一种芯片测试装置与芯片测试系统制造方法及图纸

本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，涉及芯片测试技术领域，芯片测试装置包括：测试台、连接件；连接件与测试台电连接以及转接板；转接板与连接件电连接，测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。本申请提供的芯片测试装置与芯片测试系统具有提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本的优点。试成本的优点。试成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试装置与芯片测试系统


[0001]本申请涉及芯片测试
，具体而言，涉及一种芯片测试装置与芯片测试系统。

技术介绍

[0002]在芯片投入使用之前，需要利用测试装置对芯片的性能进行测试，例如，对芯片的电源引脚进行测试等，以确定芯片是否能够正常工作。
[0003]在实际测试过程中，测试装置包括测试台与连接件，测试台通过连接件与被测芯片连接，并向被测芯片输出测试信号，同时接收被测芯片的反馈信号，以确定芯片性能是否完好。
[0004]然而，由于每个芯片的引脚并不相同，因此测试台只能给特定型号的芯片进行测试，而对于其它型号的芯片，则需要其它测试台才能进行测试，测试兼容性差。且由于测试台的价格一般较为高昂，因此测试成本也相对较高。
[0005]综上，现有技术中芯片测试的兼容性差，测试成本高的问题。

技术实现思路

[0006]本申请的目的在于提供一种芯片测试装置与芯片测试系统，以解决现有技术中存在的芯片测试兼容性差，测试成本高的问题。
[0007]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：
[0008]一方面，本申请实施例提供了一种芯片测试装置，所述芯片测试装置包括：
[0009]测试台；
[0010]连接件；所述连接件与所述测试台电连接；
[0011]转接板；所述转接板与所述连接件电连接；
[0012]测试板，所述测试板与所述转接板电连接，所述测试板用于连接待测芯片，所述转接板用于将所述待测芯片的引脚转换为所述测试台对应的引脚。
[0013]可选地，所述转接板包括PCB板与CPU插座，所述PCB板的表层与所述CPU插座连接，所述PCB板底面用于与所述测试板连接；其中，
[0014]所述CPU插座的引脚为与所述测试台对应的引脚。
[0015]可选地，所述PCB板的底部设置有插槽，所述插槽与所述CPU插座电连接，且所述插槽与所述测试板连接。
[0016]可选地，所述CPU插座中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚，所述电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过所述连接件与所述测试台电连接，所述电源引脚、GND引脚以及控制信号引脚还分别与插槽对应的引脚电连接。
[0017]可选地，所述CPU插座包括多个触点，所述连接件与所述CPU插座的触点电连接。
[0018]可选地，所述CPU插座与所述PCB板的表层焊接。
[0019]可选地，所述CPU插座的中间区域镂空，且所述CPU插座的引脚围成环形。
[0020]可选地，所述CPU插座设置为长方形。
[0021]可选地，所述连接件包括竖板、插接头以及插入器，所述竖板、所述插接头以及所述插入器依次连接，且所述竖板与所述测试台电连接，所述插入器与所述转接板电连接。
[0022]另一方面，本申请实施例还提供了一种芯片测试系统，所述芯片测试系统包括待测芯片与上述的芯片测试装置，所述待测芯片与所述的芯片测试装置中的转接板连接。
[0023]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
[0024]本申请提供了一种芯片测试装置与芯片测试系统，芯片测试装置包括：测试台；连接件；连接件与测试台电连接；转接板；转接板与连接件电连接；测试板，测试板与转接板电连接，测试板用于连接待测芯片，转接板用于将待测芯片的引脚转换为测试台对应的引脚。由于本申请提供的芯片测试装置中包括转接板，且转接板可以用于将待测芯片的引脚转换为测试台的对应的引脚，因此需要利用测试台测试不同的芯片时，只需要利用转接板进行引脚的转换即可，从而利用测试台能够测试出任意型号的芯片，无需针对不同型号的芯片，配置不同的测试台，提升了芯片测试的兼容性，降低了测试成本。
[0025]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0027]图1为现有技术中芯片测试装置的爆炸示意图。
[0028]图2为本申请实施例提供的芯片测试装置的爆炸示意图。
[0029]图3为本申请实施例提供的转接板的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]110
‑
测试台；120
‑
连接件；130
‑
转接板；121
‑
竖板；122
‑
插接头；123
‑
插入器；131
‑
CPU插座；132
‑
PCB板；133
‑
插槽；140
‑
测试板。
具体实施方式
[0032]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0033]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0034]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的
描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0035]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试装置，其特征在于，所述芯片测试装置包括：测试台；连接件；所述连接件与所述测试台电连接；转接板；所述转接板与所述连接件电连接；测试板，所述测试板与所述转接板电连接，所述测试板用于连接待测芯片，所述转接板用于将所述待测芯片的引脚转换为所述测试台对应的引脚。2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述转接板包括PCB板与CPU插座，所述PCB板的表层与所述CPU插座连接，所述PCB板底面用于与所述测试板连接；其中，所述CPU插座的引脚为与所述测试台对应的引脚。3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述PCB板的底部设置有插槽，所述插槽与所述CPU插座电连接，且所述插槽与所述测试板连接。4.如权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，所述CPU插座中至少包括电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚，所述电源引脚、GND引脚的以及控制信号引脚均分别通过所述连接件与所述测试台电连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓仟，黄增强，李健健，
申请(专利权)人：杭州鸿钧微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：