本申请提供了一种芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质，属于芯片技术领域。该芯片生产方法包括：确定待生产的目标芯片的存储空间，并将存储空间划分为多个存储区块，其中，各个存储区块对应预设的启动地址；获取待存储的多个目标程序；确定各个目标程序与多个存储区块之间的存储映射关系；通过掩膜的方式，将各个目标程序存储到存储空间中与目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过存储区块的启动地址运行存储区块内的目标程序。根据本申请的实施例能够提高芯片的利用率，降低芯片成本。降低芯片成本。降低芯片成本。
【技术实现步骤摘要】
芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质
[0001]本申请涉及芯片
，特别涉及一种芯片生产方法、访问方法及相应装置、设备、介质。
技术介绍
[0002]在相关技术中，通常在芯片的只读存储器(Read
‑
Only Memory，ROM)中仅存放一套程序，使得生成的芯片只能运行该套程序。若存在多套程序的情况下，需要针对每套程序生成相应的芯片，一方面导致芯片成本较高，另一方面还会导致芯片生产周期较长。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种芯片生产方法、访问方法及相应装置、电子设备、计算机可读存储介质，可以提高芯片的利用率，降低芯片成本。
[0004]第一方面，本申请提供了一种芯片生产方法，该芯片生产方法包括：确定待生产的目标芯片的存储空间，并将所述存储空间划分为多个存储区块，其中，各个所述存储区块对应预设的启动地址；获取待存储的多个目标程序；确定各个所述目标程序与多个所述存储区块之间的存储映射关系；通过掩膜的方式，将各个所述目标程序存储到所述存储空间中与所述目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过所述存储区块的启动地址运行所述存储区块内的目标程序。
[0005]第二方面，本申请提供了一种访问方法，该访问方法包括：响应于接收到的访问请求，确定所述访问请求对应的目标程序所占用的存储区块以及所述存储区块的启动地址；将所述存储区块的启动地址置为选通状态；运行所述存储区块中的目标程序，得到运行反馈信息；其中，所述目标芯片采用本申请实施例中任一项所述的芯片生产方法获得。
[0006]第三方面，本申请提供了一种芯片生产装置，该芯片生产装置包括：划分模块，用于确定待生产的目标芯片的存储空间，并将所述存储空间划分为多个存储区块，其中，各个所述存储区块对应预设的启动地址；获取模块，用于获取待存储的多个目标程序；第一确定模块，用于确定各个所述目标程序与多个所述存储区块之间的存储映射关系；存储模块，用于通过掩膜的方式，将各个所述目标程序存储到所述存储空间中与所述目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过所述存储区块的启动地址运行所述存储区块内的目标程序。
[0007]第四方面，本申请提供了一种访问装置，该访问装置包括：第二确定模块，用于响应于接收到的访问请求，确定所述访问请求对应的目标程序所占用的存储区块以及所述存储区块的启动地址；设置模块，用于将所述存储区块的启动地址置为选通状态；运行模块，用于运行所述存储区块中的目标程序，得到运行反馈信息；其中，所述目标芯片采用如本申请实施例中任一项所述的芯片生产方法获得。
[0008]第五方面，本申请提供了一种电子设备，该电子设备包括：至少一个处理器；以及与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处
理器执行的一个或多个计算机程序，一个或多个所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的芯片生产方法，或者访问方法。
[0009]第六方面，本申请提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序在被处理器/处理核执行时实现上述的芯片生产方法，或者访问方法。
[0010]本申请所提供的实施例，确定待生产的目标芯片的存储空间，并将存储空间划分为多个存储区块，其中，各个存储区块对应预设的启动地址；获取待存储的多个目标程序；确定各个目标程序与多个存储区块之间的存储映射关系；通过掩膜的方式，将各个目标程序存储到存储空间中与目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过存储区块的启动地址运行存储区块内的目标程序。将存储空间进行分块，并在单个或者多个存储区块内存储一个目标程序，使得一个芯片的存储空间中可以存储多个目标程序，并能够基于存储区块所对应的启动地址，选择性地运行相应存储区块内的目标程序，扩展了芯片的功能，从而提高了芯片的利用率，降低了芯片成本。
[0011]应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
