光模块散热结构及光模块制造技术

本实用新型专利技术公开一种光模块散热结构及光模块，其中光模块散热结构包括PCB板组件和热沉块，所述PCB板组件包括PCB板，所述PCB板上设有光电传感器芯片；所述热沉块和所述PCB板相对固定，所述热沉块上贴设有光学器件，所述光学器件包括多片光发射芯片，各所述光发射芯片分别与所述光电传感器芯片信号连接。本实用新型专利技术可以快速地把光发射芯片的热量传导至整个热沉块上，实现了放大导热面积和快速导热的效果，有利于提升光发射芯片等的使用寿命。有利于提升光发射芯片等的使用寿命。有利于提升光发射芯片等的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
光模块散热结构及光模块


[0001]本技术涉及光模块
，尤其涉及一种光模块散热结构及光模块。

技术介绍

[0002]目前的光模块在散热量较大的情况下，大部分采用的是PCB正反面的功耗芯片采用导热硅胶垫的方式或者是涂导热硅脂等各类导热材料，再用上下外壳贴紧导热材料进行自然交换散热。这种导热方式的缺点在于，PCB上的功耗芯片，在PCB本身上局部会比较热，热量会比较集中在一处，即芯片的截面积下方，在PCB内部传热效果有限，无法快速的把热量散开，同时，芯片的热传导面积取决于芯片本身的长宽尺寸，这对高热量的芯片来说，存在很大传热阻碍。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种光模块散热结构，能够放大导热面积和快速导热。
[0004]本技术的另一目的在于提供一种光模块，能够放大导热面积和快速导热。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种光模块散热结构，包括PCB板组件和热沉块，所述PCB板组件包括PCB板，所述PCB板上设有光电传感器芯片；所述热沉块和所述PCB板相对固定，所述热沉块上贴设有光学器件，所述光学器件包括多片光发射芯片，各所述光发射芯片分别与所述光电传感器芯片信号连接。
[0006]本技术中，将原本设置在PCB板上的多片光发射芯片改为设置在专门配置的热沉块上。由于光发射芯片为功耗很高的器件，贴设在热沉块上后，可以快速地把光发射芯片的热量传导至整个热沉块上，实现了放大导热面积和快速导热的效果，有利于提升光发射芯片等的使用寿命。
[0007]可选地，所述热沉块上贴设的所述光学器件还包括多片准直物镜和MUX组件。
[0008]可选地，所述热沉块与所述PCB板固定连接。
[0009]可选地，所述PCB板上设有向外贯穿的缺口，所述热沉块的部分区域固定连接在所述PCB板的底部，所述热沉块设有所述光学器件的区域位于所述缺口处。
[0010]可选地，所述光模块散热结构还包括第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述热沉块上的所述光学器件外侧。
[0011]可选地，所述PCB板组件还包括设置在所述PCB板上的处理芯片；所述光模块散热结构还包括固设在所述PCB板上的可导热的第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述处理芯片外侧，所述处理芯片通过第一导热材料将热量传导至所述第二屏蔽罩。
[0012]可选地，所述热沉块和所述第二屏蔽罩为钨铜材质。
[0013]为实现上述另一目的，本技术提供了一种光模块，包括壳体和设置在所述壳体内的光模块散热结构，所述光模块散热结构如上所述。
[0014]本技术中，将原本设置在PCB板上的多片光发射芯片改为设置在专门配置的
热沉块上。由于光发射芯片为功耗很高的器件，贴设在热沉块上后，可以快速地把光发射芯片的热量传导至整个热沉块上，实现了放大导热面积和快速导热的效果，有利于提升光发射芯片等的使用寿命。
[0015]可选地，所述热沉块通过第二导热材料贴设在所述壳体的底壁上。
[0016]可选地，所述PCB板组件还包括设置在所述PCB板上的处理芯片；所述光模块散热结构还包括第二屏蔽罩，所述第二屏蔽罩罩设在所述处理芯片外侧，述处理芯片通过第一导热材料将热量传导至所述第二屏蔽罩；所述第二屏蔽罩通过第三导热材料贴设在所述壳体的顶壁内侧。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例光模块的立体结构示意图。
[0018]图2是图1所示光模块隐藏部分结构后的立体结构示意图。
[0019]图3是图2的分解结构示意图。
[0020]图4是本技术实施例光模块的剖面结构示意图，其中部分结构被隐藏。
