本发明专利技术提供一种跨分割修复方法、装置、电子设备及存储介质，包括：获取所述电路板中存在跨分割的信号线以及所述信号线对应的参考平面，所述参考平面具有分割区，所述信号线在所述参考平面中的正投影与所述分割区有交叠；基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；其中，所述信号线在所述分割区中的正投影位于所述封闭区中，所述封闭区的材料与所述参考平面的材料相同。由于对参考平面的分割区进行部分或全部的封闭，以使信号线在分割区中的正投影位于封闭区内，使得信号线跨越完整的参考平面。如此，实现简单且成本较低，大大提升了信号线跨分割修复的易实现性。大大提升了信号线跨分割修复的易实现性。大大提升了信号线跨分割修复的易实现性。
【技术实现步骤摘要】
一种跨分割修复方法、装置、电子设备及存储介质
[0001]本专利技术涉及电路板设计领域，特别是涉及一种跨分割修复方法、装置、电子设备及存储介质。
技术介绍
[0002]电路板，用于贴装电子元器件，与电子元器件连通实现一定功能。电路板中不同的铜箔层有不同的用途，总体分为两种：作为信号传输路径的铜箔层，称之为信号层；作为供电/或回流路径的铜箔层，称之为电源层或地层。在信号层的布线称为信号线，在电源层或地层设置的大块或完整铜皮，称为参考平面。
[0003]电路板设计中，在参考平面存在多个电源的情况下，便会出现参考平面的分割，导致参考平面不完整。实际布线时，信号层相邻的参考平面的不完整则会导致信号线跨分割问题，容易引起信号线的阻抗突变，影响信号完整性。
[0004]目前对于信号线跨分割问题的修复，通常采用增加电路板的层数以使信号线具有完整的参考平面，或是通过增加缝补电容的方式以使信号线穿过参考平面所分割的两个平面的网络。这样就导致了电路板成本的增大，并且由于结构和空间的限制，电路板层数或缝补电容均不可能无限制增加，设计难度较大。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术旨在提出一种跨分割修复方法、装置、电子设备及存储介质，以解决目前的信号线跨分割修复成本和设计难度较大的问题。
[0006]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0007]一种跨分割修复方法，应用于电路板，包括：
[0008]获取所述电路板中存在跨分割的信号线以及所述信号线对应的参考平面，所述参考平面具有分割区，所述信号线在所述参考平面中的正投影与所述分割区有交叠；
[0009]基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；
[0010]其中，所述信号线在所述分割区中的正投影位于所述封闭区中，所述封闭区的材料与所述参考平面的材料相同。
[0011]进一步地，在所述信号线为一条的情况下，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；包括：
[0012]基于所述信号线的中心点，对所述分割区周围的参考平面的边沿进行外扩，形成所述封闭区。
[0013]进一步地，在所述信号线为两条的情况下，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；包括：
[0014]基于两条所述信号线之间的中心点，对所述分割区周围的参考平面的边沿进行外扩，形成一个完整的所述封闭区；
[0015]其中，两条所述信号线在所述分割区的正投影均位于所述封闭区内。
[0016]进一步地，在所述信号线为两条，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区，包括：
[0017]基于两条所述信号线各自的中心点，从所述分割区周围的参考平面的边沿向所述分割区内外扩，形成两条所述信号线各自对应的所述封闭区；其中，两个所述封闭区之间无交叠；
[0018]每条所述信号线在所述分割区的正投影位于对应的所述封闭区内。
[0019]进一步地，所述对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区，包括：
[0020]从所述分割区周围的参考平面的第一边沿向所述分割区周围的参考平面的第二边沿扩展，形成所述封闭区；或者，同时从所述第一边沿和所述第二边沿向所述分割区内扩展；
[0021]其中，所述第一边沿与所述第二边沿为相对的两个边沿。
[0022]进一步地，所述第一边沿为所述分割区周围的参考平面的上边沿或下边沿。
[0023]进一步地，所述第一边沿为所述分割区周围的参考平面的左边沿或右边沿。
[0024]进一步地，所述封闭区的宽度与所述信号线在所述分割区内的正投影的宽度之间的差异在预设范围内，所述预设范围的最大值为3H,H为所述信号线与距离最近的参考平面之间的介质层厚度。
[0025]进一步地，所述预设范围的获取，包括：
[0026]构建所述信号线和所述参考平面的仿真模型；所述信号线包括带状线和微带线；
[0027]以所述信号线的中心为基准，逐步扩大所述信号线的边沿与所述参考平面两侧边沿的距离，对所述信号线进行电场强度仿真测试，得到每种间距对应的电场能量传递率；
[0028]基于所述每种间距对应的电场能量传递率，确定最优间距；
[0029]基于所述最优间距，确定所述预设范围。
