【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】振动热辅助化学气相渗透
[0001]专利技术背景
[0002]本专利技术的实施方案通常涉及适用于进行化学气相渗透以从多孔支架制备复合材料的新的反应器和制造方法。多孔支架可以是颗粒状形式。合适的多孔支架包括但不限于多孔碳支架,例如具有包括微孔(小于2nm)、中孔(2至50nm)和/或大孔(大于50nm)的孔体积的碳。碳支架的合适前驱体包括但不限于糖和多元醇、有机酸、酚化合物、交联剂和胺化合物。合适的复合材料包括但不限于硅材料。硅的前驱体包括但不限于含硅的气体,例如硅烷、高阶硅烷(例如二硅烷、三硅烷和/或四硅烷)和/或氯硅烷(例如单氯硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷和四氯硅烷)及其混合物。通过在升高的温度(例如,大于250℃)下将所述多孔支架暴露于含硅的气体(例如,硅烷)来实现硅化学气相渗透(CVI)到多孔支架材料的孔中。就此而言,关键的挑战是气固边界(即实现足够的气固接触以促进CVI反应),多孔支架中的热传递(即实现足够水平和均匀性的温度以促进CVI反应),颗粒状多孔支架的淘析(elutriation),以及多孔支架的可流动性和可加工性。
[0003]相关技术描述
[0004]CVI是其中气态基材在多孔支架材料内反应的方法。该方法可以用于生产复合材料,例如硅
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碳复合材料,其中含硅的气体在高温下在多孔碳支架内分解。在这方面的一般方法已经描述在现有技术中,例如U.S.专利号10,454,103和10,147,950,为了所有目的,在此以引用的方式将其全部公开内容纳入全文。
[0005]尽管该方法 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.制备硅
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碳复合物颗粒的方法,所述方法包括:a.提供颗粒状多孔碳;b.使所述颗粒状多孔碳经受振动表面,以使所述颗粒状多孔碳穿过反应器的加热区;c.在反应器的所述加热区内提供含硅气体,以使硅浸渍在所述颗粒状多孔碳内;d.从所述反应器排出所产生的硅
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碳复合物颗粒。2.根据权利要求1所述的方法,其中所述颗粒状多孔碳包括1um至100um的Dv,50。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述颗粒状多孔碳包括多于80%的微孔、少于10%的中孔和少于10%的大孔。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述加热区保持在300℃至600℃的温度。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述加热区保持在600℃至1100℃的温度。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述反应器的淘析为小于1%每小时。7.根据权利要求1所述的方法,其中所述含硅气体包括硅烷、二硅烷、三硅烷、四硅烷、一氯硅烷、二氯硅烷、三氯硅烷、四氯硅烷或它们的组合。8.根据权利要求6所述的方法,其中所述含硅气体包括硅烷。9.根据权利要求1所述的方法,其中在所述反应器内的气体包括氢气、氮气、氩气及其组合。10.根据权利要求1所述的方法,其中在所述反应器内的气体压力为处于大气压力。11.根据权利要求1所述的方法,其中在所述反应器内的气体压力为低于大气压力。12.根据权利要求1所述的方法,其中在所述反应器内的气体压力为高于大气压力。13.根据权利要求1所述的方法,其中所产生的硅
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碳复合物颗粒从所述反应器排出,同时保持所产生的硅
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碳复合物颗粒与所述反应器的加热区处于相同的温度。14.根据权利要求13所述的方法,其中所产生的硅
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碳复合物颗粒从所述反应器排出,同时保持所产生的硅碳复合物颗粒处于比所述反应器的加热区低0至100℃的温度。15.根据权利要求13所述的方法,其中所产生的硅
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碳复合物颗粒从所述反应器排出,同时保持所产生的硅
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碳复合物颗粒处于比所述反应器的加热区低0至300℃的温度。16.根据权利要求1所述的方法,其中所述振动表面包括加热空气增压室。17.根据权利要求1所述的方法,其中所述振动表面包括加热蒸馏器。18.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法为分批方法。19.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法为连续方法。20.根据权利要求1所述的方法,其中振动表面包括负的行程角。21.根据权利要求1所述的方法,其中振动表面包括负的行程角。22.制备硅
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碳复合物颗粒的方法,所述方法包...
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