的一侧且位于封装板上方设置有一下压板，此下压板与支撑板之间设置有一气缸，位于此下压板与封装板之间设置有一具有若干个通孔的条板，下压板与条板固定连接，且沿此条板的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆的压块，通孔与插杆之间滑动连接，在此压块与条板之间且套装在插杆外壁上有一缓冲弹簧。本实用新型专利技术既实现了芯片与对应封装区域的紧密贴合，便于后续加工，又能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性。的安全性。的安全性。

【技术实现步骤摘要】
用于QFN芯片的压合装置


[0001]本技术涉及芯片加工
，尤其涉及一种用于QFN芯片的压合装置。

技术介绍

[0002]目前，电子零件的集成度越来越高，越来越多的电子零件采用集成度较高的IC（integrated circuit集成电路）设计。现阶段，最常用的是QFN（Quad Flat No
‑
leadPackage，方形扁平无引脚封装），QFN封装的具体方式是：电路板和QFN芯片上均设有焊盘（铜箔），两个焊盘焊接在一起实现QFN封装。双排引脚的QFN近年来新推出的，基于常规QFN封装器件发展而来的新型封装器件，尺寸较小，点阵较多。它的发展使得器件在体积上有了更小的变化，在功能上更加强大，为板级电路高密度发展提供了必要的物质资源。
[0003]目前一般利用粘合剂压印装置在引线框架压印粘合剂，在该压印组件的末端蘸以粘合剂，印于引线框架上，以此向引线框架供应粘合剂。
[0004]但是，现有技术对芯片的固定作用不稳定，不能能保证芯片与封装板之间的紧密贴合，影响芯片与封装板之间的粘接效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种用于QFN芯片的压合装置，该用于QFN芯片的压合装置既实现了芯片与对应封装区域的紧密贴合，便于后续加工，又能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于QFN芯片的传输装置，包括：封装板、支撑板，表面具有若干个封装区域的所述封装板设置在支撑板上方，在此支撑板的一侧且位于封装板上方设置有一下压板，此下压板与支撑板之间设置有一气缸；
[0007]位于此下压板与封装板之间设置有一具有若干个通孔的条板，所述下压板与条板固定连接，且沿此条板的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆的压块，所述通孔与插杆之间滑动连接，在此压块与条板之间且套装在插杆外壁上有一缓冲弹簧。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1、上述方案中，所述通孔的下部具有容置槽，所述缓冲弹簧位于此容置槽的内壁与压块顶部之间。
[0010]2、上述方案中，所述条板与下压板之间通过一连接框固定连接。
[0011]3、上述方案中，所述压块的下表面设置有第一软垫层。
[0012]4、上述方案中，所述支撑板的上表面设置有第二软垫层。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术用于QFN芯片的压合装置，其下压板位于封装板上方，此下压板与支撑板之间设置有一气缸，位于此下压板与封装板之间设置有一具有若干个通孔的条板，下压板与条板固定连接，且此条板的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆的压块，通孔与插杆之间滑动连接，在此压块与条板之间且套装在插杆外壁上有一缓冲弹簧，通过气缸带
动下压板，使得条板上的压块将芯片与对应封装区域紧密贴合，便于后续加工，在贴合过程中，压块的插杆沿通孔滑动，缓冲弹簧在保持压块对芯片的压合力的同时，也能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性，还可以同时对多块芯片进行加工，提高了生产效率。
附图说明
[0015]附图1为本技术压合装置的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术压合装置的剖面正视图；
[0017]附图3为本技术附图2的A处放大图。
[0018]以上附图中：1、封装板；2、支撑板；3、下压板；4、气缸；5、条板；6、通孔；7、支撑板；8、压块；9、插杆；10、缓冲弹簧；11、容置槽；12、连接框；13、第一软垫层；14、第二软垫层。
实施方式
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]实施例1：一种用于QFN芯片的传输装置，包括：封装板1、支撑板2，表面具有若干个封装区域的所述封装板1设置在支撑板2上方，在此支撑板2的一侧且位于封装板1上方设置有一下压板3，此下压板3与支撑板2之间设置有一气缸4；
[0021]位于此下压板3与封装板1之间设置有一具有若干个通孔6的条板5，所述下压板3与条板5固定连接，且此条板5的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆9的压块8，还可以同时对多块芯片进行加工，提高了生产效率；
[0022]所述通孔6与插杆9之间滑动连接，在此压块8与条板5之间且套装在插杆9外壁上有一缓冲弹簧10，此压块8与相应封装区域之间放置有QFN芯片。
[0023]在贴合过程中，压块的插杆沿通孔滑动，缓冲弹簧在保持压块对芯片的压合力的同时，也能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性。
[0024]上述通孔6的下部具有容置槽11，上述缓冲弹簧10位于此容置槽11的内壁与压块8顶部之间。
[0025]上述压块8的下表面设置有第一软垫层13；上述支撑板2的上表面设置有第二软垫层14。
[0026]当封装板被芯片挤压的部分被支撑板支撑时，支撑板上的第一软垫层对封装板的支撑起到了缓冲作用，避免支撑板在受压下与支撑板的接触损坏封装板的表面，而压块上
的第二软垫层对芯片的下压进一步起到了缓冲作用，避免压块压在芯片上将其表面压坏的情况。
[0027]实施例2：一种用于芯片的传输装置，包括：封装板1、支撑板2，表面具有若干个封装区域的所述封装板1设置在支撑板2上方，在此支撑板2的一侧且位于封装板1上方设置有一下压板3，此下压板3与支撑板2之间设置有一气缸4；
[0028]通过气缸带动下压板，使得条板上的压块将芯片与对应封装区域紧密贴合，便于后续加工，又能够对压合过程进行缓冲，避免压块与芯片之间硬接触导致芯片损坏的情况，提高了芯片的安全性，还可以同时对多块芯片进行加工，提高了生产效率。
[0029]位于此下压板3与封装板1之间设置有一具有若干个通孔6的条板5，所述下压板3与条板5固定连接，且沿此条板5的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆9的压块8，所述通孔6与插杆9之间滑动连接，在此压块8与条板5之间且套装在插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于QFN芯片的压合装置，其特征在于：包括：封装板（1）、支撑板（2），表面具有若干个封装区域的所述封装板（1）设置在支撑板（2）上方，在此支撑板（2）的一侧且位于封装板（1）上方设置有一下压板（3），此下压板（3）与支撑板（2）之间设置有一气缸（4）；位于此下压板（3）与封装板（1）之间设置有一具有若干个通孔（6）的条板（5），所述下压板（3）与条板（5）固定连接，且沿此条板（5）的长度方向间隔设置有若干个顶部具有插杆（9）的压块（8），所述通孔（6）与插杆（9）之间滑动连接，在此压块（8）与条板（5）之间且套装在插杆（9）外壁上有...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖兵，沈礼福，
申请(专利权)人：苏州达晶微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：