一种芯片仿真系统及仿真方法技术方案

本申请公开了一种芯片仿真系统及方法，所述系统包括：交互层单元，用于构建图形化交互界面，所述图形化交互界面具有动画显示效果，并在所述图形化交互界面设置多个交互窗口；模型层单元，用于构建多个与芯片设计相关的组件模型，将构建的组件模型存入模型库，并对所述组件模型进行参数配置和分类管理；仿真层单元，用于对搭建的芯片模型执行仿真操作，并生成仿真运行结果；其中，所述交互层单元、模型层单元与仿真层单元之间互相解耦。根据本申请实施例提供的芯片仿真系统，支持图形化界面，自带可编辑的模型库，且系统交互层、模型层、仿真层相互解耦，具备高可扩展性。具备高可扩展性。具备高可扩展性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片仿真系统及仿真方法


[0001]本专利技术涉及芯片仿真
，特别涉及一种芯片仿真系统及仿真方法。

技术介绍

[0002]目前，芯片在通讯、电脑、智能化系统、自动控制和空间技术等诸多行业和领域都发挥着及其重要的作用，推动着整个社会的信息化发展。一般情况下，芯片生成包括两个阶段，芯片设计和芯片制造。由于芯片制造的成本很高，且一经流片，芯片内部的逻辑结构就无法改变，所以在芯片制造之前，需要进行谨慎、周密的芯片设计工作。
[0003]在基于IP的SOC芯片设计过程中，缺陷主要出现于系统整体架构以及各个子系统的配合中，而非孤立的子系统内部。因此项目前期需要在有限的时间与人力投入下，快速准确完成芯片系统架构的模型建立、仿真执行、结果分析，得到“正确且正好”的产品架构。避免由架构设计问题导致的芯片缺陷或高成本返工、过冗余设计与性能不足设计。
[0004]为达成上述目标，需要有专用的仿真软件系统。但是现有技术中的芯片仿真系统存在如下问题与缺陷：1.仿真系统与各自公司的其他EDA工具强耦合，以“全家桶”形式对外呈现，使用成本高昂；2.用户使用门槛高，需要具备较高软硬件基础能力方可入门使用；3.系统生态封闭，通用性差，不具备扩展性。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供了一种芯片仿真系统及仿真方法。为了对披露的实施例的一些方面有一个基本的理解，下面给出了简单的概括。该概括部分不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围。其唯一目的是用简单的形式呈现一些概念，以此作为后面的详细说明的序言。
[0006]第一方面，本申请实施例提供了一种芯片仿真系统，包括：
[0007]交互层单元，用于构建图形化交互界面，图形化交互界面具有动画显示效果，并在图形化交互界面设置多个交互窗口；
[0008]模型层单元，用于构建多个与芯片设计相关的组件模型，将构建的组件模型存入模型库，并对组件模型进行参数配置和分类管理；
[0009]仿真层单元，用于对搭建的芯片模型执行仿真操作，并生成仿真运行结果，所述芯片模型为所述组件模型搭建的整体模型；
[0010]其中，交互层单元、模型层单元与仿真层单元之间互相解耦。
[0011]在一个可选地实施例中，交互层单元中的图形化交互界面，包括：
[0012]主窗口，用于显示系统的菜单栏和各种功能键；
[0013]库窗口，用于分类显示模型库中的多个组件模型；
[0014]全景窗口，用于显示当前编辑的芯片模型的全景；
[0015]编辑窗口，用于显示编辑组件模型的工作区；
[0016]代码窗口，用于同步显示组件模型的代码，包括图形化交互界面接收输入的组件
模型，通过MVC模式调用编译组件，生成所述组件模型的代码，将生成的组件模型的代码在代码窗口显示；
[0017]信息窗口，用于显示芯片模型运行信息和运行的打印信息。
[0018]在一个可选地实施例中，图形化交互界面，还包括：
[0019]悬浮文本框，用于自动弹出提示信息，提示信息包括芯片模型参数提示信息、运行状态提示信息以及错误提示信息。
[0020]在一个可选地实施例中，错误提示信息，包括：
[0021]安装错误时的错误类型信息、错误位置信息；
[0022]组件模型设置异常时的模块名称信息、错误类型信息、错误序号信息以及解决方案信息；
[0023]系统运行异常时的错误类型信息、错误序号信息以及解决方案信息。
[0024]在一个可选地实施例中，模型层单元，包括：
[0025]模型库配置模块，用于预先编译多个与芯片设计相关的组件模型，将编译好的组件模型存入模型库，并采用目录式的方法对组件模型进行分类管理；
[0026]数据库配置模块，用于为组件模型配置参数数据以及激励数据；
[0027]分析库配置模块，用于采集芯片模型运行信息，根据采集到的运行信息综合分析系统性能。
[0028]在一个可选地实施例中，
[0029]组件模型包括事务级模型和寄存器传输级模型；
[0030]事务级模型包括非定时模型、松散定时模型和近似定时模型。
[0031]在一个可选地实施例中，
