热敏头以及热敏打印机制造技术

热敏头(X1)具备基板(7)、电极(17、19)和电阻体层(15)。电极(17、19)位于基板(7)的上方，俯视观察下沿着基板(7)的第1方向(D1)延伸。电阻体层(15)位于基板(7)的上方以及电极(17、19)的上方。电极(17、19)具有在与第1方向(D1)交叉的第2方向(D2)上以给定的间隔并排的第1电极(17c)以及第2电极(19)。第1电极(17c)以及第2电极(19)当中的至少一者在位于电阻体层(15)的下方的上表面(19a)，第2方向(D2)的中央部比第2方向(D2)的端部更突出。部比第2方向(D2)的端部更突出。部比第2方向(D2)的端部更突出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热敏头以及热敏打印机


[0001]公开的实施方式涉及热敏头以及热敏打印机。

技术介绍

[0002]过去，作为传真机或图像打印机等印画设备，提出各种热敏头。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开昭54
‑
99443号公报
[0006]专利文献2：JP特开2019
‑
119149号公报

技术实现思路

[0007]实施方式的一方式所涉及的热敏头具备基板、电极和电阻体层。电极位于所述基板的上方，沿着所述基板的第1方向延伸。电阻体层位于所述基板的上方以及所述电极的上方。所述电极具有在与所述第1方向交叉的第2方向上以给定的间隔并排的第1电极以及第2电极。所述第1电极以及所述第2电极当中的至少一者在位于所述电阻体层的下方的上表面，所述第2方向的中央部比所述第2方向的端部更突出。
[0008]此外，本专利技术的一方式所涉及的热敏打印机具备上述记载的热敏头、运送机构和压纸辊。运送机构将记录介质运送到位于基板的上方的发热部上。压纸辊将记录介质按压在发热部上。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式所涉及的热敏头的概略的立体图。
[0010]图2是表示图1所示的热敏头的概略的截面图。
[0011]图3是表示图1所示的头基体的概略的俯视图。
[0012]图4是图3的IV
‑
IV线截面图。
[0013]图5是参考方式所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0014]图6是实施方式的第1、第2变形例所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0015]图7A是图6所示的部分P1的放大截面图。
[0016]图7B是图6所示的部分P2的放大截面图。
[0017]图8是实施方式的第3变形例所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0018]图9是实施方式的第4变形例所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0019]图10是实施方式的第5变形例所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0020]图11是实施方式的第6变形例所涉及的热敏头的主要部分截面图。
[0021]图12是实施方式所涉及的热敏打印机的示意图。
[0022]图13A是仿真模型的立体图。
[0023]图13B是图13A所示的仿真模型的俯视图。
[0024]图14A是从长边侧来看图13A所示的仿真模型的侧视图。
[0025]图14B是从短边侧来看实施方式所涉及的热敏头的仿真模型的侧视图。
[0026]图14C是从短边侧来看参考方式所涉及的热敏头的仿真模型的侧视图。
[0027]图15是将仿真中所用的物性值汇总的表。
[0028]图16是表示仿真结果的图表。
[0029]图17A是表示实施方式所涉及的热敏头的仿真结果的图。
[0030]图17B是表示参考方式所涉及的热敏头的仿真结果的图。
具体实施方式
[0031]以下参考附图来说明本申请公开的热敏头以及热敏打印机的实施方式。另外，并不通过以下所示的各实施方式限定本专利技术。
[0032]在现有的热敏头的构造中，例如在使印画画质提升这样的方面上尚有改善的余地。本公开鉴于上述而提出，提供一种能提升印画画质的热敏头以及热敏打印机。
[0033]<实施方式>
[0034]图1是表示实施方式所涉及的热敏头的概略的立体图。如图1所示那样，实施方式所涉及的热敏头X1具备散热体1、头基体3和FPC(柔性印刷布线板)5。头基体3位于散热体1上。FPC5与头基体3电连接。头基体3具备基板7、发热部9、多个驱动IC11和被覆构件29。
