PCB板封装胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板封装胶及其制备方法，PCB板封装胶包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体。这种PCB板封装胶包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体，可以满足大面积涂覆下固化后不翘曲，与PCB板粘接牢固不脱层，并且具有导热系数较高且热膨胀系数较低的优点，满足可靠性验证条件。结合测试例部分，这种PCB板封装胶具有导热系数较高、热膨胀系数较低、结合力高等优点。本发明专利技术提供的PCB板封装胶，可实现快速点胶，单组份易于操作，提高生产效率，并且可以防止固化后开裂，翘曲问题，能够满足可靠性验证条件。可靠性验证条件。

【技术实现步骤摘要】
PCB板封装胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂领域，尤其是涉及一种PCB板封装胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]PCB作为电子元器件的载体，随着电子产品日益轻量化，其集成密度和组装密度也在不断提高，这些对PCB材料的性能提出更高的要求。
[0003]PCB板封装胶是应用于PCB板上线路及器件的封装胶，其通过点胶工艺均匀的涂覆在PCB板上，加热高温条件下固化后在器件及线路上面形成保护层，能够防止线路及器件受湿气、温度及撞击的影响。
[0004]现有的封装胶采用单一的二氧化硅粉体作为填料，吸油量大，无法大量添加，导致膨胀系数高，通常在35ppm以上，伴随固化过程产生的较大应力，使得板子出现严重翘曲现象，并且由于导热系数低，大量热量无法及时散出，极易缩短元器件的使用寿命。而且粉体含量的增加气泡发生概率也会增加，很容易出现可靠性问题。因此，如何在提高粉体填充量同时，提高导热系数、降低热膨胀系数是亟待的技术问题。