[0012]附图用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。通过参考附图对详细示例实施例进行描述，以上和其他特征和优点对本领域技术人员将变得更加显而易见，附图如下所示。
[0013]图1为本申请实施例提供的一种芯片生产方法的流程图。
[0014]图2为本申请实施例提供的一种存储空间的示意图。
[0015]图3为本申请实施例提供的一种访问方法的流程图。
[0016]图4为本申请实施例提供的一种芯片流片方法的示意图。
[0017]图5为本申请实施例提供的一种芯片生产装置的框图。
[0018]图6为本申请实施例提供的一种访问装置的框图。
[0019]图7为本申请实施例提供的一种电子设备的框图。
具体实施方式
[0020]为使本领域的技术人员更好地理解本申请的技术方案，以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
[0021]在不冲突的情况下，本申请各实施例及实施例中的各特征可相互组合。
[0022]如本文所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关列举条目的任何和所有组合。
[0023]本文所使用的术语仅用于描述特定实施例，且不意欲限制本申请。如本文所使用的，单数形式“一个”和“该”也意欲包括复数形式，除非上下文另外清楚指出。还将理解的是，当本说明书中使用术语“包括”和/或“由
……
制成”时，指定存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、
组件和/或其群组。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
[0024]除非另外限定，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)的含义与本领域普通技术人员通常理解的含义相同。还将理解，诸如那些在常用字典中限定的那些术语应当被解释为具有与其在相关技术以及本申请的背景下的含义一致的含义，且将不解释为具有理想化或过度形式上的含义，除非本文明确如此限定。
[0025]在相关技术中，通常在一个芯片内配置一套应用程序，使得该芯片只能运行该套应用程序。以流片(Tape Out)环节为例，通常针对一套应用程序进行一次流片，当某次流片失败时，需要改进芯片进行新一轮的流片。考虑到流片成本较高，因此，导致芯片的成本也相应较高。而且，在代工厂产能紧张的情况下，芯片设计者可能无法获得足够本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产方法，其特征在于，包括：确定待生产的目标芯片的存储空间，并将所述存储空间划分为多个存储区块，其中，各个所述存储区块对应预设的启动地址；获取待存储的多个目标程序；确定各个所述目标程序与多个所述存储区块之间的存储映射关系；通过掩膜的方式，将各个所述目标程序存储到所述存储空间中与所述目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，以通过所述存储区块的启动地址运行所述存储区块内的目标程序。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过掩膜的方式，将各个所述目标程序存储到所述存储空间中与所述目标程序具有存储映射关系的存储区块内，得到目标芯片，包括：根据多个所述存储区块、多个所述目标程序以及所述存储映射关系，确定存储空间掩膜；基于所述存储空间掩膜对所述目标芯片的指定区域进行曝光，得到所述目标芯片，所述指定区域是用于生成所述存储空间的区域。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标芯片还包括微处理器；所述微处理器通过预设的启动地址选通与所述启动地址对应的存储区块，以运行所述存储区块中存储的目标程序，其中，所述启动地址是通过预设管脚的电平状态确定的。4.一种访问方法，其特征在于，应用于目标芯片，所述方法包括：响应于接收到的访问请求，确定所述访问请求对应的目标程序所占用的存储区块以及所述存储区块的启动地址；将所述存储区块的启动地址置为选通状态；运行所述存储区块中的目标程序，得到运行反馈信息；其中，所述目标芯片采用如权利要求1
‑
3中任一项所述的芯片生产方法获得。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述响应于接收到的访问请求，确定所述访问请求对应的目标程序所占用的存储区块以及所述存储区块的启动地址，包括：根据所述访问请求，确定对应的目标程序；根据预存的存储映射关系，确定所述目标程序所占用的存储区块；确定所述存储区块的启动地址；其中，所述存储映射关系用于表征各个所述存储区块与存储在所述存储区块中的目标程序之间的对应关系。6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：方俊峰，董海涛，刘伟，
申请(专利权)人：宏晶微电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。