一种新型导电铜粒制造技术

技术编号:38060895 阅读:19 留言:0更新日期:2023-07-06 08:25
本实用新型专利技术公开了一种新型导电铜粒,包括铜体、导线和防滑纹,所述铜体的内壁安装有导线,所述铜体的外壁设有防滑纹,所述铜体的顶部安装有导片,且导线的一端与导片的底部连接,所述导线为银制材料,所述铜体的内壁安装有防护筒,所述防护筒的内壁安装有缓冲棉,缓冲棉为绝缘材质,所述铜体的外壁安装有绝缘层,所述铜体的外壁安装有纳米铜层,且纳米铜层位于绝缘层的一侧。本实用新型专利技术通过安装有导线、导片和防护筒,实现了提高导电铜粒的导电性的效果,导线以银作为材料提高导电铜粒的导电性,其通过导片连接减少接触不良的情况发生,防护筒的作用是为导线提供保护,其内部的缓冲棉防止导线断裂,实现了提高导电铜粒的导电性的功能。电性的功能。电性的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种新型导电铜粒


[0001]本技术涉及导电铜粒
,具体为一种新型导电铜粒。

技术介绍

[0002]导电铜粒是金属,金属内部的电子可以脱离原子核的束缚,在核外自由运动,称为自由电子,通常情况下,自由电子的运动是杂乱无章的,当电路中有了电流后,自由电子会向同一个方向运动,也就是形成了定向移动,这样金属就可以导电,另外,铜有自由移动的电子,现有的导电铜粒导电铜粒在用于要求高的场所导电性不足。
[0003]现有的导电铜粒可以进行多方位的连接,结构使用范围广,没有考虑到导电铜粒在用于要求高的场所导电性不足的问题。
[0004]有鉴于此,有必要研究出一种新型导电铜粒,进而通过设置导线提高导电铜粒的导电性。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种新型导电铜粒,以解决上述
技术介绍
中提出的导电铜粒在用于要求高的场所导电性不足的技术问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种新型导电铜粒,包括铜体、导线和防滑纹,所述铜体的内壁安装有导线,所述铜体的外壁设有防滑纹;
[0007]所述铜体的顶部安装有导片,且导线的一端与导片的底部连接。
[0008]优选的,所述导线为银制材料。
[0009]优选的,所述铜体的内壁安装有防护筒,导线位于防护筒内部。
[0010]优选的,所述防护筒的内壁安装有缓冲棉,缓冲棉为绝缘材质。
[0011]优选的,所述铜体的外壁安装有绝缘层。
[0012]优选的,所述铜体的外壁安装有纳米铜层,且纳米铜层位于绝缘层的一侧。
[0013]优选的,所述铜体的内壁安装有支撑层,支撑层为刚性材质。
[0014]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0015]1.本技术通过安装有导线、导片和防护筒,实现了提高导电铜粒的导电性的效果,导线以银作为材料提高导电铜粒的导电性,其通过导片连接减少接触不良的情况发生,防护筒的作用是为导线提供保护,其内部的缓冲棉防止导线断裂,实现了提高导电铜粒的导电性的功能;
[0016]2.本技术通过安装有纳米铜层和支撑层,实现了提高导电铜粒的整体硬直度和减少导电铜粒易于弯曲的效果,纳米铜层可提高导电铜粒的散热效果,防止导电铜粒在使用中温度过高,支撑层提高导电铜粒的整体硬直度,减少导电铜粒易于弯曲的效果,实现了提高导电铜粒的整体硬直度和减少导电铜粒易于弯曲的功能。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图;
[0018]图2为本技术的正视结构示意图;
[0019]图3为本技术的导线部分结构示意图;
[0020]图4为本技术的支撑层部分结构示意图。
[0021]图中:1、铜体;2、防滑纹;3、导线;4、导片;5、防护筒;6、缓冲棉;7、绝缘层;8、纳米铜层;9、支撑层。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]请参阅图1和图2,一种新型导电铜粒,包括铜体1、导线3和防滑纹2,铜体1的内壁安装有导线3,铜体1的外壁设有防滑纹2,铜体1的外壁安装有绝缘层7,防滑纹2的作用是提高导电铜粒的放置稳定性,绝缘层7的作用是为铜体1提供绝缘。
[0024]请参阅图2和图3,铜体1的顶部安装有导片4,且导线3的一端与导片4的底部连接,导线3为银制材料,铜体1的内壁安装有防护筒5,导线3位于防护筒5内部,防护筒5的内壁安装有缓冲棉6,缓冲棉6为绝缘材质,导线3以银作为材料提高导电铜粒的导电性,其通过导片4连接减少接触不良的情况发生,防护筒5的作用是为导线3提供保护,其内部的缓冲棉6防止导线3断裂,实现了提高导电铜粒的导电性的功能。
[0025]请参阅图2和图4,铜体1的外壁安装有纳米铜层8,且纳米铜层8位于绝缘层7的一侧,铜体1的内壁安装有支撑层9,支撑层9为刚性材质,纳米铜层8可提高导电铜粒的散热效果,防止导电铜粒在使用中温度过高,支撑层9提高导电铜粒的整体硬直度,减少导电铜粒易于弯曲的效果,实现了提高导电铜粒的整体硬直度和减少导电铜粒易于弯曲的功能。
[0026]工作原理,防滑纹2的作用是提高导电铜粒的放置稳定性,绝缘层7的作用是为铜体1提供绝缘,导线3以银作为材料提高导电铜粒的导电性,其通过导片4连接减少接触不良的情况发生,防护筒5的作用是为导线3提供保护,其内部的缓冲棉6防止导线3断裂,实现了提高导电铜粒的导电性的功能,纳米铜层8可提高导电铜粒的散热效果,防止导电铜粒在使用中温度过高,支撑层9提高导电铜粒的整体硬直度,减少导电铜粒易于弯曲的效果,实现了提高导电铜粒的整体硬直度和减少导电铜粒易于弯曲的功能。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型导电铜粒,包括铜体(1)、导线(3)和防滑纹(2),其特征在于:所述铜体(1)的内壁安装有导线(3),所述铜体(1)的外壁设有防滑纹(2);所述铜体(1)的顶部安装有导片(4),且导线(3)的一端与导片(4)的底部连接。2.根据权利要求1所述的一种新型导电铜粒,其特征在于:所述导线(3)为银制材料。3.根据权利要求1所述的一种新型导电铜粒,其特征在于:所述铜体(1)的内壁安装有防护筒(5),导线(3)位于防护筒(5)内部。4.根据权利要求3所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名
申请(专利权)人:江苏金奕达铜业股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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