技术实现思路

[0005]基于此，本专利技术提供一种导热系数较高且热膨胀系数较低的PCB板封装胶。此外，还提供了一种上述PCB板封装胶的制备方法。
[0006]一种PCB板封装胶，包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体。
[0007]在一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚A树脂、脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。
[0008]在一个实施例中，所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少两种。
[0009]在一个实施例中，所述固化剂选自酸酐类固化剂、咪唑类固化剂和双氰胺类固化剂中的至少一种。
[0010]在一个实施例中，所述陶瓷粉体为球形粉体和异形粉体的混合物，所述异形粉体为片状粉体和角形粉体中的至少一种，所述球形粉体的粒径为25μm～50μm，所述异形粉体的粒径为5μm～15μm。
[0011]在一个实施例中，所述陶瓷粉体为质量比为0.5～1.5：100的所述片状粉体和所述球形粉体的混合物。
[0012]在一个实施例中，所述陶瓷粉体选自氧化铝粉体、二氧化硅粉体、氮化铝粉体和氮化硼粉体中的至少两种。
[0013]在一个实施例中，所述陶瓷粉体为所述氧化铝粉体和所述二氧化硅粉体的混合物；
[0014]或者，所述陶瓷粉体为所述二氧化硅粉体和所述氮化硼粉体的混合物。
[0015]在一个实施例中，所述助剂包括润湿分散剂、消泡剂、稀释剂、增韧剂和偶联剂；
[0016]所述润湿分散剂选自改性聚硅氧烷和聚氨酯化合物中至少一种；
[0017]所述消泡剂为聚二甲基硅氧烷或聚醚改性有机硅；
[0018]所述增韧剂为丁基橡胶；
[0019]所述偶联剂为硅烷偶联剂；
[0020]所述稀释剂为单官或多官的缩水甘油醚。
[0021]一种上述的PCB板封装胶的制备方法，包括如下步骤：
[0022]将环氧树脂和异形粉体混合均匀并研磨至细度小于15μm，得到导热基料；
[0023]向所述导热基料中依次加入固化剂、助剂以及球形粉体，混合均匀后得到所需要的PCB板封装胶，所述球形粉体和所述异形粉体组成陶瓷粉体，所述PCB板封装胶包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的所述陶瓷粉体。
[0024]这种PCB板封装胶包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体，可以满足大面积涂覆下固化后不翘曲，与PCB板粘接牢固不脱层，并且具有导热系数较高且热膨胀系数较低的优点，满足可靠性验证条件。
[0025]结合测试例部分，这种PCB板封装胶具有导热系数较高、热膨胀系数较低、结合力高等优点。
[0026]本专利技术提供的PCB板封装胶，可实现快速点胶，单组份易于操作，提高生产效率，并且可以防止固化后开裂，翘曲问题，能够满足可靠性验证条件。
[0027]此外，本专利技术的PCB板封装胶采用二氧化硅与氧化铝粉体复配，控制不同粒径及形状的比例使得产品既能够满足低膨胀系数的要求，又具有较高的导热系数，并且通过选择合适的树脂及助剂，保证了产品具有优异的工艺性能及可靠性。
[0028]本专利技术的PCB板封装胶的制备方法，先将树脂和小粒径粉体辊磨，可以使小粒径粉体更好的在体系中分散，避免固化后因分散不均匀导致的表面出现不平整现象；后加入固化剂、助剂及大球形粉体的能够，减少气泡发生率，降低因长时间搅拌产生的热量不能及时散出带来的粘度升高的隐患，从而提高制得的PCB板封装胶的质量。
具体实施方式
[0029]下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术公开了一实施方式的PCB板封装胶，包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体。
[0031]这种PCB板封装胶包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体，可以满足大面积涂覆下固化后不翘曲，与PCB板粘接牢固不脱层，并且具有导热系数较高且热膨胀系数较低的优点，满足可靠性验证条件。
[0032]结合测试例部分，这种PCB板封装胶具有导热系数较高、热膨胀系数较低、结合力高等优点。
[0033]本专利技术提供的PCB板封装胶，可实现快速点胶，单组份易于操作，提高生产效率，并且可以防止固化后开裂，翘曲问题，能够满足可靠性验证条件。
[0034]优选的，本实施方式中，环氧树脂选自双酚A树脂、脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。
[0035]双酚A树脂、脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂粘接能力强，且固化后具有良好的电气性能。
[0036]更优选的，本实施方式中，环氧树脂选自脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少两种。
[0037]脂环族环氧树脂具有粘度小和吸水率低的特点，萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂能够增加材料固化后的韧性，具有高的玻璃化转变温度、低膨胀系数和低吸水性特点，还可以提高体系的排泡能力。
[0038]特别优选的，本实施方式中，环氧树脂包括联苯型环氧树脂和萘系环氧树脂，联苯型环氧树脂和萘系环氧树脂的共同添加，增加了胶的流动性，提高了PCB板封装胶的排泡能力，PCB板封装胶固化后具有优异的耐湿热性能，玻璃化转变温度高，热膨胀系数低，并且可以增加PCB板封装胶固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板封装胶，其特征在于，包括5wt％～10wt％的环氧树脂、5wt％～17wt％的固化剂、0.1wt％～8wt％的助剂以及75wt％～89wt％的陶瓷粉体。2.根据权利要求1所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A树脂、脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求1所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述环氧树脂选自脂环族环氧树脂、萘系环氧树脂和联苯型环氧树脂中的至少两种。4.根据权利要求1所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述固化剂选自酸酐类固化剂、咪唑类固化剂和双氰胺类固化剂中的至少一种。5.根据权利要求1～4中任意一项所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述陶瓷粉体为球形粉体和异形粉体的混合物，所述异形粉体为片状粉体和角形粉体中的至少一种，所述球形粉体的粒径为25μm～50μm，所述异形粉体的粒径为5μm～15μm。6.根据权利要求5所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述陶瓷粉体为质量比为0.5～1.5：100的所述片状粉体和所述球形粉体的混合物。7.根据权利要求5所述的PCB板封装胶，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋章永，李倩，李伟，
申请(专利权)人：深圳市汉思新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：