一种用于压力传感器芯片模拟测试系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台。本实用新型专利技术采用上述结构，在需要进行压力传感器芯片的模拟测试时，将压力传感器芯片与连接模组连接，并通过压持机构稳固压力传感器芯片的位置，即可将压力传感器芯片与第一压力传感器连接，随后即可通过升降机构使第二压力传感器向下移动，使第二压力传感器对第一压力传感器起到压持作用，即可使第一压力传感器和第二压力传感器将压力数值发送至中央控制单元，且通过显示屏进行压力值的显示工作，即可通过对比第一压力传感器和第二压力传感器的压力数值进行比对，从而达到测试压力传感器芯片实际应用效果的作用。传感器芯片实际应用效果的作用。传感器芯片实际应用效果的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于压力传感器芯片模拟测试系统


[0001]本技术属于压力传感器芯片测试设备领域，特别涉及一种用于压力传感器芯片模拟测试系统。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器，压力传感器是工业实践中最为常用的一种传感器，其广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通等众多行业。
[0003]在现有技术中，压力传感器芯片是压力传感器的核心部件，因此在压力传感器芯片制造完成后通常会采用测试装置对压力传感器芯片进行检测工作，但是现有技术中通常仅对压力传感器的电性能指标、阻值、耐压、反流、失调电压等进行测试，缺少对压力传感器芯片的实际应用测试，从而难以测试出压力传感器芯片的使用效果。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中提到的问题，本技术的目的是提供一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，以解决现有技术中缺少对压力传感器芯片的实际应用测试，从而难以测试出压力传感器芯片的使用效果的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0006]一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台，所述支台的上端安装有第一压力传感器，所述支台正面的下端安装有连接模组，所述支台正面的上端安装有压持机构，所述箱体内部的上端安装有升降机构，所述箱体内部的上侧通过升降机构安装有第二压力传感器，所述第二压力传感器的上端外侧设置有第二定位组件，所述箱体的右侧壁安装有控制台，所述控制台的内部安装有中央控制单元，所述中央控制单元分别与第一压力传感器、第二压力传感器电性连接，所述控制台的上端前侧安装有控制面板，所述控制台正面的上端安装有显示屏，所述显示屏、控制面板分别与中央控制单元电性连接。
[0007]进一步地，作为优选技术方案，所述压持机构包括支板、支撑组件与压块，所述支板安装在支台正面的上端，所述支撑组件设置在支板的上端，所述压块通过支撑组件安装在支板的下端，所述压块的下端安装有软垫，所述软垫的下端与连接模组贴合。
[0008]进一步地，作为优选技术方案，所述支撑组件包括支杆与弹簧，所述支杆滑动连接在支板的上端，所述支杆的下端贯穿支板，所述压块连接在支杆的下端，所述弹簧套接在支杆外壁的下端，所述弹簧的下端与压块贴合，所述弹簧的上端与支板的下端贴合。
[0009]进一步地，作为优选技术方案，所述升降机构包括电机、螺杆与螺纹套，所述电机安装在箱体内部的上端，所述螺杆连接在电机的输出端，所述螺纹套安装在第二压力传感
器的上端，所述螺杆的下端螺纹连接在螺纹套的内部，所述螺杆外壁的上端设置有第一定位组件。
[0010]进一步地，作为优选技术方案，所述第一定位组件包括固定块、定位块与定位槽，所述固定块安装在电机的下端，所述固定块套接在螺杆的外壁，所述固定块的内壁与螺杆滑动连接，所述定位块安装在螺杆外壁的上端，所述定位槽开设在固定块的内壁，所述定位块转动连接在定位槽的内部。
[0011]进一步地，作为优选技术方案，所述第二定位组件包括定位套与定位杆，所述定位套安装在第二压力传感器的上端外侧，所述定位杆连接在箱体内部的上端外侧，所述定位套的内壁设置有限位组件，所述定位杆的下端通过限位块滑动连接在定位套的内部。
[0012]进一步地，作为优选技术方案，所述限位组件包括限位块与限位槽，所述限位块安装在定位套内壁的上端，所述限位槽开设在定位杆的侧壁，所述限位块滑动连接在限位槽的内部。
[0013]进一步地，作为优选技术方案，所述箱体的正面通过铰接件铰接有门板，所述门板的正面设置有观察窗。