[0035]散热体1是板状。散热体1俯视观察下具有长方形状。散热体1具有散热功能。具体地，散热体1将头基体3的发热部9中产生的热当中的未贡献于印画的热放出到热敏头X1的外部。在散热体1的上表面通过双面胶带或粘接剂等(未图示)粘接头基体3。散热体1例如用铜、铁或铝等金属材料制作。
[0036]头基体3是板状。头基体3俯视观察下是长方形状。头基体3在基板7的上方设置构成热敏头X1的各构件。头基体3按照从外部供给的电信号来在记录介质P(参考图12)进行印字。
[0037]驱动IC11位于基板7上。多个驱动IC11沿着主扫描方向设置。驱动IC11是具有控制各发热部9的通电状态的功能的电子部件。作为一例，可以使用在内部具有多个开关元件的切换构件作为驱动IC11。
[0038]驱动IC11被以环氧树脂或硅酮树脂等树脂为材料的被覆构件29被覆。被覆构件29遍及多个驱动IC11而设置。被覆构件29是密封件的一例。
[0039]FPC5例如在短边方向上具有一对第1端以及第2端。FPC5的第1端与头基体3电连接。FPC5的第2端与连接器31电连接。
[0040]FPC5通过导电性接合材料23(参考图2)与头基体3电连接。作为一例，可以使用在焊料材料或电绝缘性的树脂中混入了导电性粒子的各向异性导电膜(ACF)，作为导电性接合材料23。
[0041]以下、使用图1～图3来说明构成头基体3的各构件。图2是表示图1所示的热敏头的概略的截面图。图3是表示图1所示的头基体的概略的俯视图。
[0042]头基体3还具备基板7、共用电极17、独立电极19、第3电极12、第4电极14、端子2、电阻体层15、保护层25和被覆层27。另外，在图1中，省略保护层25以及被覆层27。此外，图3简化表示头基体3的布线。在图3中，省略驱动IC11、保护层25以及被覆层27。此外，在图3中，简
化第4电极14的结构。
[0043]基板7在俯视观察下形成长方形状，基板7的主面(上表面)7e具有作为一个长边的第1长边7a、作为另一个长边的第2长边7b、第1短边7c和第2短边7d。基板7用氧化铝陶瓷等电绝缘性材料、或单晶硅等半导体材料等制作。
[0044]此外，基板7可以具有蓄热层13。蓄热层13从主面7e向基板7的厚度方向突出，是沿着第2方向D2(主扫描方向)带状延伸的部分。蓄热层13具有将进行印画的记录介质良好地压抵在位于发热部9上的保护层25的功能。
[0045]另外，蓄热层13可以具有基底部。在该情况下，基底部是遍及基板7的主面7e侧的全域设置的部分。
[0046]蓄热层13例如含有玻璃成分。蓄热层13暂时蓄积发热部9中产生的热的一部分。由此，蓄热层13能缩短使发热部9的温度上升所需的时间。即，蓄热层13具有提高热敏头X1的热响应特性的功能。
[0047]蓄热层13例如用过去周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃糊膏涂布于基板7的主面7e侧并进行烧成，由此来制作。另外，基板7可以仅具有基底部作为蓄热层13。
[0048]如图2所示那样，共用电极17位于基板7的主面7e。共用电极17用有导电性的材料制作。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热敏头，具备：基板；电极，位于所述基板的上方，沿着所述基板的第1方向延伸；和电阻体层，位于所述基板的上方以及所述电极的上方，所述电极具有在与所述第1方向交叉的第2方向上以给定的间隔并排的第1电极以及第2电极，所述第1电极以及所述第2电极当中的至少一者在位于所述电阻体层的下方的上表面，所述第2方向的中央部比所述第2方向的端部更突出。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述第1电极以及所述第2电极当中的至少一者的下表面中的所述第2方向的中央部相对于所述第2方向的端部的突出量比所述上表面中的所述第2方向的中央部相对于所述第2方向的端部的突出量小。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述第1电极以及所述第2电极当中的至少一者的比下表面更靠近所述上表面的部分向所述第1电极以及所述第2电极的另一者突出。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，在所述第1电极以及所述第2电极当中的至少一者中，位于...

【专利技术属性】
技术研发人员：久内康央，平原诚一郎，山下友树，北原达也，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：