用于IC芯片的烧录机制造技术

本发明专利技术公开一种用于IC芯片的烧录机，其出料机构上第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，第一立板一端朝向第二立板的表面上并位于运料通道的两端分别开有供主动轮、从动轮嵌入的凹槽，凹槽与第一立板的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽内的主动轮、从动轮部分圆周区域自第一立板中露出并与载带接触，主动轮的外圆周面上等间隔连续分布有若干个凸起，凸起用于嵌入间隔开设于载带边缘处的通孔内，主动轮自第一立板中露出区域的外侧设置有可转动地滚轮，滚轮的圆周面上开有一圈与主动轮上的凸起对应的环形槽。本发明专利技术保证长期使用过程中运料的稳定性和精度。程中运料的稳定性和精度。程中运料的稳定性和精度。

【技术实现步骤摘要】
用于IC芯片的烧录机


[0001]本专利技术涉及芯片烧录
，尤其涉及用于IC芯片的烧录机。

技术介绍

[0002]IC芯片是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其有多个制作流程。烧录是制造芯片制造中的其中一个工序，烧录时需要把控烧录的点位，因此，芯片烧录这一工序中，对芯片安放的位置精度有很高的要求。
[0003]现有的烧录机由于实现上述各环节的部件的组成或布局不合理，而导致烧录过程中不同环节之间的关联依赖性较大，例如不同环节共用的执行部件较多，从而不同环节之间互相影响，进而影响芯片的位置精度，导致整体烧录效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种用于IC芯片的烧录机，该用于IC芯片的烧录机在实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作的基础上，保证长期使用过程中运料的稳定性和精度。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种用于IC芯片的烧录机，包括机架、安装于机架上的基板和壳体，所述基板将壳体内的空间分为位于基板上方的作业区和位于基板下方的控制区，所述基板上分别安装有X轴机构、至少一个烧录机构、进料机构和出料机构，所述进料机构和出料机构分别位于烧录机构的两端；所述出料机构包括：底板和面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板，所述第一立板与第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，所述载带两侧的边缘处搭接于第一立板、第二立板各自上表面的边缘处，所述第一立板一端朝向第二立板的表面上并位于运料通道的两端分别开有供主动轮、从动轮嵌入的凹槽，所述凹槽与第一立板的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽内的主动轮、从动轮部分圆周区域自第一立板中露出并与载带接触，一安装于第一立板上的电机的输出轴与主动轮连接，从而驱动载带移动；所述主动轮的外圆周面上等间隔连续分布有若干个凸起，所述凸起用于嵌入间隔开设于载带边缘处的通孔内，分布于主动轮整个外圆周面上的凸起的数量可以被360整除，所述凸起包括与主动轮连接的圆柱形本体部和用于嵌入载带内的半球形头部，所述主动轮自第一立板中露出区域的外侧设置有一可转动地滚轮，所述滚轮的圆周面上开有一圈与主动轮上的凸起对应的环形槽。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1. 上述方案中，所述第一立板固定安装于底板的上表面上，所述底板的上表面间隔安装有至少两个垂直于第一立板设置的导轨，一端靠近第一立板的所述导轨上滑动安装
有一滑座，所述第二立板的下部分别安装于若干个所述滑座上，并可随滑座靠近或远离第一立板。
[0007]2. 上述方案中，每个所述导轨一端的端面与第一立板朝向第二立板的表面接触。
[0008]3. 上述方案中，2个所述导轨分别位于第二立板两端的下方。
[0009]4. 上述方案中，所述滚轮通过一支架安装于第一立板上。
[0010]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术用于IC芯片的烧录机，其进料机构和出料机构分别位于烧录机构的两端，出料机构上面对面间隔安装于底板上的第一立板、第二立板的上部之间形成与载带匹配的运料通道，嵌入第一立板一端朝向第二立板的表面凹槽内并位于运料通道的两端的主动轮、从动轮部分圆周区域自第一立板中露出并与载带接触，安装于第一立板上的电机带动主动轮转动，从而驱动载带移动，可实现包括上料、烧录、下料的芯片烧录全过程自动化操作，且精度高、可循环作业，提高了芯片烧录的精度、效率和自动化程度。
