含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法、含有利用该制造方法得到的半导体用润湿剂的研磨用组合物及研磨用组合物的制造方法技术

提供在含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。一种半导体用润湿剂的制造方法，其为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法，所述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。和前述第2液体中的任意另一者。和前述第2液体中的任意另一者。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法、含有利用该制造方法得到的半导体用润湿剂的研磨用组合物及研磨用组合物的制造方法


[0001]本专利技术涉及含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法、含有利用该制造方法得到的半导体用润湿剂的研磨用组合物及研磨用组合物的制造方法。

技术介绍

[0002]聚乙烯醇为亲水性的合成树脂，作为纤维原料、糊剂、涂料、粘接剂、乳化剂等大多以具有流动性的溶液(水溶液)的状态使用。
[0003]通常已知，聚乙烯醇分散于水后，通过将该聚乙烯醇分散液在高温(例如80℃以上)搅拌，可以溶解于水，但是若经过对水的分散状态不溶解则产生块状物(球状物)。块状物的产生原因认为是由于，与水接触的聚乙烯醇颗粒的表面溶胀而形成半溶解状态，形成了半溶解状态的聚乙烯醇颗粒彼此粘连而形成大的块。这种块状物为仅块状物的表面部分溶解、内部完全没有浸渗水的状态，极其难以溶解于溶剂。由此，含有块状物的聚乙烯醇水溶液存在难以适用于各种用途的问题。
[0004]为了解决这种问题，提出了各种的聚乙烯醇水溶液的制造方法。例如专利文献1中公开了，通过在聚乙烯醇中含有表面活性剂、改善聚乙烯醇的分散性和溶解性的方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2019
‑
94431号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]但是判明，即使得到没有块状物的聚乙烯醇水溶液的情况下，若在聚乙烯醇水溶液中添加混合其他的水溶液则产生聚集物。例如将这种聚乙烯醇水溶液适用于半导体用润湿剂、研磨用组合物的情况下，聚集物等固体物损伤研磨对象物，因此需要通过过滤等预先去除固体物。产生了聚集物的聚乙烯醇水溶液由于过滤性非常差，因此过滤花费时间或者成品率降低等生产率显著降低。
[0010]因此，本专利技术的目的在于，提供在含有聚乙烯醇组合物(聚乙烯醇水溶液)的半导体用润湿剂的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。
[0011]用于解决问题的方案
[0012]为了解决上述新的问题，本专利技术人等反复深入研究。其结果发现，通过下述半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法，解决上述问题，从而完成了本专利技术，所述半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法，前述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液
体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。
[0013]专利技术的效果
[0014]根据本专利技术，提供在含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法中、聚集物的产生得到有效抑制的聚乙烯醇组合物。
附图说明
[0015]图1为示意性地表示液体内添加的实验中使用的装置的图。
具体实施方式
[0016]本专利技术为半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法，为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法，前述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除前述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加前述第1液体和前述第2液体中的任意另一者。利用这种制造方法得到的含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物，聚集物的产生得到抑制、过滤性优异。根据一实施方式，利用这种制造方法得到的含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物具有优异的保存稳定性。