[0021]图5是本技术实施例热沉块和位于热沉块上的光学器件的立体结构示意图。
具体实施方式
[0022]为了详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征，以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
[0023]实施例一
[0024]请参阅图1至图5，本技术公开了一种光模块散热结构，包括PCB板组件1和热沉块2。PCB板组件1包括PCB板10，PCB板10上设有光电传感器芯片11。热沉块2和PCB板10相对固定，热沉块2上贴设有光学器件，光学器件包括多片光发射芯片3，各光发射芯片3分别与光电传感器芯片11信号连接。需要注意的是，热沉块2和PCB板10相对固定，并不限制为两者是固定连接(包括直接连接和间接连接)的，比如，也可以是热沉块2固定在光模块的下壳82上，PCB板组件10完成装配后，两者在位置上保持相对固定。
[0025]本技术中，将原本设置在PCB板10上的多片光发射芯片3改为设置在专门配置的热沉块2上。由于光发射芯片3为功耗很高的器件，贴设在热沉块2上后，可以快速地把光发射芯片3的热量传导至整个热沉块2上，实现了放大导热面积和快速导热的效果，有利于提升光发射芯片3等的使用寿命。另外，热沉块2具有加工结构简单，成本低廉，可以大面积推广使用，适合量产。而且，另外，本技术组装方便，可以保证生产效率，便于生产及返修维护等。
[0026]在一些实施方式中，热沉块2上贴设的光学器件还包括多片准直物镜4和MUX组件5。多片准直物镜4分别与多片光发射芯片3对应设置，多片光发射芯片3发出的光线分别射向各自对应的准直物镜4，由准直物镜4射出的光线进入MUX组件5。针对光模块的光发射芯片3、准直物镜4、MUX组件5等为本领域技术人员所知悉，且并非本技术改进所在，在此不再展开描述。
[0027]在一些实施方式中，为了便于装配，热沉块2与PCB板10固定连接。
[0028]具体地，PCB板10上设有向外贯穿的缺口12，热沉块2的部分区域固定连接在PCB板
10的底部，热沉块2设有光学器件的区域位于缺口12处。在具体的示例中，光发射芯片3、准直物镜4和MUX组件5位于缺口12处。
[0029]在具体的示例中，热沉块2的整体形状大致呈矩形，其部分外围区域固定连接在PCB板10的底部。热沉块2上设有阶梯结构，多片光发射芯片3设置在阶梯结构的第一平面24，多片准直物镜4设置在阶梯结构的第二平面25，第一平面24高于第二平面25，进而便于设置光发射芯片3和准直物镜4。热沉块2上设有凹陷区域21，MUX组件5定位在凹陷区域21。
[0030]在一些实施方式中，光模块散热结构还包括第一屏蔽罩6，第一屏蔽罩6罩设在热沉块2上的光学器件外侧。在具体的示例中，第一屏蔽罩6罩设在多个光发射芯片3、多个准直物镜4和MUX组件5外侧。
[0031]具体地，第一屏蔽罩6固设在PCB板10上，但并不局限于此。
[0032]具体地，第一屏蔽罩6为铝合金材质，但并不局限于此。
[0033]在一些实施方式中，热沉块2为钨铜材质，由于钨铜材质具有优秀的热传导性能，可以保证热量的快速传导。但并不局限于此。
[0034]在一些实施方式中，各光发射芯片3通过打金线的方式与光电传感器芯片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块散热结构，其特征在于，包括：PCB板组件，所述PCB板组件包括PCB板，所述PCB板上设有光电传感器芯片；热沉块，所述热沉块和所述PCB板相对固定，所述热沉块上贴设有光学器件，所述光学器件包括多片光发射芯片，各所述光发射芯片分别与所述光电传感器芯片信号连接。2.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述热沉块上贴设的所述光学器件还包括多片准直物镜和MUX组件。3.如权利要求1所述的光模块散热结构，其特征在于，所述热沉块与所述PCB板固定连接。4.如权利要求3所述的光模块散热结构，其特征在于，所述PCB板上设有向外贯穿的缺口，所述热沉块的部分区域固定连接在所述PCB板的底部，所述热沉块设有所述光学器件的区域位于所述缺口处。5.如权利要求1至4任一项所述的光模块散热结构，其特征在于，还包括第一屏蔽罩，所述第一屏蔽罩罩设在所述热沉块上的所述光学器件外侧。6.如权利要求1所述的光模块散热结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘锋，黄愚，
申请(专利权)人：光为科技广州有限公司，
类型：新型
国别省市：