磁浮驱动及控制一体化设备制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种磁浮驱动及控制一体化设备，包括箱体、散热器、功率控制电路板、功率放大电路板、DC驱动电路板、信号干扰屏蔽板、PID调节电路板、传感器电路板、整流桥、电容器及电源；整流桥、电容器及电源设置于箱体的上部；散热器、功率控制电路板、信号干扰屏蔽板、传感器电路板依次纵向设置于箱体的中部，使箱体的中部形成五个风道；DC驱动电路板设置于箱体的侧壁，位于第一风道的一侧；功率放大电路板设置于散热器的一侧，同时位于第二风道的一侧；PID调节电路板设置于所述信号干扰屏蔽板的一侧，同时位于第四风道的一侧。本实用新型专利技术可提高设备的散热性，减少设备体积及占地面积，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
磁浮驱动及控制一体化设备


[0001]本技术属于磁悬浮驱动
，涉及一种磁悬浮控制设备，尤其涉及一种磁浮驱动及控制一体化设备。

技术介绍

[0002]磁悬浮技术可以利用磁力克服重力使物体悬浮。磁悬浮转轴运行在无接触的环境中，可轻易实现高转速旋转。磁悬浮高速机是一种常见的磁悬浮旋转机械，目前已经在很多场合得到应用。磁悬浮电机由电机和磁悬浮轴承两大核心部件组成，对于磁浮系统的悬浮控制，一般需要用到轴承控制器、位移传感器等部件，位移传感器检测轴承的位移并发送位移信号给轴承控制器，轴承控制器根据位移信号，实时调节轴承线圈电流，而电流影响轴承绕组的磁力，磁力控制轴承的移动，实现电机转子稳定悬浮，保持转子和定子之间无机械接触。
[0003]在轴磁浮、其精密控制及结构方面，现有技术采用的仍然是模拟控制箱，基本上都是PID控制算法，存在人工配平困难、模拟控制器参数调整、各个模块装配及安装的工作量工作量巨大等缺陷，这极大地限制了控制器的性能、安装不便、无法高效地批量化生产。
[0004]有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的磁浮控制设备，以便克服现有磁浮控制设备存在的上述至少部分缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种磁浮驱动及控制一体化设备，可提高设备的散热性，减少设备体积及占地面积，降低成本。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，采用如下技术方案：
[0007]一种磁浮驱动及控制一体化设备，所述一体化设备包括：箱体、散热器、功率控制电路板、功率放大电路板、DC驱动电路板、信号干扰屏蔽板、PID调节电路板、传感器电路板、整流桥、电容器及电源；所述箱体内还设有至少一风机及至少一温度传感器；
[0008]所述整流桥、电容器及电源设置于所述箱体的第一区域；所述散热器、功率控制电路板、信号干扰屏蔽板、传感器电路板依次纵向设置于所述箱体的第二区域，配合所述箱体的内壁，使所述箱体的第二区域形成五个风道，依次为第一风道、第二风道、第三风道、第四风道及第五风道；
[0009]所述DC驱动电路板设置于所述箱体的侧壁，位于第一风道的一侧；所述功率放大电路板设置于所述散热器的一侧，同时位于第二风道的一侧；所述PID调节电路板设置于所述信号干扰屏蔽板的一侧，同时位于第四风道的一侧；
[0010]所述箱体设有入风口及出风口；各风机配合，将气流从箱体的入风口经过第二区域的各风道进入第一区域，而后从出风口排出。
[0011]作为本技术的一种实施方式，所述一体化设备进一步包括磁悬浮轴承控制器总成，所述磁悬浮轴承控制器总成包括所述散热器、功率控制电路板、功率放大电路板、DC
驱动电路板、信号干扰屏蔽板、PID调节电路板、传感器电路板；
[0012]所述磁悬浮轴承控制器总成进一步包括若干支撑机构，各支撑机构用于支撑位于第二风道或/和第三风道或/和第四风道两侧的电路板。
[0013]作为本技术的一种实施方式，所述箱体设有第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第一风机、第二风机及第三风机；
[0014]所述第一温度传感器位于箱体的入风口，所述第二温度传感器位于箱体的出风口，所述第三温度传感器设置于箱体内；
[0015]所述第一风机位于所述箱体的出风口，所述第二风机位于所述箱体的上部，所述第三风机位于所述箱体的下部。
[0016]作为本技术的一种实施方式，所述一体化设备进一步包括至少一通信接口。
[0017]作为本技术的一种实施方式，所述通信接口包括RS485通信接口。
[0018]作为本技术的一种实施方式，所述PID调节电路板设有RS485通讯接口，便于与PLC控制器进行数据监控和信号的处理，并通过插件进行输出功率调节，传感器电路板设有磁悬浮轴承位移信号检测端子并与PID调节电路板通过插件连接传输信号。
[0019]作为本技术的一种实施方式，所述第一区域为箱体的上部，所述第二区域为箱体的中部。
