本发明专利技术涉及高分子材料,尤其涉及一种热熔胶及其制备方法。本发明专利技术提供的热熔胶由原料物反应制成,所述原料物包括软段单体、硬段单体和扩链剂;所述软段单体为聚四氢呋喃二醇、聚己内酯二醇、双端羟基聚乙二醇、双端羟基聚丙二醇、双端羟基聚二甲基硅氧烷;所述硬段单体为异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六二甲基二异氰酸酯、二环己甲烷4,4
【技术实现步骤摘要】
一种热熔胶及其制备方法
[0001]本专利技术涉及高分子材料,尤其涉及一种热熔胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]低温胶粘剂是指工作在深冷环境中并具有足够粘接强度的胶粘剂,在航空航天、人造卫星、超导磁体、绝热杜瓦、LNG、深冷液体的贮箱设备以及核能等领域具有广泛的用途。近年来,随着国内外对深空、极地、深海、核能设备等极端环境的深度探索,对超低温胶粘的要求和需求不断提高。
[0003]目前,低温胶粘剂主要包括环氧胶粘剂、聚氨酯胶粘剂以及有机硅胶粘剂等多种类型。三种类型的低温胶粘剂在经济性、环保性、机械强度等方面各具优劣势,但普遍存在着原料组分复杂、强度偏低、耐低温环境不理想等问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术的目的在于提供一种热熔胶及其制备方法,本专利技术提供的热熔胶的成分简单,具有优异的耐低温性能和卓越的粘接强度。
[0005]本专利技术提供了一种热熔胶,由原料物反应制成,所述原料物包括软段单体、硬段单体和扩链剂;
[0006]所述软段单体为聚四氢呋喃二醇、聚己内酯二醇、双端羟基聚乙二醇、双端羟基聚丙二醇和双端羟基聚二甲基硅氧烷中的一种或多种;
[0007]所述硬段单体为异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六二甲基二异氰酸酯、二环己甲烷4,4
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二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种;
[0008]所述扩链剂为间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼和草酰二肼中的一种或多种。
[0009]优选的,所述软段单体的数均分子量为200~5000g/mol。
[0010]优选的,所述软段单体、硬段单体和扩链剂的摩尔比为(25~50):(50~75):(1~50)。
[0011]优选的,所述原料物中还包括催化剂;所述催化剂为有机锡类催化剂;所述催化剂的用量优选不超过所述软段单体和硬段单体合计质量的1wt%。
[0012]本专利技术提供了一种上述技术方案所述的热熔胶的制备方法,包括以下步骤:
[0013]原料物在溶剂中混合反应,之后除溶剂,得到热熔胶。
[0014]优选的,所述溶剂为N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
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二甲基乙酰胺和四氢呋喃中的一种或多种。
[0015]优选的,所述制备方法具体包括以下步骤:
[0016]a)在催化剂存在条件下,软段单体和硬段单体在溶剂中混合反应,得到初始反应产物;
[0017]b)所述初始反应产物与扩链剂混合反应,除溶剂,得到热熔胶。
[0018]优选的,所述步骤a)具体包括:
[0019]a1)将软段单体和溶剂混合,得到软段单体溶液;
[0020]a2)将所述软段单体溶液、硬段单体和催化剂混合反应,得到初始反应产物。
[0021]优选的,步骤a)中,所述混合反应的温度为40~100℃;所述混合反应的时间为5~120min。
[0022]优选的,步骤b)中,所述混合反应的温度为40~100℃;所述混合反应的时间为0.5~24h。
[0023]与现有技术相比,本专利技术提供了一种热熔胶及其制备方法。本专利技术提供的热熔胶由原料物反应制成,所述原料物包括软段单体、硬段单体和扩链剂;所述软段单体为聚四氢呋喃二醇、聚己内酯二醇、双端羟基聚乙二醇、双端羟基聚丙二醇和双端羟基聚二甲基硅氧烷中的一种或多种;所述硬段单体为异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六二甲基二异氰酸酯、二环己甲烷4,4
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二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种;所述扩链剂为间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼和草酰二肼中的一种或多种。本专利技术通过调控胶粘剂的软段和硬段原料种类、并选取合适的扩链剂,制备获得了具有优异耐低温性能和卓越粘接强度的胶粘剂,该胶黏剂的原料组分简单,制备容易。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0025]图1是本专利技术实施例1提供的在
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80℃的Lap
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shear应力
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应变曲线图;
[0026]图2是本专利技术实施例2提供的在
