一种水性贯孔银浆及其制备方法和用途技术

本发明专利技术公开了一种水性贯孔银浆，其包含以下各组分及其质量百分比含量是：聚酰胺亚胺粉末８～１５％、Ｎ－甲基吡咯烷酮５～１０％、三乙胺或胺水０．５～２％、全甲醚化水性氨基树脂２～８％、硅烷偶联剂１～２％、片状银粉４８～６５％、水和乙醇按质量比１∶１混合１０～１５％、流平剂、消泡剂０．５～３％；本发明专利技术的水性贯孔银浆，采用了完全不同于以上的溶剂体系的粘结剂，既保障了导电银浆在线路板上应有的质量要求，又对环境及人类健康减少伤害，目前已经得到多方面的验证，证实该体系配方的安全可靠性，我们采用了水溶性聚酰胺亚胺乳液与水溶性氨基树脂作为粘结剂，在干燥时间及干燥后的性能有很好的保证，选用国产化的纯银粉作为导电介质，节约成本，促进国内技术水平的提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及多层线路板贯通导电用的导电电子浆料
，尤其是一种水性贯孔银浆及其制备方法和用途；此款水性贯孔银浆可代替原来电镀贯通。
技术介绍
市场上有进口的贯孔银浆，已被广泛使用，都是以溶剂型为主，没有以水为稀释剂 的产品出现。传统的溶剂型是以环氧树脂及环氧树脂专用固化剂做主要粘结剂，加入银粉 (或银包铜粉)作为导电介质，经过两道干燥固化过程，贯入连接层间通路的线路板上，作 导电用途，以代替电镀连通。然而，溶剂产品在日益注重环保的今天，已经开始不适用了，主 要原因是，溶剂有大量的VOC产生，对环境及人类健康造成极坏的影响。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种以水为溶媒的贯 孔导电银浆，该导电银浆采用完全不同于现有技术的溶剂体系的粘结剂，既保障了导电银 浆在线路板上应有的质量要求，又对环境及人类健康减少伤害。本专利技术的另一目的还在于提供一种制备工艺简易的水性贯孔银浆制备方法，以及 该水性贯孔银浆的用途。本专利技术的目的是这样实现的一种水性贯孔银浆，该水性贯孔银浆包含以下各组分及其质量百分比含量是聚酰胺亚胺粉末8 15%;N-甲基吡咯烷酮5 10% ；三乙胺或胺水0.5 2%;全甲醚化水性氨基树脂 2 8%;硅烷偶联剂1 2%;片状银粉48 65%;水和乙醇按质量比1 1混合10 15% ；流平剂、消泡剂0.5 3%;本专利技术的另一目的是采用以下技术措施解决一种制备上述水性贯孔银浆的方法，包括如下步骤步骤一，选用进口聚酰胺亚胺粉末树脂，经过适量的N-甲基吡咯烷酮与去离子 水，加入三乙胺作为助剂，加热溶解树脂，经5小时高速搅拌分散，制成半成品的树脂乳液， 备用；步骤二，选用全甲醚化水性氨基树脂，加入到上述树脂乳液，分散搅拌均勻，制出 粘结剂；步骤三，用亲水的片状银粉，跟适量的硅烷偶联剂与水、乙醇溶液混合，浸润银粉， 24小时后，放入分散桶里，边搅拌边加入上述树脂乳液混合物，分散2小时后，加入流平助齐U，消泡助剂，再分散30分钟后，即制成品。一种水性贯孔银浆的用途，所述水性贯孔银浆用印刷贯孔机制得多层线路板检验板，其工艺是，先经过温度为60°C、时间约90分钟的预烘干，再转到温度为150°C、时间约30 分钟烘烤固化，取出冷却成品，测量电阻在35πιΩ/孔以下，即为合格品。本专利技术的有益效果是(1)本专利技术的水性贯孔银浆，采用了完全不同于以上的溶剂体系的粘结剂，既保障 了导电银浆在线路板上应有的质量要求，又对环境及人类健康减少伤害，目前已经得到多 方面的验证，证实该体系配方的安全可靠性，我们采用了水溶性聚酰胺亚胺乳液与水溶性 氨基树脂作为粘结剂，在干燥时间及干燥后的性能有很好的保证，选用国产化的纯银粉作 为导电介质，节约成本，促进国内技术水平的提高。