[0032]数据库配置模块，用于根据配置的解析函数，解析Excel、XML、Json中的一种或多种文本格式的数据，根据解析的数据得到芯片模型输入的激励数据，或者根据配置的解析函数，将输出的数据转化成Excel、XML、Json中的一种或多种文本格式的数据。
[0033]在一个可选地实施例中，分析库配置模块，用于在芯片模型中部署探针，根据部署的探针采集芯片模型的参数信息、名称信息、连接方式信息，并根据采集到的信息生成统计报告。
[0034]在一个可选地实施例中，分析库配置模块，用于构建电源模型，根据电源模型监测系统计算次数，根据计算次数分析系统功耗；
[0035]分析库配置模块，用于构建细化统计模型，根据细化统计模型采集系统带宽信息、延迟信息、吞吐量信息以及利用率信息中的一种或多种性能数据，并根据采集的性能数据生成饼状图、条状图或曲线图。
[0036]第二方面，本申请实施例提供了一种芯片仿真方法，包括：
[0037]构建图形化交互界面，图形化交互界面具有动画显示效果，并在图形化交互界面设置多个交互窗口；
[0038]构建多个与芯片设计相关的组件模型，将构建的组件模型存入模型库，并对组件模型进行参数配置和分类管理；
[0039]从组件模型中选择多个目标组件模型，对选择的目标组件模型进行连接，形成构建好的芯片模型；
[0040]对搭建的芯片模型执行仿真操作，并生成仿真运行结果。
[0041]本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0042]根据本申请实施例提供的一种芯片仿真系统，支持图形化界面，所画即所得，大幅降低使用门槛；同时支持代码编辑，兼顾简单易用性需求与复杂定制性需求。且自带常用电路结构模型，同时支持第三方同标准模型库，将使用者的工作重心从底层模型实现转向上层系统架构分析。且系统交互层、模型层、仿真层相互解耦，具备高可扩展性。
[0043]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。
附图说明
[0044]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0045]图1是根据一示例性实施例示出的一种芯片仿真系统的结构示意图；
[0046]图2是根据一示例性实施例示出的一种交互界面的示意图；
[0047]图3是根据一示例性实施例示出的一种芯片仿真方法的示意图；
[0048]图4是根据一示例性实施例示出的一种图形转化代码的示意图。
具体实施方式
[0049]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片仿真系统，其特征在于，包括：交互层单元，用于构建图形化交互界面，所述图形化交互界面具有动画显示效果，并在所述图形化交互界面设置多个交互窗口；模型层单元，用于构建多个与芯片设计相关的组件模型，将构建的组件模型存入模型库，并对所述组件模型进行参数配置和分类管理；仿真层单元，用于对搭建的芯片模型执行仿真操作，并生成仿真运行结果，所述芯片模型为所述组件模型搭建的整体模型；其中，所述交互层单元、模型层单元与仿真层单元之间互相解耦。2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述交互层单元中的图形化交互界面，包括：主窗口，用于显示所述系统的菜单栏和各种功能键；库窗口，用于分类显示所述模型库中的多个组件模型；全景窗口，用于显示当前编辑的芯片模型的全景；编辑窗口，用于显示编辑组件模型的工作区；代码窗口，用于同步显示组件模型的代码，包括图形化交互界面接收输入的组件模型，通过MVC模式调用编译组件，生成所述组件模型的代码，将生成的组件模型的代码在代码窗口显示；信息窗口，用于显示所述芯片模型运行信息和运行的打印信息。3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述图形化交互界面，还包括：悬浮文本框，用于自动弹出提示信息，所述提示信息包括所述芯片模型参数提示信息、运行状态提示信息以及错误提示信息。4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述错误提示信息，包括：安装错误时的错误类型信息、错误位置信息；组件模型设置异常时的名称信息、错误类型信息、错误序号信息以及解决方案信息；系统运行异常时的错误类型信息、错误序号信息以及解决方案信息。5.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述模型层单元，包括：模型库配置模块，用于预先编译多个与芯片设计相关的组件模型，将编译好的组件模型存入模型库，并采用目录式的方法对所述组...

【专利技术属性】
技术研发人员：张扬，王鑫益，蓝兴业，马帅挺，
申请(专利权)人：浙江省北大信息技术高等研究院，
类型：发明
国别省市：