[0011]2、本专利技术用于IC芯片的烧录机，其嵌入凹槽内的主动轮的外圆周面上等间隔连续分布有若干个凸起，该凸起包括与主动轮连接的圆柱形本体部和用于嵌入载带内的半球形头部，且此凸起分布于主动轮整个外圆周面上的数量可以被360整除，既可以通过主动轮上凸起与载带上通孔的配合，又可以保证每个凸起带动载带移动的行程一致；进一步的，该主动轮自第一立板中露出区域的外侧设置有一可转动地滚轮，滚轮的圆周面上开有一圈与主动轮上的凸起对应的环形槽，通过弹簧使得滚轮始终贴紧载带与主动轮上的凸起相配合的部分，进一步保证长期使用过程中运料的稳定性和精度。
附图说明
[0012]附图1为本专利技术用于IC芯片的烧录机的整体结构示意图；附图2为本专利技术用于IC芯片的烧录机的局部结构示意图一；附图3为本专利技术用于IC芯片的烧录机的局部结构示意图二。
[0013]以上附图中：1、机架；2、基板；3、壳体；4、环形槽；5、烧录机构；6、进料机构；7、出料机构；8、底板；9、第一立板；10、第二立板；11、载带；12、运料通道；13、主动轮；14、从动轮；15、电机；16、导轨；17、滑座；18、支架；19、凹槽；20、凸起；201、本体部；202、头部；21、滚轮。
具体实施方式
[0014]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0015]实施例1：一种用于IC芯片的烧录机，包括机架1、安装于机架1上的基板2，所述基
板2上安装有至少一个烧录机构5、进料机构6和出料机构7，所述进料机构6和出料机构7分别位于烧录机构5的两端外侧；所述出料机构7包括：底板8和面对面间隔安装于底板8上的第一立板9、第二立板10，所述第一立板9与第二立板10的上部之间形成与载带11匹配的运料通道12，所述载带11两侧的边缘处搭接于第一立板9、第二立板10各自上表面的边缘处，所述第一立板9一端朝向第二立板10的表面上并位于运料通道12的两端分别开有供主动轮13、从动轮14嵌入的凹槽19，所述凹槽19与第一立板9的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽19内的主动轮13、从动轮14部分圆周区域自第一立板9中露出并与载带11接触，一安装于第一立板9上的电机15的输出轴与主动轮13连接，从而驱动载带11移动；所述主动轮13的外圆周面上等间隔连续分布有若干个凸起20，所述凸起20用于嵌入间隔开设于载带11边缘处的通孔内，分布于主动轮13整个外圆周面上的凸起20的数量可以被360整除，所述凸起20包括与主动轮13连接的圆柱形本体部201和用于嵌入载带11内的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于IC芯片的烧录机，包括机架（1）、安装于机架（1）上的基板（2）和壳体（3），所述基板（2）将壳体（3）内的空间分为位于基板（2）上方的作业区和位于基板（2）下方的控制区，其特征在于：所述基板（2）上分别安装有至少一个烧录机构（5）、进料机构（6）和出料机构（7），所述进料机构（6）和出料机构（7）分别位于烧录机构（5）的两端；所述出料机构（7）包括：底板（8）和面对面间隔安装于底板（8）上的第一立板（9）、第二立板（10），所述第一立板（9）与第二立板（10）的上部之间形成与载带（11）匹配的运料通道（12），所述载带（11）两侧的边缘处搭接于第一立板（9）、第二立板（10）各自上表面的边缘处，所述第一立板（9）一端朝向第二立板（10）的表面上并位于运料通道（12）的两端分别开有供主动轮（13）、从动轮（14）嵌入的凹槽（19），所述凹槽（19）与第一立板（9）的端面、上表面的部分区域贯通，使得嵌入该凹槽（19）内的主动轮（13）、从动轮（14）部分圆周区域自第一立板（9）中露出并与载带（11）接触，一安装于第一立板（9）上的电机（15）的输出轴与主动轮（13）连接，从而驱动载带（11）移动；所述主动轮（13）的外圆周面上等间隔连续分布有若干个凸起（20），所述凸起（20）用于嵌入间隔开设于...

【专利技术属性】
技术研发人员：桂义勇，刘雪军，
申请(专利权)人：苏州永创智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：