本实用新型专利技术公开了一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，包括机体，所述机体的内部设有清洗槽，所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器；助流机构，所述助流机构包括安装杆，所述安装杆的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的两侧表面均设置有飘带；清理机构，所述清理机构包括转杆，所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠。通过上述结构，当该装置在对半导体设备进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷，从而提高了半导体设备清洗效果，提升了清洗效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置
[0001]本技术涉及超声波清洗装置
，特别涉及一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置。
技术介绍
[0002]超声波清洗是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的，因此超声清洗装置备受半导体设备青睐，当超声波清洗装置在使用时，通常只单一的采用超声波发生器对半导体进行清洗，无法使用格外工具配合超声波发生器使用对半导体设备零部件进行辅助清洗，从而降低了半导体的清洗效率，如专利主题“一种超声波清洗装置”，申请号“201621461063.8”，具有安全提手，容易从清洗液中取出，减少工安问题，但是清洗进程较慢，无法提高半导体设备零部件清洗效率。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，当该装置在对半导体设备零部件进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备零部件进行清刷，从而提高了半导体设备零部件清洗效果，也提升了清洗效率。
[0004]本技术还提供具有上述一种半导体设备，提升了清洗效率清洗使用的超声波清洗装置，包括：机体，所述机体的内部设有清洗槽，所述机体的两侧表面均设置有超声波发生器；助流机构，所述助流机构包括安装杆，所述安装杆的上表面固定连接有固定杆，所述固定杆的两侧表面均设置有飘带；清理机构，所述清理机构包括转杆，所述转杆的上表面与下表面均滑动连接有滑珠，所述滑珠的下表面固定连接有连接杆，所述连接杆远离滑珠的一端设置有清理刷，当该装置在对半导体设备进行清洗时，利用超声波发生器使清洗槽内的水可发生波动，飘带受水波动影响可在清洗槽内飘动对清洗槽内的水进行助流，从而使清洗槽内的水波动变大，清理刷可利用滑珠滑动，而转杆可发生轻微晃动，使清理刷可对清洗的半导体设备进行清刷，从而提高了半导体设备清洗效果。
[0005]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的两侧表面位于超声波发生器的上方固定连接有出水管，且出水管与清洗槽相通，利用出水管可对清洗使用的水进行排出。
[0006]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的前表面设置有开关旋钮，转动开关旋钮可对该装置的开关进行设置。
[0007]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述清洗槽的内侧壁固定连接有挡块，且挡块与安装杆固定连接，利用挡块可将滤网罩挡住进行支撑。
[0008]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述清洗槽的内部嵌合连接有滤网罩，且滤网罩与挡块贴合，所述滤网罩与转杆活动连接，可将需要清洗的半导体设备零部件放置在滤网罩内进行超声波清洗，从而方便后期对清洗好的半导体设备零部件进行整理。
[0009]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述滤网罩的上表面固定连接有把手，握住把手方便将滤网罩从清洗槽内拽拉出来。
[0010]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的上表面通过合页活动连接有机盖，利用机盖可对清洗槽进行封堵。
[0011]根据所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，所述机体的下表面设置有移动轮，该装置可通过移动轮进行移动。
[0012]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步地说明；
[0014]图1为本技术一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置的正视结构示意图；
[0015]图2为图1中A处结构图；
[0016]图3为本技术一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置的正视结构图；
[0017]图4为本技术一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置的后视结构示意图。
[0018]图例说明：
[0019]1、机体；2、机盖；3、开关旋钮；4、出水管；5、超声波发生器；6、移动轮；7、挡块；8、滤网罩；9、清洗槽；10、把手；11、助流机构；12、清理机构；
[0020]111、安装杆；112、飘带；113、固定杆；121、转杆；122、滑珠；123、连接杆；124、清理刷。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]参照图1
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4，本技术实施例一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，包括：机体1，机体1的内部设有清洗槽9，机体1的两侧表面均设置有超声波发生器5，机体1的两侧表面位于超声波发生器5的上方固定连接有出水管4，且出水管4与清洗槽9相通，机体1的前表面设置有开关旋钮3，清洗槽9的内侧壁固定连接有挡块7，且挡块7与安装杆111固定连接，清洗槽9的内部嵌合连接有滤网罩8，且滤网罩8与挡块7贴合，滤网罩8与转杆121活动连接，滤网罩8的上表面固定连接有把手10，机体1的上表面通过合页活动连接有机
盖2，机体1的下表面设置有移动轮6，将清水倒入清洗槽9内，需要清洗的半导体设备可放置在滤网罩8内，握住把手10可将滤网罩8放置在清洗槽9内，利用挡块7可将滤网罩8挡住进行支撑，同时方便后期将滤网罩8从清洗槽9内拽拉出来对半导体设备进行整理，将该装置通电进行使用，转动开关旋钮3，启动超声波发生器5使半导体设备可进行超声波清洗，当半导体设备清洗完毕后，可通过出水管4将清洗槽9内清洗使用的水排出。
[0023]助流机构11，助流机构11包括安装杆111，安装杆111的上表面固定连接有固定杆113，固定杆113的两侧表面均设置有飘带112，清理机构12，清理机构12包括转杆121，转杆121的上表面与下表面均滑动连接有滑珠122，滑珠122的下表面固定连接有连接杆123，连接杆123远离滑珠122的一端设置有清理刷124，当半导体在进行超声波清洗时，利用超声波发生器5使清洗槽9内的水可发生波动，飘带112受水波动影响可在清洗槽9内飘动增加清洗槽9内水的流动性，使清理刷124可利用滑珠122滑动，而转杆121可发生轻微晃动，使清理刷124可对清洗的半导体设备进行清刷。
[0024]工作原理：在使用时，将清水倒入清洗槽9内，半导体设备可放置在滤网罩8内，握住把手10可将滤网罩8放置在清洗槽9内，利用挡块7可将滤网罩8挡住进行支撑，转动开关旋钮3，启动超本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，包括：机体(1)，所述机体(1)的内部设有清洗槽(9)，所述机体(1)的两侧表面均设置有超声波发生器(5)；助流机构(11)，所述助流机构(11)包括安装杆(111)，所述安装杆(111)的上表面固定连接有固定杆(113)，所述固定杆(113)的两侧表面均设置有飘带(112)；清理机构(12)，所述清理机构(12)包括转杆(121)，所述转杆(121)的上表面与下表面均滑动连接有滑珠(122)，所述滑珠(122)的下表面固定连接有连接杆(123)，所述连接杆(123)远离滑珠(122)的一端设置有清理刷(124)。2.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清洗装置，其特征在于，所述机体(1)的两侧表面位于超声波发生器(5)的上方固定连接有出水管(4)，且出水管(4)与清洗槽(9)相通。3.根据权利要求1所述的一种半导体设备零部件清洗使用的超声波清...
【专利技术属性】
技术研发人员：于苏轼，顾湘郡，黄小峰，
申请(专利权)人：重庆科林泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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