[0030]进一步地，在所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区之后；所述方法还包括：
[0031]对形成所述封闭区后的电路板进行平滑处理。
[0032]相对于现有技术，本专利技术所述的跨分割修复方法具有以下优势：
[0033]本专利技术通过获取所述电路板中存在跨分割的信号线以及所述信号线对应的参考平面，所述参考平面具有分割区，所述信号线在所述参考平面中的正投影与所述分割区有交叠；基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；其中，所述信号线在所述分割区中的正投影位于所述封闭区中，所述封闭区的材料与所述参考平面的材料相同。
[0034]由于对参考平面的分割区进行部分或全部的封闭，以使信号线在分割区中的正投影位于封闭区内，使得信号线跨越完整的参考平面。如此，实现简单且成本较低，大大提升了信号线跨分割修复的易实现性。
[0035]本专利技术的另一目的在于提供一种跨分割修复装置，以解决目前的信号线跨分割修复成本和设计难度较大的问题。
[0036]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0037]一种跨分割修复装置，包括：
[0038]获取模块，用于获取所述电路板中存在跨分割的信号线以及所述信号线对应的参考平面，所述参考平面具有分割区，所述信号线在所述参考平面中的正投影与所述分割区有交叠；
[0039]封闭模块，用于基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；其中，所述信号线在所述分割区中的正投影位于所述封闭区中，所述封闭区的材料与所述参考平面的材料相同。
[0040]所述的跨分割装置与上述的跨分割方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不做赘述。
[0041]本专利技术的另一目的在于提供一种电子设备，以解决目前的信号线跨分割修复成本和设计难度较大的问题。
[0042]为达到上述目的，本专利技术的技术方案是这样实现的：
[0043]一种电子设备，包括：
[0044]处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时实现上述任一项所述的跨分割修复方法。
[0045]所述的电子设备与上述的跨分割方法相对于现有技术所具有的优势相同，在此不做赘述。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种跨分割修复方法，其特征在于，应用于电路板，所述方法包括：获取所述电路板中存在跨分割的信号线以及所述信号线对应的参考平面，所述参考平面具有分割区，所述信号线在所述参考平面中的正投影与所述分割区有交叠；基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；其中，所述信号线在所述分割区中的正投影位于所述封闭区中，所述封闭区的材料与所述参考平面的材料相同。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述信号线为一条的情况下，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；包括：基于所述信号线的中心点，对所述分割区周围的参考平面的边沿进行外扩，形成所述封闭区。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述信号线为两条的情况下，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区；包括：基于两条所述信号线之间的中心点，对所述分割区周围的参考平面的边沿进行外扩，形成一个完整的所述封闭区；其中，两条所述信号线在所述分割区的正投影均位于所述封闭区内。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述信号线为两条，所述基于所述信号线在所述分割区中的正投影的尺寸，对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区，包括：基于两条所述信号线各自的中心点，从所述分割区周围的参考平面的边沿向所述分割区内外扩，形成两条所述信号线各自对应的所述封闭区；其中，两个所述封闭区之间无交叠，每条所述信号线在所述分割区的正投影位于对应的所述封闭区内。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述分割区中的部分或全部区域进行封闭，得到封闭区，包括：从所述分割区周围的参考平面的第一边沿向所述分割区周围的参考平面的第二边沿扩展，形成所述封闭区；或者，同时从所述第一边沿和所述第二边沿向所述分割区内扩展；其中，所述第一边沿与所述第二边沿为相对的两个边沿。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：余华国，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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