胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用技术

本申请提供一种胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼

【技术实现步骤摘要】
胶粘剂组合物及其制备方法、光学胶膜及其应用


[0001]本申请涉及一种胶粘剂组合物、该胶粘剂组合物的制备方法、由该胶粘剂组合物制备的光学胶膜、含有该光学胶膜的折叠屏、以及含有该光学胶膜或该折叠屏的电子设备。

技术介绍

[0002]折叠屏电子设备由于其屏幕可折叠，为用户在阅读，游戏和办公等领域带来了全新的视觉体验和便利，越来越受到人们的青睐。
[0003]目前，折叠屏的结构主要包括面板以及位于面板正面的盖板，其中盖板的基材为具有优良的可弯折性能的有机膜材，例如聚酰亚胺膜(PI)、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)等。其中盖板中的相邻两层基材之间以及盖板与面板之间均通过光学胶(Optical Clear Adhesive，OCA)或液态光学胶(Liquid Optical Clear Adhesive，LOCA)粘接在一起。
[0004]然而，现有的OCA/LOCA体系大多为丙烯酸酯类聚合物体系或者硅胶类聚合物体系，弹性模量过低，约为10Kpa～500Kpa，屏幕受到冲击之后，由于有机膜材具有柔性，不能很好地抵抗外力冲击，很容易发生形变，使较强外力作用于OCA/LOCA膜层，但现有的OCA/LOCA的抗冲击性能较差，冲击能量无法被吸收或者耗散，进而传递到面板导致面板上出现黑斑或者碎亮点等失效现象。

技术实现思路

[0005]本申请实施例第一方面提供了一种胶粘剂组合物，所述胶粘剂组合物包括胶粘剂基体以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼
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氧配位和/或连硼
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氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。
[0006]可以看出，本申请改性聚合物的分子主链中引入了硼
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氧配位键和连硼
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氧配位键中的至少一种。由于硼
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氧配位键或连硼
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氧配位键在低应变速率作用下，有足够的时间发生断裂行为，从而保证分子链在低模量下具有柔性和可弯折性；在高应变速率作用下，分子链运动的时间尺度远小于硼
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氧配位键或连硼
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氧配位键断裂的时间，未断裂的硼
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氧配位键或连硼
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氧配位键阻碍了分子链的运动，使分子链很难充分运动以发生解缠，宏观上表现出刚性与弹性的特点。硼
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氧配位键或连硼
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氧配位键以上独特的断裂与键合行为，使胶粘剂组合物在保证粘接强度的前提下具有优异的吸能抗冲击性能，能够吸收外力冲击产生的能力以抵抗冲击作用对面板的影响。另外，通过在改性聚合物的端基引入端羟基、端丙烯酸酯基、端乙烯基等活性基团，有利于与胶粘剂基体或丙烯酸酯单体发生交联反应。
[0007]结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(1)
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式(2)，式(1)
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式(2)的结构如下所示：
[0008][0009]其中，式(1)
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式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
[0010]所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。
[0011]结合第一方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基、酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种；
[0012]所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。
[0013]结合第一方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)或(10～30)：(50～90)。
[0014]结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(3)
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式(6)，式(3)
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式(6)的结构如下所示：
[0015][0016]其中，式(3)
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式(6)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。
[0017]结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(20～50)或(30～80)：(0.1～70)。
[0018]结合第一方面，在一些实施例中，所述改性聚合物的结构式为式(7)
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式(8)，式(7)
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式(8)的结构如下所示：
[0019][0020]其中，式(7)
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式(8)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
[0021]所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂。
[0022]结合第一方面，在一些实施例中，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。
[0023]结合第一方面，在一些实施例中，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。
[0024]本申请实施例第二方面提供了一种胶粘剂组合物的制备方法，所述制备方法包括将胶粘剂基体与改性聚合物混合得到所述胶粘剂组合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼
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氧配位和/或连硼
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氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。
[0025]结合第二方面，在一些实施例中，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(1)
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式(2)，式(1)
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式(2)的结构如下所示：
[0026][0027]其中，式(1)
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式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；
[0028]所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。
[0029]可以看出，采用硼酸和/或二硼酸与端羟基硅油进行扩链或封端反应，反应易于进行，产物纯度高，容易在端羟基硅油聚合物的分子主链中引入硼
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氧配位和/或连硼
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氧配位键；另外，由于形成的改性聚合物的分子链中含有羟基，易与胶粘剂基体发生交联反应。
[0030]结合第二方面，在一些实施例中，所述端羟基硅油包括三种分子量的端羟基硅油，三种分子量的所述端羟基硅油的粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps。
[0031]结合第二方面，在一些实施例中，粘度分别为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶粘剂组合物，其特征在于，包括：胶粘剂基体；以及改性聚合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼
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氧配位和/或连硼
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氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。2.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述改性聚合物的结构式为式(1)
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式(2)，式(1)
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式(2)的结构如下所示：其中，式(1)
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式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求2所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷树脂包括烷氧基、酰氧基、酮肟基中的至少一种封端的聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种；所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的至少一种。4.根据权利要求2或3所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)或(10～30)：(50～90)。5.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述改性聚合物的结构式为式(3)
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式(6)，式(3)
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式(6)的结构如下所示：其中，式(3)
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式(6)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；所述胶粘剂基体包括丙烯酸酯单体。6.根据权利要求5所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述改性聚合物与所述丙烯酸酯单体的质量份数之比为(30～80)：(20～50)或(30～80)：(0.1～70)。
7.根据权利要求1所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述改性聚合物的结构式为式(7)
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式(8)，式(7)
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式(8)的结构如下所示：其中，式(7)
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式(8)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂。8.根据权利要求7所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述硅氧烷树脂包括聚二有机基硅氧烷，所述聚二有机基硅氧烷的端基和/或侧基含有活泼氢原子，所述聚二有机基硅氧烷中的每个有机基独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团中的任一种。9.根据权利要求7或8所述的胶粘剂组合物，其特征在于，所述胶粘剂基体与所述改性聚合物的质量份数之比为(10～80)：(50～90)。10.一种胶粘剂组合物的制备方法，其特征在于，包括：将胶粘剂基体与改性聚合物混合得到所述胶粘剂组合物，其中，所述改性聚合物的主链中包含硼
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氧配位和/或连硼
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氧配位键，所述改性聚合物的端基和/或侧链包含羟基、丙烯酸酯基、乙烯基中的至少一种。11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述改性聚合物通过端羟基硅油与硼酸和/或二硼酸反应得到，所述改性聚合物的结构式为式(1)
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式(2)，式(1)
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式(2)的结构如下所示：其中，式(1)
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式(2)中的R1，R2分别独立地选自自由烷基基团、自由烷氧基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团；所述胶粘剂基体包括硅氧烷树脂和环氧树脂中的至少一种。12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述端羟基硅油包括三种分子量的端羟基硅油，三种分子量的所述端羟基硅油的粘度分别为大于或等于15000cps、4000～15000cps以及小于或等于4000cps。13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，粘度分别为大于或等于15000cps、4000～1500...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵迎波，龙浩晖，李健辉，方建平，肖甜，吴锦荣，兀琪，熊慧，黄悦，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：