[0020]根据本技术的另一个方面，采用如下技术方案：一种磁浮驱动及控制一体化设备，所述一体化设备包括：箱体、送风机构、电源部件及控制部件；
[0021]所述箱体设有第一区域、第二区域，所述第一区域用来设置电源部件，所述第二区域用来设置控制部件；
[0022]所述控制部件包括若干板体，所述板体为电路板或散热机构或信号干扰屏蔽板；各板体设置于第二区域，形成若干并排设置的风道；
[0023]所述箱体设有入风口及出风口；所述送风机构能将气流从箱体的入风口经过第二区域的各风道进入第一区域，而后从出风口排出。
[0024]本技术的有益效果在于：本技术提出的磁浮驱动及控制一体化设备，可提高设备的散热性，减少设备体积及占地面积，降低成本。
[0025]技术可以保证驱动磁悬浮透平机、磁悬浮离心机、磁悬浮螺杆压缩机、磁悬浮适用于磁悬浮轴承高速驱动，调试简单、体积小，且成本低廉，便于批量生产、操作调试。
附图说明
[0026]图1为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的部分结构示意图。
[0027]图2为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的部分结构示意图。
[0028]图3为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的结构示意图。
[0029]图4为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的另一结构示意图。
[0030]图5为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的后视图。
[0031]图6为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的仰视图。
[0032]图7为本技术磁浮驱动及控制一体化设备的俯视图。
[0033]图8为本技术设备中DC驱动电路板的结构示意图。
[0034]图9为本技术设备中功率放大电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。
[0036]为了进一步理解本技术，下面结合实施例对本技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本技术的特征和优点，而不是对本技术权利要求的限制。
[0037]该部分的描述只针对几个典型的实施例，本技术并不仅局限于实施例描述的范围。相同或相近的现有技术手段与实施例中的一些技术特征进行相互替换也在本技术描述和保护的范围内。
[0038]说明书中的“连接”既包含直接连接，也包含间接连接。说明书中的“多个”指两个或两个以上。
[0039]本技术揭示了一种磁浮驱动及控制一体化设备，图1至图7揭示了本技术磁浮驱动及控制一体化设备的结构；请参阅图1至图7，所述一体化设备包括：箱体1、散热器2、功率控制电路板3、功率放大电路板4、DC驱动电路板5、信号干扰屏蔽板6、PID调节电路板7、传感器电路板8、整流桥9、电容器10及电源11；所述箱体1内还设有至少一风机12及至少一温度传感器。
[0040]所述整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磁浮驱动及控制一体化设备，其特征在于，所述一体化设备包括：箱体、散热器、功率控制电路板、功率放大电路板、DC驱动电路板、信号干扰屏蔽板、PID调节电路板、传感器电路板、整流桥、电容器及电源；所述箱体内还设有至少一风机及至少一温度传感器；所述整流桥、电容器及电源设置于所述箱体的第一区域；所述散热器、功率控制电路板、信号干扰屏蔽板、传感器电路板依次纵向设置于所述箱体的第二区域，配合所述箱体的内壁，使所述箱体的第二区域形成五个风道，依次为第一风道、第二风道、第三风道、第四风道及第五风道；所述DC驱动电路板设置于所述箱体的侧壁，位于第一风道的一侧；所述功率放大电路板设置于所述散热器的一侧，同时位于第二风道的一侧；所述PID调节电路板设置于所述信号干扰屏蔽板的一侧，同时位于第四风道的一侧；所述箱体设有入风口及出风口；各风机配合，将气流从箱体的入风口经过第二区域的各风道进入第一区域，而后从出风口排出。2.根据权利要求1所述的磁浮驱动及控制一体化设备，其特征在于：所述一体化设备进一步包括磁悬浮轴承控制器总成，所述磁悬浮轴承控制器总成包括所述散热器、功率控制电路板、功率放大电路板、DC驱动电路板、信号干扰屏蔽板、PID调节电路板、传感器电路板；所述磁悬浮轴承控制器总成进一步包括若干支撑机构，各支撑机构用于支撑位于第二风道或/和第三风道或/和第四风道两侧的电路板。3.根据权利要求1所述的磁浮驱动及控制一体化设备，其特征在于：所述箱体设有第一温度传感器、第二温度传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑立清，施春荣，王立新，
申请(专利权)人：重庆开山流体机械有限公司，
类型：新型
国别省市：