一种柔性电路板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性电路板的制备方法，涉及电路板生产制造领域。柔性电路板用于电子设备中一些需要弯曲或折叠的部分，可挠性是其主要指标，在高温、低温或者湿度高的场景中使用也会对其性能产生影响，可能会产生变脆折断或者短路等现象，所以本发明专利技术提供了一种使用增强附着力和抗氧化性的改性铜箔、高散热性能的基板和特制的改性阻焊剂制备的柔性电路板，具有结合力强、散热性能好、可挠性好的特点。可挠性好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及电路板生产制造领域，尤其是一种柔性电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]在电子信息高速发展的当下，离不开对电路板生产制造技术的研究，电路板在某些应用场景中可能会遭遇恶劣的环境，例如高温、高湿、震动频繁等环境，因此需要采用特殊的材料和工艺来提高其抗环境性能，目前行业内缺少电路板对耐高温、耐低温、防潮等方面的提升。
[0003]柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有如下优点：可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。但同时也有耐老化性能差、操作不当易损坏、铜箔结合不牢固、散热性差等缺点。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种结合力强、散热性能好、可挠性好的柔性电路板的制备方法。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术所采用了以下技术方案：
[0006]一种柔性电路板的制备方法，将铜箔和柔性基板经热压机压制成型，再经光刻、清洗、钻孔、焊接而成；
[0007]其中，柔性基板的制备方法为：
[0008]1)将氮化硼纤维置于90℃的烘箱中烘烤5h，冷却后浸没在改性溶液中，以30r/min的速率搅拌20
‑
30min，然后过滤出氮化硼纤维放置在90℃的烘箱中烘烤4h即得改性氮化硼纤维；
[0009]2)在40
‑
50份聚酰胺酸溶液中加入5
‑
7份改性氮化硼纤维，以30r/min的速率搅拌分散1
‑
1.5h即得改性聚酰胺酸溶液；
[0010]3)将上述改性聚酰胺酸溶液均匀浇注到平板玻璃上，于85℃下的烘箱中烘焙4
‑
5h，然后依次在120、180、260、350℃下各烘焙1h，降至常温后取出，然后置于去离子水中自然剥离，干燥后即得柔性基板。
[0011]其中，改性溶液为：2份的2
‑
苯并咪唑啉酮和1份的2
‑
氨基甲苯
‑4‑
磺酸加入2份60℃的蒸馏水中搅拌均匀制得。
[0012]其中，铜箔包含如下处理：
[0013]i.配制铜腐蚀液：
[0014]在60份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
3份浓硫酸溶液，然后加入1
‑
2份过氧化氢和0.2
‑
0.4份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑，搅拌均匀即得一级铜腐蚀液；在60份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
3份浓硫酸溶液，然后加入0.5
‑
1份过氧化氢、0.4
‑
0.6份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑
和0.5
‑
1.5份N
‑
甲基对甲苯胺，搅拌均匀即得二级铜腐蚀液；
[0015]ii.在腐蚀液中腐蚀铜箔：
[0016]将铜箔浸没在一级铜腐蚀液中，控制体系温度为50
‑
60℃，浸泡2
‑
3h后将一级铜腐蚀液倒出，然后加入二级铜腐蚀液，将铜箔完全浸没即可，继续浸泡3h；
[0017]iii.清洗干燥：
[0018]反应结束后将二级铜腐蚀液倒出，然后用蒸馏水冲洗铜箔2
‑
3次，最后置于干燥器中干燥即得改性铜箔。
[0019]其中，经焊接后的电路板还包括包覆阻焊剂，具体方法为：
[0020]I.喷涂：
[0021]将电路板置于表面除尘机中除尘5min，然后置于超声波喷涂设备中，选用口径为1.5
‑
2.0mm的喷枪，喷枪压力调至0.3
‑
0.5MPa，传送带速度为4.5m/min，并加入阻焊剂，均匀喷涂1
‑
2遍即可；
[0022]II.预烘干：
[0023]将上述喷涂阻焊剂后的电路板于70
‑
80℃下预烘干10
‑
20min；
[0024]III.光固化：
[0025]将上述预烘干之后的电路板置于UV灯下光固化30
