用于发光二极管封装体的点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，本实用新型专利技术提供一种用于发光二极管封装体的点胶装置，其包括点胶治具和制冷装置，点胶治具具有点胶腔室，点胶腔室用于容纳荧光胶，制冷装置连接点胶治具，制冷装置用于制备冷气，其中，制冷装置将制备的冷气输送至点胶腔室内，以降温荧光胶。通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧光胶，同样可以增加荧光胶的粘度，不再需要加入抗沉淀粉来减缓沉降，制备的产品光效更佳，无明显色差，良率更高。此外，还可以改善传统点胶工艺因荧光粉沉淀而造成的堵针头问题，改善点胶胶阀使用时长，提升生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
用于发光二极管封装体的点胶装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种发光二极管封装点胶工艺及用于发光二极管封装体的点胶装置。

技术介绍

[0002]目前的发光二极管封装点胶工艺，为提高荧光胶的粘度，会加入抗沉淀粉(如二氧化硅颗粒)到荧光胶中进行混合，制备出含有大量二氧化硅颗粒的荧光胶，再对发光二极管封装体进行点胶，用于避免荧光胶中的部分荧光粉出现沉降，提升产品良率。然而，在将抗沉淀粉加入荧光胶中混合点胶后，其在背光产品上的应用不佳，产品光效较低，容易导致产品出现色差，并且降低产品的可靠性。
[0003]需要说明的是，公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术针对现有技术的问题提供了一种新的发光二极管封装点胶工艺，通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧光胶，同样可以增加荧光胶的粘度，不再需要加入抗沉淀粉来减缓沉降，制备的产品光效更佳，无明显色差，良率更高。
[0005]本技术的一实施例提供一种发光二极管封装点胶工艺包括下列步骤：形成发光二极管封装体；制备荧光胶，并对荧光胶进行制冷处理；将制冷后的荧光胶点胶于发光二极管封装体上。
[0006]在一些实施例中，发光二极管封装体包括芯片、基板和环形反射杯，芯片设置在基板上，环形反射杯设置在基板上，芯片位于环形反射杯的内部。
[0007]在一些实施例中，对荧光胶进行制冷处理的步骤包括：将制备好的荧光胶注入点胶治具的点胶腔室中；使用一制冷装置制备冷气，并将制备的冷气输送至点胶腔室内，以降温荧光胶。
[0008]在一些实施例中，制冷装置包括涡流装置、气压控制阀、第一气管、第二气管和第三气管，第一气管的两端分别连接点胶腔室和涡流装置，第二气管的两端分别连接涡流装置和气压控制阀，第三气管连接在气压控制阀的背离第二气管的一端，第三气管用于通入气体。
[0009]在一些实施例中，点胶治具采用针筒式点胶治具。
[0010]在一些实施例中，荧光胶内不含抗沉淀粉。
[0011]本技术的一实施例还提供一种用于发光二极管封装体的点胶装置，其包括点胶治具和制冷装置。点胶治具具有点胶腔室，点胶腔室用于容纳荧光胶；制冷装置连接点胶治具，制冷装置用于制备冷气；其中，制冷装置将制备的冷气输送至点胶腔室内，以降温荧光胶。
[0012]在一些实施例中，制冷装置包括涡流装置、气压控制阀、第一气管、第二气管和第三气管，第一气管的两端分别连接点胶腔室和涡流装置，第二气管的两端分别连接涡流装置和气压控制阀，第三气管连接在气压控制阀的背离第二气管的一端，第三气管用于通入气体。
[0013]在一些实施例中，点胶治具采用针筒式点胶治具。
[0014]在一些实施例中，荧光胶内不含抗沉淀粉。
[0015]本技术提供的一种发光二极管封装点胶工艺及用于发光二极管封装体的点胶装置，通过采用降温荧光胶的方式来替代传统的加入抗沉淀粉到荧光胶，同样可以增加荧光胶的粘度，不再需要加入抗沉淀粉来减缓沉降，制备的产品光效更佳，无明显色差，良率更高。此外，还可以改善传统点胶工艺因荧光粉沉淀而造成的堵针头问题，改善点胶胶阀使用时长，提升生产效率。
[0016]本技术的其它特征和有益效果将在随后的说明书中阐述，并且，部分地特征和有益效果可以从说明书中显而易见地的得出，或者是通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他有益效果可通过在说明书等内容中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单的介绍，显而易见的，下面描述中的部分附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0018]图1是本技术一实施例提供的发光二极管封装点胶工艺的流程示意图；
[0019]图2是点胶装置在点胶发光二极管封装体的结构示意图。
[0020]附图标记：
[0021]10
‑
芯片；12
‑
基板；14
‑
环形反射杯；16
‑
点胶治具；162
‑
点胶腔室；18
‑
涡流装置；20
‑
气压控制阀；31
‑
第一气管；32
‑
第二气管；33
‑
第三气管。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；下面所描述的本技术不同实施方式中所设计的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、或以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或
者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，皆为“至少包含”的意思。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸的连接，或一体成型的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。
[0026]请参阅图1和图2，图1是本技术一实施例提供的发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于发光二极管封装体的点胶装置，其特征在于：所述点胶装置包括：点胶治具，所述点胶治具具有点胶腔室，所述点胶腔室用于容纳荧光胶；制冷装置，所述制冷装置连接所述点胶治具，所述制冷装置用于制备冷气；其中，所述制冷装置将制备的冷气输送至所述点胶腔室内，以降温所述荧光胶。2.根据权利要求1所述的用于发光二极管封装体的点胶装置，其特征在于：所述制冷装置包括涡流装置、气压控制阀、第一气管、第二气管和第三气管，所述第一气管的两端分别连接所述点胶腔室和所述涡流装置，所述第二气管的两端分别连接所述涡流装置和所述气压控制阀，所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超缙，翁念义，苏炤亘，邱政康，林紘洋，李昇哲，万喜红，
申请(专利权)人：福建天电光电有限公司，
类型：新型
国别省市：