一种航空航天测量用小量程压差芯体制造技术

本实用新型专利技术公开了一种航空航天测量用小量程压差芯体，烧结底座的上方安装有引压接口，烧结底座的顶部设置有槽体结构，槽体结构的内部安装有陶瓷垫，陶瓷垫底部的中间位置处安装有AC芯片，AC芯片的底部安装有玻璃垫片，烧结底座底部的中间位置处安装有弯折毛细管。本实用新型专利技术通过在AC芯片表面涂覆有机硅弹性胶，可增加其与陶瓷垫和玻璃垫片之间的连接强度，同时在引脚与金丝引线的连接处点上银浆，从而加固其键合强度，进而保证压差芯体的整体结构强度，使其可满足航空航天环境的使用要求；而且烧结底座采用可伐合金材质制成，可伐合金制成的烧结底座的热膨胀系数与AC芯片相近，可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。

【技术实现步骤摘要】
一种航空航天测量用小量程压差芯体


[0001]本技术涉及差压芯体封装
，具体为一种航空航天测量用小量程压差芯体。

技术介绍

[0002]现有小量程压差芯体封装技术普遍采用粘接胶将AC芯片(硅压阻压力敏感芯片)粘接在不锈钢烧结底座上，通过引线键合焊接在烧结底座引脚上，焊接封帽或充油隔离膜片进行密封。但是在这个现有的封装工艺下，压差芯体的输出不够稳定，而且温度重复性和热迟滞较差。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种航空航天测量用小量程压差芯体，以解决上述
技术介绍
中提出的在现有的封装工艺下，压差芯体的输出不够稳定，而且温度重复性和热迟滞较差的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种航空航天测量用小量程压差芯体，包括烧结底座和AC芯片，所述烧结底座的上方安装有引压接口，所述烧结底座的顶部设置有槽体结构，槽体结构的内部安装有陶瓷垫，陶瓷垫底部的中间位置处安装有AC芯片，AC芯片的底部安装有玻璃垫片，玻璃垫片的底部与槽体结构的底部相接触，所述烧结底座底部的中间位置处安装有弯折毛细管，弯折毛细管的顶端贯穿玻璃垫片并与AC芯片固定连接。
[0005]优选的，所述引压接口的底部通过激光焊接的方式与烧结底座的底部固定连接，引压接口的顶端设置有连接端口，连接端口的内壁上设置有螺纹结构，便于进行固定连接。
[0006]优选的，所述烧结底座是采用可伐合金材质制成的，可伐合金制成的烧结底座的热膨胀系数与AC芯片相近，可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。
[0007]优选的，所述AC芯片的表面涂覆有有机硅弹性胶，用于保证AC芯片的固定连接，对AC芯片进行稳定性防护。
[0008]优选的，所述烧结底座底端的内部竖直设置有五个安装孔，安装孔的内部安装有引脚，引脚均匀分布在弯折毛细管的周围，所述引脚的顶端延伸至槽体结构内部，且引脚的顶端通过金丝引线与AC芯片键合连接，同时在引脚与金丝引线的连接处点上银浆加固其键合强度。
[0009]优选的，所述引脚和弯折毛细管与烧结底座的连接处皆套接有玻璃绝缘子，避免引脚和弯折毛细管与烧结底座之间产生电流。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过在AC芯片表面涂覆有机硅弹性胶，可增加其与陶瓷垫和玻璃垫片之间的连接强度，同时在引脚与金丝引线的连接处点上银浆，从而加固其键合强度，进而保证压差芯体的整体结构强度，使其可满足航空航天环境的使用要求；而且烧结底座采用可伐合金材质制成，可伐合金制成的烧结底座的热膨胀系
数与AC芯片相近，可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图2为本技术的整体结构示意图。
[0013]图3为本技术的底部结构示意图。
[0014]图4为本技术的剖面结构示意图。
[0015]图5为本技术的剖面结构示意图。
[0016]图中：1、引压接口；2、烧结底座；3、玻璃绝缘子；4、引脚；5、弯折毛细管；6、连接端口；7、陶瓷垫；8、AC芯片；9、玻璃垫片；10、安装孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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5，本技术提供的一种实施例：一种航空航天测量用小量程压差芯体，包括烧结底座2和AC芯片8，烧结底座2的上方安装有引压接口1，引压接口1的底部通过激光焊接的方式与烧结底座2的底部固定连接，引压接口1的顶端设置有连接端口6，连接端口6的内壁上设置有螺纹结构，便于进行固定连接，同时可在连接端口6的内部增设密封圈保证其连接处的密封性。
[0019]烧结底座2是采用可伐合金材质制成的，可伐合金制成的烧结底座2的热膨胀系数与AC芯片8相近，可提高差压芯体的热迟滞和温度重复性。
[0020]烧结底座2的顶部设置有槽体结构，槽体结构的内部安装有陶瓷垫7，陶瓷垫7底部的中间位置处安装有AC芯片8，AC芯片8的表面涂覆有有机硅弹性胶，用于保证AC芯片8的固定连接，对AC芯片8进行稳定性防护。
[0021]AC芯片8的底部安装有玻璃垫片9，玻璃垫片9的底部与槽体结构的底部相接触，烧结底座2底部的中间位置处安装有弯折毛细管5，弯折毛细管5的顶端贯穿玻璃垫片9并与AC芯片8固定连接。
[0022]烧结底座2底端的内部竖直设置有五个安装孔10，安装孔10的内部安装有引脚4，引脚4均匀分布在弯折毛细管5的周围，所述引脚4的顶端延伸至槽体结构内部，且引脚4的顶端通过金丝引线与AC芯片8键合连接，同时在引脚4与金丝引线的连接处点上银浆加固其键合强度。
[0023]引脚4和弯折毛细管5与烧结底座2的连接处皆套接有玻璃绝缘子3，避免引脚4和弯折毛细管5与烧结底座2之间产生电流。
[0024]使用时，差压芯体采用的AC芯片8通过有机硅弹性胶进行粘接封装，将AC芯片8封装在烧结底座2中，具体安装时，引压接口1装配在待测气流端，弯折毛细管5连接另外已测待测气流端，引压接口1与弯折毛细管5两端因为待测气流的不同，从而形成压差，此时AC芯片8中的惠斯通电桥因压差的变化而电阻会发生变化，并输出对应的压差电信号。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航空航天测量用小量程压差芯体，其特征在于：包括烧结底座(2)和AC芯片(8)，所述烧结底座(2)的上方安装有引压接口(1)，所述烧结底座(2)的顶部设置有槽体结构，槽体结构的内部安装有陶瓷垫(7)，陶瓷垫(7)底部的中间位置处安装有AC芯片(8)，AC芯片(8)的底部安装有玻璃垫片(9)，玻璃垫片(9)的底部与槽体结构的底部相接触，所述烧结底座(2)底部的中间位置处安装有弯折毛细管(5)，弯折毛细管(5)的顶端贯穿玻璃垫片(9)并与AC芯片(8)固定连接；所述烧结底座(2)是采用可伐合金材质制成的；所述AC芯片(8)的表面涂覆有有机硅弹性胶。2.根据权利要求1所述的一种航空航天测量用小量程压差芯体，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：田易弘，李丰年，杨淑平，毛梦伟，杨德龙，
申请(专利权)人：南京特敏传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：