‑
40min即完成包覆。
[0026]其中，阻焊剂制备方法为：
[0027]a.将5
‑
7份纯丙烯酸树脂、10
‑
14份环氧树脂加到40
‑
50份溶剂中并加热到80
‑
90℃，以30r/min转速的搅拌混合0.8
‑
1h；
[0028]b.然后在上述体系中加入1
‑
3份高透明增稠剂、0.1
‑
0.3份有机硅消泡剂和0.8
‑
1.5份透明酞青绿颜料，继续以30r/min转速搅拌混合2
‑
3h；
[0029]c.然后将上述体系降温至50
‑
60℃，加入0.5
‑
1份光引发剂、0.5
‑
0.8份2,3
‑
二溴
‑
1,4
‑
丁烯二醇、0.2
‑
0.5份戊二酸二丁酯，搅拌均匀后继续恒温反应4
‑
6h，冷却后即得改性阻焊剂；
[0030]其中，溶剂为二价酸酯和乙酸乙酯1:1复配；所述的光引发剂为二酰基膦氧化物819。
[0031]本专利技术的特点是：
[0032]1)增强铜箔的结合力和抗氧化性能，一般采用化学腐蚀的方法来对铜箔的表面进行改性，但是常规的化学腐蚀不易控制腐蚀程度，难以达到要求。本专利技术复配的铜腐蚀液，在稀硫酸提供的酸性介质下，过氧化氢将铜氧化为氧化铜，然后1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑与铜表面上的金属离子或氧化物形成一层保护膜，从而防止铜表面被进一步氧化和腐蚀，但是单独使用1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑溶液产生镀膜不平整的现象，因此本专利技术复配了N
‑
甲基对甲苯胺使得形成的保护膜致密而平整。这种保护膜具有较好的稳定性和耐久性，可以防止铜腐蚀液过渡腐蚀并且在长时间内保护铜材料表面不被氧化。
[0033]2)聚酰胺酸溶液制备的柔性基板有着良好的可挠性，但是其散热性能偏低，可以通过增加氮化硼纤维作为填料来增强其散热性能，但是直接添加氮化硼纤维易发生团聚而且会降低柔性基板的可挠性，2
‑
苯并咪唑啉酮可以提升氮化硼纤维的机械强度和改善团聚现象，但是会影响其在树脂中的分散，如果添加常规的分散剂，又会影响氮化硼纤维的热稳定性，也会影响2
‑
苯并咪唑啉酮的吸附效果，所以本专利技术复配了2
‑
氨基甲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的制备方法，将铜箔和柔性基板经热压机压制成型，再经光刻、清洗、钻孔、焊接而成，其特征在于：所述柔性基板的制备方法为：1)将氮化硼纤维置于90℃的烘箱中烘烤5h，冷却后浸没在改性溶液中，以30r/min的速率搅拌20
‑
30min，然后过滤出氮化硼纤维放置在90℃的烘箱中烘烤4h即得改性氮化硼纤维；2)在40
‑
50份聚酰胺酸溶液中加入5
‑
7份改性氮化硼纤维，以30r/min的速率搅拌分散1
‑
1.5h即得改性聚酰胺酸溶液；3)将上述改性聚酰胺酸溶液均匀浇注到平板玻璃上，于85℃下的烘箱中烘焙4
‑
5h，然后依次在120、180、260、350℃下各烘焙1h，降至常温后取出，然后置于去离子水中自然剥离，干燥后即得柔性基板。2.如权利要求1所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述的改性溶液为：2份的2
‑
苯并咪唑啉酮和1份的2
‑
氨基甲苯
‑4‑
磺酸加入2份60℃的蒸馏水中搅拌均匀制得。3.如权利要求1所述的一种柔性电路板的制备方法，其特征在于：所述铜箔包含如下处理：i.配制铜腐蚀液：在60份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
3份浓硫酸溶液，然后加入1
‑
2份过氧化氢和0.2
‑
0.4份1
‑
苯基
‑5‑
巯基四氮唑，搅拌均匀即得一级铜腐蚀液；在60份蒸馏水中边搅拌边缓慢滴加1
‑
3份浓硫酸溶液，然后加入0.5
‑
1份过氧化氢、0.4
‑
0.6份1
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苯基
‑5‑
巯基四氮唑和0.5
‑
1.5份N
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甲基对甲苯胺，搅拌均匀即得二级铜腐蚀液；ii.在腐蚀液中腐蚀铜箔：将铜箔浸没在一级铜腐蚀液中，控制体系温度为50
‑
60℃，浸泡2
‑
3h后将一级铜腐蚀液...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小真，王海清，林丹，毛锐，
申请(专利权)人：江西荣晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：