[0017]得到这种效果的机理认为如以下所述。但是，下述机理到底为推测，本专利技术的范围不被此限定。本专利技术的制造方法中，在含有聚乙烯醇的第1液体中，液体内添加第2液体，或在第2液体中，液体内添加含有聚乙烯醇的第1液体。认为由此，在液体添加时可以抑制产生于液面上的泡，可以抑制起因于该泡的干燥物的聚集物的产生。
[0018]需要说明的是，本说明书中，液体内添加指的是在一种液体中直接添加另一种液体，例如为将供给管等导入到一种液体中、在一种液体中通过供给管供给另一种液体的方式。需要说明的是，液体内添加的方式并非液面上，若为可以直接添加到液体中的方法即可，不限于上述方式。
[0019]以下对本专利技术的实施方式进行说明。需要说明的是，本专利技术不仅限于以下的实施方式。本说明书中，表示范围的“X～Y”指的是“X以上且Y以下”，“重量”和“质量”、“重量％”和“质量％”以及“重量份”和“质量份”作为同义词对待。另外，本说明书中，只要没有特别记载则操作和物性等的测定在室温(20℃以上且25℃以下)/相对湿度40％RH以上且50％RH以下的条件下进行。
[0020]《聚乙烯醇组合物的制造方法》
[0021]首先对本专利技术的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物中使用的聚乙烯醇组合物的制造方法进行说明。需要说明的是，在此说明的聚乙烯醇组合物的制造方法可以作为本专利技术的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法直接适用。即，本专利技术中，聚乙烯醇组合物不含有磨粒的情况下，聚乙烯醇组合物的制造方法可以作为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法适用。另外，聚乙烯醇组合物也可以直接作为半导体用润湿剂使用。本专利技术中，聚乙烯醇组合物含有磨粒的情况下，聚乙烯醇组合物的制造方法可以作为含有聚乙烯醇组合物的研磨用组合物的制造方法适用。另外，聚乙烯醇组合物也可以直接作为研磨用组合物使用。由此，根据本专利技术的一实施方式，含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂和/或研磨用组合物的制造方法也改称为含有聚乙烯醇的半导体用润湿剂和/或研磨
用组合物的制造方法。
[0022]本专利技术的聚乙烯醇组合物中，在将含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除第1液体以外的第2液体混合而得到聚乙烯醇组合物的混合工序中，包括如下的液体内添加工序：在第1液体和第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加第1液体和第2液体中的任意另一者。
[0023][第1液体][0024]第1液体含有聚乙烯醇和水。第1液体根据需要可以还含有表面活性剂、聚乙烯醇以外的水溶性高分子、螯合剂、有机酸、有机酸盐、无机酸、无机酸盐、pH调整剂、氧化剂、金属防蚀剂、防腐剂、防霉剂等公知的添加剂、水以外的溶剂。
[0025](聚乙烯醇)
[0026]本专利技术中，聚乙烯醇可以仅含有乙烯醇单元(以下也称为“VA单元”)作为重复单元，也可以除了VA单元之外还含有VA单元以外的重复单元(以下也称为“非VA单元”)。乙烯醇单元指的是利用化学式：
‑
CH2‑
CH(OH)
‑
表示的结构部分。聚乙烯醇也可以为含有VA单元和非VA单元的无规共聚物、嵌段共聚物、交替共聚物、接枝共聚物。聚乙烯醇可以仅含有一种的非VA单元、也可以含有两种以上的非VA单元。
[0027]聚乙烯醇可以为没有被改性的聚乙烯醇(非改性PVA)、也可以为改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体用润湿剂的制造方法，其为含有聚乙烯醇组合物的半导体用润湿剂的制造方法，所述聚乙烯醇组合物经过如下的液体内添加工序来得到：在含有聚乙烯醇与水的第1液体、以及除所述第1液体以外的第2液体中的任意一者的液体中，液体内添加所述第1液体和所述第2液体中的任意另一者。2.根据权利要求1所述的半导体用润湿剂的制造方法，其还包括将经过所述液体内添加工序得到的聚乙烯醇组合物过滤的过滤工序。3.根据权利要求1或2所述的半导体用润湿剂的制造方法，其中，所述第1液体为将使聚乙烯醇分散于水而成的聚乙烯醇分散液加热到85～98℃后冷却到15～50℃而得到的。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体用润湿剂的制造方法，其中，所述液体内添加工序为如下的工序：在被保持于具有搅拌单元的容器内的所述第2液体中，液体内添加所述第1液体。5.根据权利要求1～4中任一项所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹所久典，土屋公亮，山口洋辉，秋月丽子，安藤隆之介，
申请(专利权)人：福吉米株式会社，
类型：发明
国别省市：