【技术实现步骤摘要】
一种二酐化合物及其合成的聚酰亚胺
[0001]本专利技术涉及电子封装
,具体涉及一种二酐化合物及其合成的聚酰亚胺。
技术介绍
[0002]芳香族聚酰亚胺因其优异的热稳定性、良好的机械性能及稳定的化学性质等突出的综合性能,在集成电路及电子封装等有着广泛的应用领域(ref:Advanced polyimide materials:Syntheses,physical properties and applications.Progress in Polymer Science,2012,37(7):907
‑
974.)。随着5G技术的发展,运行频率已经达到了GHz频段,高频段下的传输损耗也随之增大,过高的传输损耗会导致信号失真、串扰等问题(ref:Low dielectric properties andtransmission loss ofpolyimide/organically modified hollow silica nanofiber composites.Polymers,2022,14(20):4462.)。因此在面向5G高频通信时,应用于微电子领域的层间介质迫切需要低介电损耗的聚酰亚胺材料。然而,常规性聚酰亚胺(如Kapton薄膜)的介电损耗为0.016@10GHz,不能满足5G高频通信的要求(介电损耗低于0.006@10GHz)。
[0003]现有技术中,降低聚酰亚胺在高频下的介电损耗主要通过引入氟并提高聚酰亚胺的氟含量,但该方法降低程度有限,最低可降至0.006@ ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.二酐化合物,所述二酐化合物具有如下式I~式V所示的结构:
上述式I~式V中:k、l、m、n和o分别独立地为0~10,且k、l、m、n和o不同时为0,式I中的n≠0;A1~A
20
分别独立地为碳或氮,且式I中的A1~A4不同时为碳;X1~X4分别独立地为由醚键、苯基、萘基、砜基、硫醚键、羰基、酰胺键、异亚丙基、六氟异亚丙基、酰亚胺键和取代或未取代的C1~C4直链烷基中的任意一个或多个基团键接形成的二价有机基团;Y1~Y
20
分别独立地选自氢、氘、卤素、取代或未取代的C1~C
10
直链或支链烷基、取代或未取代的C6~C
30
芳基、C1~C
10
烷氧基、C1~C
10
烷基氨基、取代或未取代的C1~C
10
硅烷基中的任意一个或多个键接形成的一价有机基团。2.一种聚酰亚胺前体,其特征在于,所述聚酰亚胺前体由二胺单体和二酐单体缩聚或者共聚得到;所述二酐单体为:
①
上述二酐化合物中的任意一种或多种;
②
由二酐单体I和二酐单体II组成的混合二酐单体,其中,所述二酐单体I为上述二酐化合物中的任意一种或多种。3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺前体,其特征在于,所述缩聚或者共聚的反应温度为
‑
20℃~100℃,反应时间为4~48小时。4.一种聚酰亚胺,其特征在于,由权利要求2所述的聚酰亚胺前体亚胺化得到。5.一种感光性树脂,其特征在于,所述感光性树脂由权利要求2所述的聚酰亚胺前体在脱水剂的作用下形成聚异酰亚胺,加入阻聚剂后与感光性单体通过脱水酯化反应得到;优选地,基于100质量份所述感光性树脂,所述阻聚剂的质量份为0.5~1质量份;优选地,基于100质量份所述聚酰亚胺前体,所述感光性单体的质量份为20~50份;优选地,基于100质量份所述聚酰亚胺前体,所述脱水剂的质量份为0.1~1质量份。6.根据权利要求5所述的感光性树脂,其特征在于,所述感光性单体选自二甲基丙烯酸三缩四乙二醇酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯...
【专利技术属性】
技术研发人员:李金辉,吕夏蕾,张耀,黄山,张国平,孙蓉,
申请(专利权)人:深圳先进电子材料国际创新研究院,
类型:发明
国别省市:
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