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80℃的Lap
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shear应力
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应变曲线图;
[0027]图3是本专利技术实施例3提供的在
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80℃的Lap
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shear应力
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应变曲线图;
[0028]图4是本专利技术实施例4提供的在室温下的拉伸应力
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应变曲线图;
[0029]图5是本专利技术实施例5提供的在室温下的拉伸应力
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应变曲线图;
[0030]图6是本专利技术实施例6提供的在
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80℃的Lap
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shear应力
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应变曲线图;
[0031]图7是本专利技术实施例7提供的在室温下的拉伸应力
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应变曲线图;
[0032]图8是本专利技术实施例8提供的在室温下的拉伸应力
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应变曲线图;
[0033]图9是本专利技术对比例1提供的在
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80℃的Lap
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shear应力
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应变曲线图。
具体实施方式
[0034]下面对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0035]本专利技术提供了一种热熔胶,由原料物反应制成,所述原料物包括软段单体、硬段单体和扩链剂。
[0036]在本专利技术提供的热熔胶中,所述软段单体为聚四氢呋喃二醇、聚己内酯二醇、双端
羟基聚乙二醇、双端羟基聚丙二醇和双端羟基聚二甲基硅氧烷中的一种或多种;所述软段单体的数均分子量优选为200~5000g/mol,具体可为200g/mol、500g/mol、700g/mol、1000g/mol、1500g/mol、2000g/mol、2500g/mol、3000g/mol、4000g/mol或5000g/mol。在本专利技术提供的某些实施例中,所述软段单体具体可为聚四氢呋喃二醇和聚己内酯二醇,所述聚四氢呋喃二醇和聚己内酯二醇的摩尔比优选为1:(0.5~2),更优选为1:1;在本专利技术提供的某些实施例中,所述软段单体具体可为聚四氢呋喃二醇和羟烃基双封端聚二甲基硅氧烷,所述聚四氢呋喃二醇和羟烃基双封端聚二甲基硅氧烷的摩尔比优选为1:(0.5~2),更优选为1:1;在本专利技术提供的某些本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热熔胶,由原料物反应制成,所述原料物包括软段单体、硬段单体和扩链剂;所述软段单体为聚四氢呋喃二醇、聚己内酯二醇、双端羟基聚乙二醇、双端羟基聚丙二醇和双端羟基聚二甲基硅氧烷中的一种或多种;所述硬段单体为异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基六二甲基二异氰酸酯、二环己甲烷4,4
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二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯和甲苯二异氰酸酯中的一种或多种;所述扩链剂为间苯二甲酸二酰肼、己二酸二酰肼和草酰二肼中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的热熔胶,其特征在于,所述软段单体的数均分子量为200~5000g/mol。3.根据权利要求1所述的热熔胶,其特征在于,所述软段单体、硬段单体和扩链剂的摩尔比为(25~50):(50~75):(1~50)。4.根据权利要求1所述的热熔胶,其特征在于,所述原料物中还包括催化剂;所述催化剂为有机锡类催化剂;所述催化剂的用量优选不超过所述软段单体和硬段单体合计质量的1wt%。5.一种权利要求1~4任一项所述的热熔胶的制备方法,包括以下步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈海明,孙再征,茅东升,
申请(专利权)人:中国科学院宁波材料技术与工程研究所,
类型:发明
国别省市:
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