堆叠电路板结构和电子设备制造技术

本申请公开了一种堆叠电路板结构和电子设备，属于电子设备技术领域。堆叠电路板结构包括第一电路板、第二电路板、第一器件、第二器件以及连接器；所述第一电路板和所述第二电路板堆叠设置，且所述第一电路板和所述第二电路板之间形成容纳腔；所述第一器件设置于所述容纳腔内，且所述第一器件设置于所述第一电路板，所述第二器件设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧；所述连接器设置于所述容纳腔内并与所述第一器件间隔设置，所述连接器的一端与所述第一电路板抵接并电连接，所述连接器的另一端与所述第二电路板抵接并电连接。接器的另一端与所述第二电路板抵接并电连接。接器的另一端与所述第二电路板抵接并电连接。

【技术实现步骤摘要】
堆叠电路板结构和电子设备


[0001]本申请属于电子设备
，具体涉及一种堆叠电路板结构和电子设备。

技术介绍

[0002]随着5G的到来，电子设备的电路板上需要承载的电子器件越来越多，在有限的空间下，电路板的面积越来越不够用。于是，现有的电子设备尝试将两块电路板在厚度方向叠起来布局，用厚度方向的空间扩大电路板的可用面积，即电路板的3D堆叠，上层电路板和下层电路板上均安装有各种电子元件。
[0003]上层电路板和下层电路板上的器件之间实现进行信号传输时，信号需要从上层电路板上的器件，经过上层电路板和下层电路板的边缘连接部分，再到达下层电路板上的器件，布置走线时需要“绕路”才能实现上层器件和下层器件之间的信号连接，使得走线长度较长，导致信号在传递过程中出现明显的衰减。

技术实现思路

[0004]本申请旨在提供一种堆叠电路板结构和电子设备，至少解决现有技术中，上层器件和下层器件之间的走线长度较长，导致信号在传递过程中出现明显的衰减的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]第一方面，本申请实施例提出了一种堆叠电路板结构，包括：第一电路板、第二电路板、第一器件、第二器件以及连接器；其中，
[0007]所述第一电路板和所述第二电路板堆叠设置，且所述第一电路板和所述第二电路板之间形成容纳腔；
[0008]所述第一器件设置于所述容纳腔内，且所述第一器件设置于所述第一电路板，所述第二器件设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧；
[0009]所述连接器设置于所述容纳腔内并与所述第一器件间隔设置，所述连接器的一端与所述第一电路板抵接并电连接，所述连接器的另一端与所述第二电路板抵接并电连接。
[0010]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：上述堆叠电路板结构。
[0011]在本申请实施例中，所述第一电路板和所述第二电路板堆叠设置且具有容纳腔，所述第一器件设置于所述容纳腔内，且设置于所述第一电路板，所述第二器件设置于所述第二电路板远离所述第一电路板的一侧，使得所述第一器件和所述第二器件可以3D堆叠设置。由于所述连接器设置于所述容纳腔内并与所述第一器件间隔设置，所述连接器的一端与所述第一电路板电连接，另一端与所述第二电路板电连接，在布置所述第一器件和所述第二器件之间的信号传输线时，信号传输线可以直接从所述第一器件到所述连接器，再到所述第二器件，可以任意调整所述连接器的位置，以将所述信号传输线布置的尽量短，可以减少走线插损，减少信号在传递过程中的衰减量。
[0012]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0013]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0014]图1是本申请实施例中的一种堆叠电路板结构的结构示意图；
[0015]图2是本申请实施例中的一种堆叠电路板结构的侧面结构示意图；
[0016]图3是本申请实施例中的另一种堆叠电路板结构的侧面结构示意图；
[0017]图4是本申请实施例中的一种连接器的结构示意图；
[0018]图5是本申请实施例中的另一种连接器的结构示意图；
[0019]图6是本申请实施例中的又一种连接器的结构示意图；
[0020]图7A是本申请实施例中的一种连接器的截面结构示意图；
[0021]图7B是本申请实施例中的另一种连接器的截面结构示意图；
[0022]图7C是本申请实施例中的又一种连接器的截面结构示意图；
[0023]图7D是本申请实施例中的再一种连接器的截面结构示意图。
[0024]附图标记：
[0025]1‑
第一电路板，2
‑
第二电路板，21
‑
平直部，22
‑
第一弯折部，23
‑
第二弯折部，3
‑
连接器，31
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连接本体，32
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屏蔽层，33
‑
第一焊盘，34
‑
第二焊盘，41
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第一器件，42
‑
第二器件，5
‑
第三焊盘。
具体实施方式
[0026]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0028]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“厚度”、“上”、“下”、“顶”、“底”“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0029]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0030]下面结合图1
‑
图7D描述本申请实施例中所述的堆叠电路板结构和电子设备。
[0031]如图1所示，本申请实施例公开了一种堆叠电路板结构，包括：第一电路板1、第二
电路板2、第一器件41、第二器件42以及连接器3；其中，第一电路板1和第二电路板2可以堆叠设置，且第一电路板1和第二电路板2之间可以形成容纳腔；第一器件41可以设置于所述容纳腔内，且第一器件41可以设置于第一电路板1，第二器件42可以设置于第二电路板2远离第一电路板1的一侧；连接器3可以设置于所述容纳腔内并与第一器件41间隔设置，连接器3的一端与第一电路板1抵接并电连接，连接器3的另一端与第二电路板2抵接并电连接。
[0032]在本申请实施例中，第一电路板1和第二电路板2堆叠设置且具有容纳腔，第一器件41设置于容纳腔内，且设置于第一电路板1，第二器件42设置于第二电路板2远离第一电路板1的一侧，使得第一器件41和第二器件42可以3D堆叠设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠电路板结构，其特征在于，包括：第一电路板(1)、第二电路板(2)、第一器件(41)、第二器件(42)以及连接器(3)；其中，所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)堆叠设置，且所述第一电路板(1)和所述第二电路板(2)之间形成容纳腔；所述第一器件(41)设置于所述容纳腔内，且所述第一器件(41)设置于所述第一电路板(1)，所述第二器件(42)设置于所述第二电路板(2)远离所述第一电路板(1)的一侧；所述连接器(3)设置于所述容纳腔内并与所述第一器件(41)间隔设置，所述连接器(3)的一端与所述第一电路板(1)抵接并电连接，所述连接器(3)的另一端与所述第二电路板(2)抵接并电连接。2.根据权利要求1所述的堆叠电路板结构，其特征在于，所述连接器(3)包括相对设置的第一端面和第二端面；所述第一端面设置有多个第一焊盘(33)，所述第一焊盘(33)与所述第一电路板(1)焊接连接；所述第二端面设置有多个第二焊盘(34)，所述第二焊盘(34)与所述第二电路板(2)焊接连接。3.根据权利要求1所述的堆叠电路板结构，其特征在于，所述连接器(3)包括连接本体(31)和屏蔽层(32)；所述连接本体(31)的一端与所述第一电路板(1)抵接并电连接，所述连接本体(31)的另一端与所述第二电路板(2)抵接并电连接；所述屏蔽层(32)套设于所述连接本体(31)外，所述屏蔽层(32)的一端与所述第一电路板(1)抵接，所述屏蔽层(32)的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁伟，张卿远，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：