具体实施例方式一种水性贯孔银浆，该水性贯孔银浆包含以下各组分及其质量百分比含量是聚酰胺亚胺粉末8 15%;N-甲基吡咯烷酮5 10% ；三乙胺或胺水0.5 2%;全甲醚化水性氨基树脂 2 8 % ；硅烷偶联剂1 2%;片状银粉48 65%;水和乙醇按质量比1 1混合 10 15% ；流平剂、消泡剂0.5 3%;上述水性贯孔银浆的制备方法，包括如下步骤步骤一，选用进口聚酰胺亚胺粉末树脂，经过适量的N-甲基吡咯烷酮与去离子 水，加入三乙胺作为助剂，加热溶解树脂，经5小时高速搅拌分散，制成半成品的树脂乳液， 备用；步骤二，选用全甲醚化水性氨基树脂，加入到上述树脂乳液，分散搅拌均勻，制出 粘结剂；步骤三，用亲水的片状银粉，跟适量的硅烷偶联剂与水、乙醇溶液混合，浸润银粉， 24小时后，放入分散桶里，边搅拌边加入上述树脂乳液混合物，分散2小时后，加入流平助 齐U，消泡助剂，再分散30分钟后，即制成品。上述水性贯孔银浆的用途，所述水性贯孔银浆用印刷贯孔机制得多层线路板检验 板，其工艺是，先经过温度为60°C、时间约90分钟的预烘干，再转到温度为150°C、时间约30 分钟烘烤固化，取出冷却成品，测量电阻在35πιΩ/孔以下，即为合格品。权利要求一种水性贯孔银浆，其特征是，该水性贯孔银浆包含以下各组分及其质量百分比含量是聚酰胺亚胺粉末 8～15％；N-甲基吡咯烷酮 5～10％；三乙胺或胺水0.5～2％；全甲醚化水性氨基树脂2～8％；硅烷偶联剂 1～2％；片状银粉48～65％；水和乙醇按质量比1∶1混合10～15％；流平剂、消泡剂 0.5～3％；2.一种制备上述水性贯孔银浆的方法，其特征是，包括如下步骤步骤一，选用进口聚酰胺亚胺粉末树脂，经过适量的N-甲基吡咯烷酮与去离子水，加 入三乙胺作为助剂，加热溶解树脂，经5小时高速搅拌分散，制成半成品的树脂乳液，备用； 步骤二，选用全甲醚化水性氨基树脂，加入到上述树脂乳液，分散搅拌均勻，制出粘结剂；步骤三，用亲水的片状银粉，跟适量的硅烷偶联剂与水、乙醇溶液混合，浸润银粉，24小 时后，放入分散桶里，边搅拌边加入上述树脂乳液混合物，分散2小时后，加入流平助剂，消 泡助剂，再分散30分钟后，即制成品。3.—种如权利要求1所述水性贯孔银浆的用途，其特征是，所述水性贯孔银浆用印刷 贯孔机制得多层线路板检验板，其工艺是，先经过温度为60°C、时间约90分钟的预烘干，再 转到温度为150°C、时间约30分钟烘烤固化，取出冷却成品，测量电阻在35πιΩ/孔以下，即 为合格品。全文摘要本专利技术公开了一种水性贯孔银浆，其包含以下各组分及其质量百分比含量是聚酰胺亚胺粉末8～15％、N-甲基吡咯烷酮5～10％、三乙胺或胺水0.5～2％、全甲醚化水性氨基树脂2～8％、硅烷偶联剂1～2％、片状银粉48～65％、水和乙醇按质量比1∶1混合10～15％、流平剂、消泡剂0.5～3％；本专利技术的水性贯孔银浆，采用了完全不同于以上的溶剂体系的粘结剂，既保障了导电银浆在线路板上应有的质量要求，又对环境及人类健康减少伤害，目前已经得到多方面的验证，证实该体系配方的安全可靠性，我们采用了水溶性聚酰胺亚胺乳液与水溶性氨基树脂作为粘结剂，在干燥时间及干燥后的性能有很好的保证，选用国产化的纯银粉作为导电介质，节约成本，促进国内技术水平的提高。文档编号H05K1/09GK101823151SQ200910037659公开日2010年9月8日 申请日期2009年3月6日 优先权日2009年3月6日专利技术者何伟雄, 邹敏昌 申请人:佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种水性贯孔银浆，其特征是，该水性贯孔银浆包含以下各组分及其质量百分比含量是：聚酰胺亚胺粉末８～１５％；Ｎ－甲基吡咯烷酮５～１０％；三乙胺或胺水０．５～２％；全甲醚化水性氨基树脂２～８％；硅烷偶联剂１～２％；片状银粉４８～６５％；水和乙醇按质量比１∶１混合１０～１５％；流平剂、消泡剂０．５～３％；。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹敏昌，何伟雄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区锐新科屏蔽材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]