[0014]综上所述，本技术主要具有以下有益效果：
[0015]第一、在需要进行压力传感器芯片的模拟测试时，将压力传感器芯片与连接模组连接，并通过压持机构稳固压力传感器芯片的位置，即可将压力传感器芯片与第一压力传感器连接，随后即可通过升降机构使第二压力传感器向下移动，并通过第二定位组件稳固第二压力传感器的位置，使第二压力传感器对第一压力传感器起到压持作用，即可使第一压力传感器和第二压力传感器将压力数值发送至中央控制单元，且通过显示屏进行压力值的显示工作，即可通过对比第一压力传感器和第二压力传感器的压力数值进行比对，从而达到测试压力传感器芯片实际应用效果的作用；
[0016]第二、在需要将压力传感器芯片安装在连接模组中时，通过支撑组件使压块向上移动，即可将压力传感器芯片放置在连接模组中，随后松开支撑组件，即可使支撑组件带动压块向下移动，使压块起到压持压力传感器芯片的作用，且通过软垫可避免压块与压力传感器芯片刚性接触，从而使压持机构起到稳固压力传感器芯片的作用，避免压力传感器芯片松动脱落而影响测试效果。
附图说明
[0017]图1是本技术的结构示意图；
[0018]图2是本技术的剖视图；
[0019]图3是本技术图2的A部放大图；
[0020]图4是本技术图2的B部放大图；
[0021]图5是本技术的模块图。
[0022]附图标记：1、箱体，2、支台，3、第一压力传感器，4、连接模组，5、压持机构，51、支板，52、支撑组件，521、支杆，522、弹簧，53、压块，531、软垫，6、升降机构，61、电机，62、螺杆，63、螺纹套，64、第一定位组件，641、固定块，642、定位块，643、定位槽，7、第二压力传感器，8、第二定位组件，81、定位套，82、定位杆，83、限位组件，831、限位块，832、限位槽，9、控制台，91、中央控制单元，92、控制面板，93、显示屏，10、门板，101、观察窗。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]实施例1
[0025]参考图1
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5，本实施例所述的一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，包括箱体1，箱体1内部的下端安装有支台2，支台2的上端安装有第一压力传感器3，支台2正面的下端安装有连接模组4，支台2正面的上端安装有压持机构5，箱体1内部的上端安装有升降机构6，箱体1内部的上侧通过升降机构6安装有第二压力传感器7，第二压力传感器7的上端外侧设置有第二定位组件8，箱体1的右侧壁安装有控制台9，控制台9的内部安装有中央控制单元91，中央控制单元91分别与第一压力传感器3、第二压力传感器7电性连接，控制台9的上端前侧安装有控制面板92，控制台9正面的上端安装有显示屏93，显示屏93、控制面板92分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，其特征在于：包括箱体，所述箱体内部的下端安装有支台，所述支台的上端安装有第一压力传感器，所述支台正面的下端安装有连接模组，所述支台正面的上端安装有压持机构，所述箱体内部的上端安装有升降机构，所述箱体内部的上侧通过升降机构安装有第二压力传感器，所述第二压力传感器的上端外侧设置有第二定位组件，所述箱体的右侧壁安装有控制台，所述控制台的内部安装有中央控制单元，所述中央控制单元分别与第一压力传感器、第二压力传感器电性连接，所述控制台的上端前侧安装有控制面板，所述控制台正面的上端安装有显示屏，所述显示屏、控制面板分别与中央控制单元电性连接。2.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，其特征在于：所述压持机构包括支板、支撑组件与压块，所述支板安装在支台正面的上端，所述支撑组件设置在支板的上端，所述压块通过支撑组件安装在支板的下端，所述压块的下端安装有软垫，所述软垫的下端与连接模组贴合。3.根据权利要求2所述的一种用于压力传感器芯片模拟测试系统，其特征在于：所述支撑组件包括支杆与弹簧，所述支杆滑动连接在支板的上端，所述支杆的下端贯穿支板，所述压块连接在支杆的下端，所述弹簧套接在支杆外壁的下端，所述弹簧的下端与压块贴合，所述弹簧的上端与支板的下端贴合。4.根据权利要求1所述的一种用于压力传感器芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏贤冲，颜天宝，
申请(专利权)人：佛山市川东磁电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：